一种包装箱制造技术

技术编号:27618368 阅读:27 留言:0更新日期:2021-03-10 10:54
本发明专利技术公开了一种包装箱,包括包装箱整体外壳、限位减震保护空间占用气囊、保护气囊充气嘴、主下层覆盖耳、副下层覆盖耳、拆箱连接封装上层覆盖耳结构和重复使用开关仓封装上层覆盖耳结构,所述拆箱连接封装上层覆盖耳结构包括主上层覆盖耳底板、开关插入槽、一次性开箱拉锁、切开器滑动槽、胶袋划开器和内置粘结剂封装胶袋,所述重复使用开关仓封装上层覆盖耳结构包括副上层覆盖耳底板、可重复使用开关盖防漏隔板、碳纤维顶层封装膜和开关盖插条。本发明专利技术属于包装箱技术领域,具体是一种包装箱,有效解决了目前市场上的包装箱需要配合充气袋对产品进行保护,封装时需要额外使用胶带进行缠绕固定的问题,是一种可以重复利用的包装箱。装箱。装箱。

【技术实现步骤摘要】
一种包装箱


[0001]本专利技术属于包装箱
,具体是指一种包装箱。

技术介绍

[0002]交通的快速发展造就了蓬勃的物流产业,物品在运动过程中需要进行包装防止产品磕碰且便于集中归纳节省利用空间,现有的包装箱需要配合充气袋对产品进行保护,封装时需要额外使用胶带进行缠绕固定,工序较为复杂且很少可以进行重复利用。

技术实现思路

[0003]针对上述情况,为克服现有技术的缺陷,本专利技术提供了一种包装箱,有效解决了目前市场上的包装箱需要配合充气袋对产品进行保护,封装时需要额外使用胶带进行缠绕固定,包装工序复杂的问题,是一种可以重复利用的包装箱。
[0004]本专利技术采取的技术方案如下:本专利技术一种包装箱,包括包装箱整体外壳、限位减震保护空间占用气囊、保护气囊充气嘴、主下层覆盖耳、副下层覆盖耳、拆箱连接封装上层覆盖耳结构和重复使用开关仓封装上层覆盖耳结构,所述限位减震保护空间占用气囊设于包装箱整体外壳内,所述保护气囊充气嘴设于限位减震保护空间占用气囊上,所述主下层覆盖耳折叠设于包装箱整体外壳上,所述副下层覆盖耳折叠设于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种包装箱,其特征在于:包括包装箱整体外壳、限位减震保护空间占用气囊、保护气囊充气嘴、主下层覆盖耳、副下层覆盖耳、拆箱连接封装上层覆盖耳结构和重复使用开关仓封装上层覆盖耳结构,所述限位减震保护空间占用气囊设于包装箱整体外壳内,所述保护气囊充气嘴设于限位减震保护空间占用气囊上,所述主下层覆盖耳折叠设于包装箱整体外壳上,所述副下层覆盖耳折叠设于包装箱整体外壳上,所述拆箱连接封装上层覆盖耳结构设于包装箱整体外壳上,所述重复使用开关仓封装上层覆盖耳结构设于包装箱整体外壳上,所述拆箱连接封装上层覆盖耳结构包括主上层覆盖耳底板、开关插入槽、一次性开箱拉锁、切开器滑动槽、胶袋划开器和内置粘结剂封装胶袋,所述主上层覆盖耳底板折叠设于包装箱整体外壳上,所述开关插入槽设于主上层覆盖耳底板上,所述一次性开箱拉锁设于主上层覆盖耳底板上,所述切开器滑动槽设于主上层覆盖耳底板上,所述胶袋划开器滑动设于切开器滑动槽上,所述内置粘结剂封装胶袋设于主上层覆盖耳底板上,所述重复使用开关仓封装上层覆盖耳结构包括副上层覆盖耳底板、可重复使用开关盖防漏隔板、碳纤维顶层封装膜和开关盖插条,所述副上层覆盖耳底板折叠设于包装箱整体外壳上,所述可重复使用开关盖防漏隔板设于副上层覆盖耳底板上,所述碳纤维顶层封装膜设于副上层覆盖耳底板上,所述开关...

【专利技术属性】
技术研发人员:成创周
申请(专利权)人:腾大科创深圳有限公司
类型:发明
国别省市:

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