一种多模态成像装置及其方法和多模态成像系统制造方法及图纸

技术编号:27611448 阅读:17 留言:0更新日期:2021-03-10 10:37
本发明专利技术提供了一种多模态成像装置及其方法和多模态成像系统,包括PET探测器和二维面阵超声换能器;PET探测器包括闪烁晶体阵列和耦合于闪烁晶体阵列上的光电探测器阵列;二维面阵超声换能器包括依次叠加的背衬层、柔性线路板、压电阵元阵列层和匹配层;柔性线路板包括焊盘部和至少一个延伸部,焊盘部包括阵列排布的多个连接焊盘,延伸部包括与连接焊盘一一对应连接的外接引线;压电阵元阵列层包括阵列排布的多个压电阵元,焊盘部位于背衬层与压电阵元阵列层之间,且压电阵元与连接焊盘一一对应连接。将PET探测器和二维面阵超声换能器对位集成于多模态成像装置中,对PET探测器采集的模态图像和二维面阵超声换能器采集的模态图像融合。图像融合。图像融合。

【技术实现步骤摘要】
一种多模态成像装置及其方法和多模态成像系统


[0001]本专利技术涉及成像
,更为具体地说,涉及一种多模态成像装置及其方法和多模态成像系统。

技术介绍

[0002]当前,各种模态的医学成像设备在临床诊断和医学研究中得到了广泛使用,这些多种模态的医学成像设备所涉及的影像技术主要包括正电子发射型断层成像(PositronEmission Computed Tomography,PET)、计算机断层扫描(Computed Tomography,CT)、磁共振成像(Magnetic Resonance,MR)、超声成像(Ultrasonography,US)等。
[0003]其中,CT图像、MR图像和US图像可提供成像部位的形态和结构信息;PET图像可提供成像部位的代谢和功能信息。现有任何一种模态的成像方式都存在自身的缺陷,因而,将不同模态医学图像信息融合,可以实现信息互补、较差验证,有效实现早期准确诊断。

