本发明专利技术公开了一种芯片复位方法与装置、存储介质、电子设备，其中，芯片复位方法包括：监测芯片的电源电压；在芯片上电工作后，如果监测到芯片的电源电压小于等于预设的软件复位电压，则对芯片的IO口进行初始化以使IO口处于高阻态，并进一步监测芯片的电源电压是否大于预设的软件复位电压，其中，预设的软件复位电压大于芯片的硬件复位电压且小于芯片的工作电压；如果进一步监测到芯片的电源电压大于预设的软件复位电压，则控制芯片进行软件复位。由此，该芯片复位方法通过软件复位能够降低芯片复位成本，同时提高芯片的抗干扰能力和可靠性，并且还能够提高芯片的适用性。并且还能够提高芯片的适用性。并且还能够提高芯片的适用性。
【技术实现步骤摘要】
芯片复位方法与装置、存储介质、电子设备
[0001]本专利技术涉及芯片
，尤其涉及一种芯片复位方法、一种计算机可读存储介质、一种电子设备和一种芯片复位装置。
技术介绍
[0002]目前数字化电子芯片在运行的时候，不可避免的会出现死机的情况，当出现死机问题时，通常的解决方法都是对系统进行复位重启。相关技术中的复位技术，通常都是先向复位脚发送复位信号，实现复位重启。但是该方法逻辑操作比较复杂，并且需要设计外部电路，提高了外部硬件成本，而且通常复位信号从接收到响应完成，所涉及的处理模块过多，抗干扰能力和可靠性较低。而且从另一方面讲，电子芯片的异常需要依靠与其通信连接的其他设备发出复位信号来完成复位，对使用场合和对象有一定要求。
技术实现思路
[0003]本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种芯片复位方法，通过软件复位能够降低芯片复位成本，同时提高芯片的抗干扰能力和可靠性，并且还能够提高芯片的适用性。
[0004]本专利技术的第二个目的在于提出一种计算机可读存储介质。
[0005]本专利技术的第三个目的在于提出一种电子设备。
[0006]本专利技术的第四个目的在于提出一种芯片复位装置。
[0007]为达上述目的，本专利技术第一方面实施例提出了一种芯片复位方法，该芯片复位方法包括：监测芯片的电源电压；在所述芯片上电工作后，如果监测到所述芯片的电源电压小于等于预设的软件复位电压，则对所述芯片的IO(Input/Output，输入/输出)口进行初始化以使所述IO口处于高阻态，并进一步监测所述芯片的电源电压是否大于所述预设的软件复位电压，其中，所述预设的软件复位电压大于所述芯片的硬件复位电压且小于所述芯片的工作电压；如果进一步监测到所述芯片的电源电压大于所述预设的软件复位电压，则控制所述芯片进行软件复位。
[0008]本专利技术实施例的芯片复位方法首先监测芯片的电源电压，然后在芯片上电工作之后，如果监测到芯片的电源电压小于等于预设的软件复位电压，则对芯片的IO口进行初始化以使IO口处于高阻态，并进一步监测芯片的电源电压是否大于预设的软件复位电压，其中，预设的软件复位电压大于芯片的硬件复位电压且小于芯片的工作电压，如果进一步监测到的芯片的电源电压大于预设的软件复位电压，则控制芯片进行软件复位。由此，该芯片复位方法通过软件复位能够降低芯片复位成本，同时提高芯片的抗干扰能力和可靠性，并且还能够提高芯片的适用性。
[0009]在本专利技术的一些示例中，在进一步监测到所述芯片的电源电压小于等于所述预设的软件复位电压时，控制所述芯片执行喂狗操作。
[0010]在本专利技术的一些示例中，在所述芯片上电工作后，如果监测到所述芯片的电源电
压大于所述预设的软件复位电压，则保持所述芯片正常工作。
[0011]在本专利技术的一些示例中，在所述芯片上电过程中，如果所述芯片的电源电压达到所述芯片的硬件复位电压，则控制所述芯片执行硬件复位操作。
[0012]为达上述目的，本专利技术第二方面实施例提出了一种计算机可读存储介质，其上存储有芯片复位程序，该芯片复位程序被处理器执行时实现如上述实施例所述的芯片复位方法。
[0013]本专利技术实施例的计算机可读存储介质通过处理器执行存储在该存储介质上的芯片复位程序，能够降低芯片复位成本，同时提高芯片的抗干扰能力和可靠性，并且还能够提高芯片的适用性。
[0014]为达上述目的，本专利技术第三方面实施例提出了一种电子设备，该电子设备包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的芯片复位程序，所述处理器执行所述芯片复位程序时，实现如上述实施例所述的芯片复位方法。
[0015]本专利技术实施例的电子设备包括存储器和处理器，通过处理器执行存储在存储器上的芯片复位程序，能够降低芯片复位成本，同时提高芯片的抗干扰能力和可靠性，并且还能够提高芯片的适用性。
