【技术实现步骤摘要】
一种防止贴片后焊线塌陷弯曲的封装方法
[0001]本专利技术涉及一种防止贴片后焊线塌陷弯曲的封装方法，属于半导体封装
技术介绍
[0002]在现有技术中，层叠芯片焊线后，一般会直接使用埋线膜WEF进行贴片作业，而焊线后的产品进行覆盖式贴片时，容易发生焊线塌陷弯曲等异常，导致产品的次品率增加。
技术实现思路
[0003]针对上述存在的技术问题，本专利技术的目的是：提出了一种防止贴片后焊线塌陷弯曲的封装方法。
[0004]本专利技术的技术解决方案是这样实现的：一种防止贴片后焊线塌陷弯曲的封装方法，在需要使用埋线膜进行覆盖式贴片的下层芯片的侧边的键合线处点胶，再将上层芯片通过埋线膜进行覆盖式贴片。
[0005]优选的，在键合线处点胶是指使用绝缘胶稳定住键合线。
[0006]优选的，绝缘胶的顶部粘合在埋线膜的底面，绝缘胶的底部粘合在键合线底部的焊线部位。
[0007]优选的，绝缘胶与侧边的下层芯片之间留有间隙。
[0008]由于上述技术方案的运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：本方案通过对封装流程的改善，增加键合后点胶工序，先稳定住焊线，再进行覆盖式贴片作业，可有效的改善焊线塌陷弯曲等异常，提高产品可靠性。
附图说明
[0009]下面结合附图对本专利技术技术方案作进一步说明：附图1为本专利技术所述的一种防止贴片后焊线塌陷弯曲的封装方法的实施结构示意图。
具体实施方式
[0010]下面结合附图来说明本专利技术。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种防止贴片后焊线塌陷弯曲的封装方法，其特征在于：在需要使用埋线膜（1）进行覆盖式贴片的下层芯片（2）的侧边的键合线（3）处点胶，再将上层芯片（4）通过埋线膜（1）进行覆盖式贴片。2.根据权利要求1所述的防止贴片后焊线塌陷弯曲的封装方法，其特征在于：在键合线（3）处点胶是指使用绝缘胶（5）稳定住键合线...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈丽华，杨建，华毅，
申请(专利权)人：太极半导体苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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