技术实现思路

[0004]有鉴于此,本专利技术提供了一种多模态成像装置及其方法和多模态成像系统,有效解决现有技术存在的技术问题,将PET探测器和二维面阵超声换能器对位集成于多模态成像装置中,实现多模态图像的融合成像,从而能够提供更多成像信息。
[0005]为实现上述目的,本专利技术提供的技术方案如下:
[0006]一种多模态成像装置,包括:对位设置的PET探测器和二维面阵超声换能器;
[0007]所述PET探测器包括:闪烁晶体阵列和耦合于所述闪烁晶体阵列上的光电探测器阵列;
[0008]以及,所述二维面阵超声换能器包括:依次叠加的背衬层、柔性线路板、压电阵元阵列层和匹配层;其中,所述柔性线路板包括焊盘部和至少一个延伸部,所述焊盘部包括阵列排布的多个连接焊盘,所述延伸部包括与所述连接焊盘一一对应连接的外接引线;所述压电阵元阵列层包括阵列排布的多个压电阵元,所述焊盘部位于所述背衬层与所述压电阵元阵列层之间,且所述压电阵元与所述连接焊盘一一对应连接。
[0009]可选的,所述闪烁晶体阵列的闪烁晶体为硅酸钇镥闪烁晶体、镥精细硅酸盐闪烁晶体、掺铈钆镓铝石榴石闪烁晶体或锗酸铋闪烁晶体。
[0010]可选的,所述闪烁晶体阵列的闪烁晶体为长方体闪烁晶体。
[0011]可选的,所述光电探测器阵列的光电探测器为位置灵敏型光电倍增管、雪崩光电二极管、硅光电倍增管或光电倍增管。
[0012]可选的,所述焊盘部还包括对准结构,所述对准结构用于所述焊盘部与所述压电阵元阵列层的对准。
[0013]可选的,所述PET探测器和/或二维面阵超声换能器还包括对位结构,所述对位结构用于所述PET探测器和所述二维面阵超声换能器的对位。
[0014]可选的,所述对位结构为定位孔和/或定位柱。
[0015]可选的,所述焊盘部包括沿背衬层至压电阵元阵列层方向依次叠加设置的多个子柔性层。
[0016]相应的,本专利技术还提供了一种多模态成像方法,采用上述的多模态成像装置,多模态成像方法包括:
[0017]采用所述PET探测器采集待测物体的第一模态图像,且采用所述二维面阵超声换能器采集所述待测物体的第二模态图像;
[0018]基于所述待测物体的相同空间位置及相同时间点,将所述第一模态图像和所述第二模态图像融合形成多模态图像。
[0019]相应的,本专利技术还提供了一种多模态成像系统,包括上述的多模态成像装置。
[0020]相较于现有技术,本专利技术提供的技术方案至少具有以下优点:
[0021]本专利技术提供了一种多模态成像装置及其方法和多模态成像系统,包括:对位设置的PET探测器和二维面阵超声换能器;所述PET探测器包括:闪烁晶体阵列和耦合于所述闪烁晶体阵列上的光电探测器阵列;以及,所述二维面阵超声换能器包括:依次叠加的背衬层、柔性线路板、压电阵元阵列层和匹配层;其中,所述柔性线路板包括焊盘部和至少一个延伸部,所述焊盘部包括阵列排布的多个连接焊盘,所述延伸部包括与所述连接焊盘一一对应连接的外接引线;所述压电阵元阵列层包括阵列排布的多个压电阵元,所述焊盘部位于所述背衬层与所述压电阵元阵列层之间,且所述压电阵元与所述连接焊盘一一对应连接。本专利技术提供的技术方案,将PET探测器和二维面阵超声换能器对位集成于多模态成像装置中,并且基于待测物体相同空间位置及相同时间点,对PET探测器采集的模态图像和二维面阵超声换能器采集的模态图像融合,实现多模态图像的融合成像,从而能够提供更多成像信息。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0023]图1为本专利技术实施例提供的一种多模态成像装置的结构示意图;
[0024]图2为本专利技术实施例提供的一种柔性线路板的结构示意图;
[0025]图3为本专利技术实施例提供的一种PET探测器的结构示意图;
[0026]图4为本专利技术实施例提供的一种二维面阵超声换能器的结构示意图;
[0027]图5为本专利技术实施例提供的一种多模态成像方法的流程图。
具体实施方式
[0028]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0029]正如
技术介绍
所述,各种模态的医学成像设备在临床诊断和医学研究中得到了广泛使用,这些多种模态的医学成像设备所涉及的影像技术主要包括正电子发射型断层成像(PositronEmission Computed Tomography,PET)、计算机断层扫描(Computed Tomography,CT)、磁共振成像(Magnetic Resonance,MR)、超声成像(Ultrasonography,US)等。
[0030]其中CT图像、MR图像和US图像可提供成像部位的形态和结构信息;PET图像可提供成像部位的代谢和功能信息。现有任何一种模态的成像方式都存在自身的缺陷,因而,将不同模态医学图像信息融合,可以实现信息互补、较差验证,有效实现早期准确诊断。
[0031]基于此,本专利技术实施例提供了一种多模态成像装置及其方法和多模态成像系统,有效解决现有技术存在的技术问题,将PET探测器和二维面阵超声换能器对位集成于多模态成像装置中,实现多模态图像的融合成像,从而能够提供更多成像信息。
[0032]为实现上述目的,本专利技术实施例提供的技术方案如下,具体结合图1至图5对本专利技术实施例提供的技术方案进行详细的描述。
[0033]结合图1和图2所示,图1为本专利技术实施例提供的一种多模态成像装置的结构示意图本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多模态成像装置,其特征在于,包括:对位设置的PET探测器和二维面阵超声换能器;所述PET探测器包括:闪烁晶体阵列和耦合于所述闪烁晶体阵列上的光电探测器阵列;以及,所述二维面阵超声换能器包括:依次叠加的背衬层、柔性线路板、压电阵元阵列层和匹配层;其中,所述柔性线路板包括焊盘部和至少一个延伸部,所述焊盘部包括阵列排布的多个连接焊盘,所述延伸部包括与所述连接焊盘一一对应连接的外接引线;所述压电阵元阵列层包括阵列排布的多个压电阵元,所述焊盘部位于所述背衬层与所述压电阵元阵列层之间,且所述压电阵元与所述连接焊盘一一对应连接。2.根据权利要求1所述的多模态成像装置,其特征在于,所述闪烁晶体阵列的闪烁晶体为硅酸钇镥闪烁晶体、镥精细硅酸盐闪烁晶体、掺铈钆镓铝石榴石闪烁晶体或锗酸铋闪烁晶体。3.根据权利要求1所述的多模态成像装置,其特征在于,所述闪烁晶体阵列的闪烁晶体为长方体闪烁晶体。4.根据权利要求1所述的多模态成像装置,其特征在于,所述光电探测器阵列的光电探测器为位置灵敏型光电倍增管、雪崩光电二极管、硅光电倍增管或光电倍增管。5.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:马腾张琪柳正杨永峰黄继卿李永川邝忠华郑海荣
申请(专利权)人:深圳先进技术研究院
类型:发明
国别省市:

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