一种半导体分立器件喷射型焊点上胶装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种半导体分立器件喷射型焊点上胶装置，涉及半导体分立器件技术领域。该半导体分立器件喷射型焊点上胶装置，包括壳体，所述壳体内部的外围开设有通风管，所述通风管的底端固定安装有气泵，所述通风管的内部转动连接有球阀，所述球阀的前后两端固定连接有齿轮，所述通风管的内侧连通有射吸管。该半导体分立器件喷射型焊点上胶装置，加快了上胶的效率，避免了喷头与电路板的近距离接触，操作更加方便且不会对焊接的元件造成损坏，能够对产生胶滴的大小进行控制，使其能够更好地适用于不同大小的焊点，提高了上胶装置的实用性，避免了胶液的流延，避免了胶液的浪费和对电路板的污染。电路板的污染。电路板的污染。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体分立器件喷射型焊点上胶装置


[0001]本专利技术涉及半导体分立器件
，具体为一种半导体分立器件喷射型焊点上胶装置。

技术介绍

[0002]半导体分立器件泛指半导体晶体二极管、半导体三极管简称二极管、三极管及半导体特殊器件，而其在制作和使用时，需要将其焊接在相应的电路板上，以此来获得具有特定功能的元器件，而在焊接完成时，为了提高稳定性和良好的接触效果，还需要对焊点进行上胶，而传统的上胶装置在使用时，是使胶滴自由滴落，上胶效率低，且需要与电路板近距离接触，在移动时容易触碰到其他元件，造成损坏且操作麻烦，在上胶时容易出现胶滴流延的现象，造成胶液的浪费，也会对电路板造成污染，且对于胶滴的大小无法进行精准的把控，进而无法适用于不同大小的焊点，实用性低。
[0003]为解决上述问题，专利技术者提供了一种半导体分立器件喷射型焊点上胶装置，加快了上胶的效率，避免了喷头与电路板的近距离接触，操作更加方便且不会对焊接的元件造成损坏，能够对产生胶滴的大小进行控制，使其能够更好地适用于不同大小的焊点，提高了上胶装置的实用性，避免了胶液的流延，避免了胶液的浪费和对电路板的污染。