[0016]为达上述目的，本专利技术第四方面实施例提出了一种芯片复位装置，该芯片复位装置包括电压监测模块和控制模块，其中，电压监测模块用于监测芯片的电源电压；控制模块用于在所述芯片上电工作后，通过所述电压监测模块监测到所述芯片的电源电压小于等于预设的软件复位电压时，对所述芯片的IO口进行初始化以使所述IO口处于高阻态，并通过所述电压监测模块进一步监测所述芯片的电源电压是否大于所述预设的软件复位电压，以及通过所述电压监测模块进一步监测到所述芯片的电源电压大于所述预设的软件复位电压时控制所述芯片进行软件复位，其中，所述预设的软件复位电压大于所述芯片的硬件复位电压且小于所述芯片的工作电压。
[0017]本专利技术实施例的芯片复位装置包括电压监测模块和控制模块，其中，通过电压监测模块监测芯片的电源电压，并在芯片上电工作之后，在电压监测模块监测到芯片的电源电压小于等于预设的软件复位电压时，利用控制模块对芯片的IO口进行初始化以使IO口处于高阻态，并通过电压监测模块进一步监测芯片的电源电压是否大于预设的软件复位电压，以及在监测到芯片的电源电压大于预设的软件复位电压时利用控制模块控制芯片进行软件复位，其中，预设的软件复位电压大于芯片的硬件复位电压且小于芯片的工作电压。由此，该芯片复位装置通过软件复位能够降低芯片复位成本，同时提高芯片的抗干扰能力和可靠性，并且还能够提高芯片的适用性。
[0018]在本专利技术的一些示例中，所述控制模块还用于，在通过所述电压监测模块监测到所述芯片的电源电压小于等于所述预设的软件复位电压时，控制所述芯片执行喂狗操作。
[0019]在本专利技术的一些示例中，所述控制模块还用于，在所述芯片上电工作后，通过所述电压监测模块监测到所述芯片的电源电压大于所述预设的软件复位电压时，保持所述芯片正常工作。
[0020]在本专利技术的一些示例中，所述控制模块还用于，在所述芯片上电过程中，通过所述电压监测模块监测到所述芯片的电源电压达到所述芯片的硬件复位电压时，控制所述芯片执行硬件复位操作。
[0021]本专利技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0022]图1是本专利技术实施例的芯片复位方法的流程图；
[0023]图2是本专利技术一个实施例的芯片的电源电压信号和复位引脚电压信号示意图；
[0024]图3是本专利技术另一个实施例的芯片的电源电压信号和复位引脚电压信号示意图；
[0025]图4是本专利技术又一个实施例的芯片的电源电压信号和复位引脚电压信号示意图；
[0026]图5是本专利技术再一个实施例的芯片的电源电压信号和复位引脚电压信号示意图；
[0027]图6是本专利技术实施例的电子设备的结构框图；
[0028]图7是本专利技术实施例芯片复位装置的结构框图。
具体实施方式
[0029]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片复位方法，其特征在于，包括：监测芯片的电源电压；在所述芯片上电工作后，如果监测到所述芯片的电源电压小于等于预设的软件复位电压，则对所述芯片的IO口进行初始化以使所述IO口处于高阻态，并进一步监测所述芯片的电源电压是否大于所述预设的软件复位电压，其中，所述预设的软件复位电压大于所述芯片的硬件复位电压且小于所述芯片的工作电压；如果进一步监测到所述芯片的电源电压大于所述预设的软件复位电压，则控制所述芯片进行软件复位。2.如权利要求1所述的芯片复位方法，其特征在于，在进一步监测到所述芯片的电源电压小于等于所述预设的软件复位电压时，控制所述芯片执行喂狗操作。3.如权利要求1所述的芯片复位方法，其特征在于，在所述芯片上电工作后，如果监测到所述芯片的电源电压大于所述预设的软件复位电压，则保持所述芯片正常工作。4.如权利要求1-3中任一项所述的芯片复位方法，其特征在于，在所述芯片上电过程中，如果所述芯片的电源电压达到所述芯片的硬件复位电压，则控制所述芯片执行硬件复位操作。5.一种计算机可读存储介质，其特征在于，其上存储有芯片复位程序，该芯片复位程序被处理器执行时实现如权利要求1-4中任一项所述的芯片复位方法。6.一种电子设备，其特征在于，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的芯片复位程序，所述处理器执行所述芯片复位程...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁国强，蔡佳明，尚亚浩，王明明，张海春，朱家辉，
申请(专利权)人：广东美的制冷设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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