技术实现思路

[0004]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种半导体分立器件喷射型焊点上胶装置，包括壳体、通风管、气泵、球阀、齿轮、射吸管、注胶管、加料管、转盘、搅拌辊、触杆、伸缩板、齿杆、电阻丝、触头、滴胶头、出胶口、磁块、铁芯、第一线圈、喷头、第二线圈。
[0005]其中：
[0006]所述壳体内部的外围开设有通风管，所述通风管的底端固定安装有气泵，所述通风管的内部转动连接有球阀，所述球阀的前后两端固定连接有齿轮，所述通风管的内侧连通有射吸管，所述壳体顶部的左右两侧分别固定连接有注胶管和加料管，所述壳体的内部转动连接有转盘，所述转盘的顶端传动连接有电机，所述转盘的底端固定安装有搅拌辊，所述转盘的外围弹性连接有触杆，所述壳体内部转盘的外侧弹性连接有伸缩板，所述伸缩板远离转盘的一端固定连接有齿杆，所述壳体内部伸缩板的内侧缠绕有电阻丝，所述伸缩板的内侧固定安装有触头，所述壳体的底端固定连接有滴胶头，所述滴胶头的底端开设有出胶口，所述出胶口的内部滑动连接有磁块，所述滴胶头内部出胶口的上方固定安装有铁芯，所述铁芯的外围缠绕有第一线圈，所述壳体底端滴胶头的外围固定安装有喷头，所述喷头外围的内壁内缠绕有第二线圈。
[0007]优选的，所述通风管和射吸管的组合共有六组，均匀分布在壳体内部的外围，且所述射吸管与通风管的连通处相互垂直，且底端向下延伸，与喷头的内部相连通，因此，在通风管正常向上产生气流时，在射吸原理的作用下，能够通过射吸管使喷头内部产生向上的
气流。
[0008]优选的，所述伸缩板靠近转盘的一侧呈圆弧形，且与触杆位于同一水平面上，使得触杆在向外移动时，能够推动伸缩板向外侧进行移动。
[0009]优选的，单个所述伸缩板远离转盘的一侧固定连接有两根齿杆，且分别与球阀前后两端的齿轮相互啮合，因此在伸缩板带动齿杆进行移动时，能够带动齿轮和球阀进行转动。
[0010]优选的，所述触头位于电阻丝的右侧，且初始状态下与电阻丝不接触，所述电阻丝的左端和触头电性连接在第一线圈的供电线路中，因此，在伸缩板带动触头向外侧移动的过程中，能够使接入第一线圈中的电阻逐渐减小。
[0011]优选的，所述出胶口孔口上侧底部的直径大于顶部的直径，且所述磁块的直径与顶部直径相适配，并大于孔口的直径，因此，在磁块向下移动的过程中，先将出胶口打开，然后再切断胶液产生胶滴。
[0012]优选的，所述第一线圈通电时，所述铁芯与磁块相领面产生的磁极为同名磁极，使得第一线圈在通电后，能够对磁块产生向下的斥力。
[0013]本专利技术提供了一种半导体分立器件喷射型焊点上胶装置。具备以下有益效果：
[0014]1、该半导体分立器件喷射型焊点上胶装置，通过壳体外围通风管和射吸管的设计，以及在胶液中添加磁性物质，并在喷头的外围缠绕线圈，配合转盘旋转时对于通风管内球阀的控制，能够先在喷头的内部形成胶滴，再向下喷出，加快了上胶的效率，同时避免了喷头与电路板的近距离接触，操作更加方便且不会对焊接的元件造成损坏。
[0015]2、该半导体分立器件喷射型焊点上胶装置，通过控制转盘旋转速度的快慢，能够对磁块向下移动至与出胶口内壁接触的时间进行调节，而在磁块下移的过程中，能够完成胶液的流出以及对胶液的切断，进而实现了对于产生的胶滴大小的控制，使其能够更好地适用于不同大小的焊点，提高了上胶装置的实用性。
[0016]3、该半导体分立器件喷射型焊点上胶装置，通过磁块与出胶口的配合，在完成上胶，磁块向上回缩至与其直径相适配的出胶口孔径中时，能够对出胶口内部的胶液进行回吸，进而避免了胶液的流延，避免了胶液的浪费和对电路板的污染。
附图说明
[0017]图1为本专利技术结构的剖视图；
[0018]图2为本专利技术图1中A-A处结构的剖视图；
[0019]图3为本专利技术图1中A处结构的放大图；
[0020]图4为本专利技术图2中B处结构的放大图；
[0021]图5为本专利技术喷头结构的剖视图；
[0022]图6为本专利技术图5中C处结构的放大图；
[0023]图7为本专利技术图6产生胶滴时的结构示意图。
[0024]图中：1、壳体；2、通风管；3、气泵；4、球阀；5、齿轮；6、射吸管；7、注胶管；8、加料管；9、转盘；10、搅拌辊；11、触杆；12、伸缩板；13、齿杆；14、电阻丝；15、触头；16、滴胶头；17、出胶口；18、磁块；19、铁芯；20、第一线圈；21、喷头；22、第二线圈。
具体实施方式
[0025]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0026]该半导体分立器件喷射型焊点上胶装置的实施例如下：
[0027]请参阅图1-7，一种半导体分立器件喷射型焊点上胶装置，包括壳体1、通风管2、气泵3、球阀4、齿轮5、射吸管6、注胶管7、加料管8、转盘9、搅拌辊10、触杆11、伸缩板12、齿杆13、电阻丝14、触头15、滴胶头16、出胶口17、磁块18、铁芯19、第一线圈20、喷头21、第二线圈22。
[0028]其中：
[0029]壳体1内部的外围开设有通风管2，通风管2的底端固定安装有气泵3，通风管2的内部转动连接有球阀4，球阀4的前后两端固定连接有齿轮5，通风管2的内侧连通有射吸管6，通风管2和射吸管6的组合共有六组，均匀分布在壳体1内部的外围，且射吸管6与通风管2的连通处相互垂直，且底端向下延伸，与喷头21的内部相连通，因此，在通风管2正常向上产生气流时，在射吸原理的作用下，能够通过射吸管6使喷头21内部产本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体分立器件喷射型焊点上胶装置，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)内部的外围开设有通风管(2)，所述通风管(2)的底端固定安装有气泵(3)，所述通风管(2)的内部转动连接有球阀(4)，所述球阀(4)的前后两端固定连接有齿轮(5)，所述通风管(2)的内侧连通有射吸管(6)，所述壳体(1)顶部的左右两侧分别固定连接有注胶管(7)和加料管(8)，所述壳体(1)的内部转动连接有转盘(9)，所述转盘(9)的底端固定安装有搅拌辊(10)，所述转盘(9)的外围弹性连接有触杆(11)，所述壳体(1)内部转盘(9)的外侧弹性连接有伸缩板(12)，所述伸缩板(12)远离转盘(9)的一端固定连接有齿杆(13)，所述壳体(1)内部伸缩板(12)的内侧缠绕有电阻丝(14)，所述伸缩板(12)的内侧固定安装有触头(15)，所述壳体(1)的底端固定连接有滴胶头(16)，所述滴胶头(16)的底端开设有出胶口(17)，所述出胶口(17)的内部滑动连接有磁块(18)，所述滴胶头(16)内部出胶口(17)的上方固定安装有铁芯(19)，所述铁芯(19)的外围缠绕有第一线圈(20)，所述壳体(1)底端滴胶头(16)的外围固定安装有喷头(21)，所述喷头(21)外围的内壁内缠绕有第二线圈(22)。2.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件喷射型焊点上胶装置，其特征在于：所述通风管(2)和射吸管(6...

【专利技术属性】
技术研发人员：程志鸿，
申请(专利权)人：杭州白绝科技有限公司，
类型：发明
国别省市：