一种FPC单方向双面邦定装置制造方法及图纸

技术编号:27601311 阅读:22 留言:0更新日期:2021-03-10 10:23
本实用新型专利技术公开了一种FPC单方向双面邦定装置,包括对位平台,以及安装在对位平台前方的FPC上料治具平台,FPC上料治具平台的正上方安装有邦定压头,FPC上料治具平台的正下方安装有邦定压紧机构,对位平台的前端设有第一避让槽,FPC上料治具平台相对第一避让槽的端部设有第二避让槽,邦定压头相对于第二避让槽的位置固定安装有预压头。本实用新型专利技术的有益效果是:通过在邦定压头的下端设置预压头,提前将FPC中部的金手指弯折,给与显示屏进入的空间,再通过控制邦定压头原本带有的平头压头向下压,以及邦定压紧机构向上压紧,从而一次性完成双面FPC与显示屏ITO的邦定,无需人工将FPC两面的金手指掰开,提高了生产效率。提高了生产效率。提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种FPC单方向双面邦定装置


[0001]本技术涉及FPC邦定设备
,尤其涉及一种FPC单方向双面邦定装置。

技术介绍

[0002]“邦定”是指通过某种物质黏合,在一定温度、压力和时间下,实现显示屏与FPC(柔性电路板)机械连接和电气导通的加工方式,是智能手机、平板电脑、LCD显示器、液晶电视等新型电子产品的重要生产工艺。FPC与显示屏的邦定生产工艺多样化,其中有一类邦定需要将FPC的双面金手指分段分别邦定在显示屏ITO的两面,而现在的生产工艺是采用手动机,人工邦定好FPC的其中一面金手指之后,再用手把其他段的金手指掰到反面去,反过来再邦定另外一边,生产工艺难度高、良率以及工作效率低下。

技术实现思路

[0003]针对上述问题,本技术提出一种FPC单方向双面邦定装置,主要解决FPC两面的金手指需要人工掰开的问题。
[0004]为解决上述技术问题,本技术的技术方案如下:
[0005]公开了一种FPC单方向双面邦定装置,包括对位平台,以及安装在对位平台前方的FPC上料治具平台,FPC上料治具平台的正上方安装有邦定压头,FPC上料治具平台的正下方安装有邦定压紧机构,对位平台的前端设有第一避让槽,FPC上料治具平台相对第一避让槽的端部设有第二避让槽,邦定压头相对于第二避让槽的位置固定安装有预压头。
[0006]在一些实施方式中,上述的预压头为楔形。
[0007]在一些实施方式中,对位平台的底部安装有预压平台组件,预压平台组件用于控制对位平台于XYZQ轴自由运动。
[0008]在一些实施方式中,预压平台组件包括安装在对位平台底部的Z轴直线模组,Z轴直线模组的下端安装有交流电机,交流电机的下端安装有Y轴直线模组,Y轴直线模组的下端安装有X轴直线模组。
[0009]在一些实施方式中,FPC上料治具平台的后端安装有FPC传送组件,FPC传送组件用于控制FPC上料治具平台在X轴方向往复运动。
[0010]在一些实施方式中,FPC传送组件包括安装在FPC上料治具平台后端的连接装置,连接装置远离FPC上料治具平台的端部与电缸的导向柱固定安装。
[0011]在一些实施方式中,邦定压紧机构包括上压头,以及安装在上压头下端Z轴气缸。
[0012]本技术的有益效果为:通过在邦定压头的下端设置预压头,提前将FPC中部的金手指弯折,给与显示屏进入的空间,再通过控制邦定压头原本带有的平头压头向下压,以及邦定压紧机构向上压紧,从而一次性完成双面FPC与显示屏ITO的邦定,无需人工将FPC两面的金手指掰开,提高了生产效率。
附图说明
[0013]图1为本技术实施例公开的FPC单方向双面邦定装置的立体图;
[0014]图2为图1沿A线范围内的局部放大图;
[0015]图3为图2沿B线范围内的局部放大图;
[0016]图4为FPC金手指经本技术预压后的效果示意图;
[0017]图5为本技术实施例公开的预压平台组件的立体图;
[0018]图6为本技术实施例公开的FPC传送组件的立体图;
[0019]图7为本技术实施例公开的邦定压紧机构的立体图;
[0020]其中:1-对位平台,2-FPC上料治具平台,3-邦定压头,4-邦定压紧机构,101-第一避让槽,201-第二避让槽,301-预压头,11-预压平台组件,111-Z轴直线模组,112-交流电机,113-Y轴直线模组,114-X轴直线模组,21-FPC传送组件,211-连接装置,212-电缸,41-上压头,42-Z轴气缸,5-显示屏,6-FPC。
具体实施方式
[0021]为使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚、明确,下面结合附图和具体实施方式对本技术的内容做进一步详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术,而非对本技术的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部内容。
[0022]如图1、2所示,本实施例公开了一种FPC单方向双面邦定装置,包括对位平台1,以及安装在对位平台1前方的FPC上料治具平台2,FPC上料治具平台2的正上方安装有邦定压头3,FPC上料治具平台2的正下方安装有邦定压紧机构4,对位平台1的前端设有第一避让槽101,FPC上料治具平台2相对第一避让槽101的端部设有第二避让槽201,邦定压头3相对于第二避让槽201的位置固定安装有预压头301。第一避让槽101的作用是将显示屏5的ITO部分暴露在对位平台1之外,同样地,第二避让槽201的作用是将FPC6中部的金手指部分暴露在FPC上料治具平台2之外,在邦定压头3和邦定压紧机构4合压的时候起避让作用。
[0023]本技术通过在邦定压头3的下端设置预压头301,提前将FPC6中部的金手指弯折,给与显示屏5进入的空间,再通过控制邦定压头3原本带有的平头压头向下压,以及邦定压紧机构4向上压紧,从而一次性完成双面FPC6与显示屏5ITO的邦定,无需人工将FPC6两面的金手指掰开,提高了生产效率,且相对于人工操作精度更高,有利于提高产品良率。
[0024]如图3所示,预压头301为楔形,用于将FPC6中部的金手指向下弯折一定的角度。
[0025]如图4所示,FPC6中部的金手指经预压头301预压后,由于FPC6本身具有的可弯折属性,可见金手指向下撑开,给与显示屏5进入的空间。
[0026]如图5所示,对位平台1的底部安装有预压平台组件11,预压平台组件用于控制对位平台于XYZQ轴自由运动。上述的预压平台组件11可以是一切能够控制对位平台在XYZQ轴自由运动的组合机构,作为本技术的又一种优选实施方案,预压平台组件11包括安装在对位平台1底部的Z轴直线模组111,Z轴直线模组111的下端安装有交流电机112,交流电机112的下端安装有Y轴直线模组113,Y轴直线模组113的下端安装有X轴直线模组114。
[0027]如图6所示,FPC上料治具平台2的后端安装有FPC传送组件21,FPC传送组件21用于控制FPC上料治具平台2在X轴方向往复运动。上述的FPC传送组件21,可以是一切能够能够
控制FPC上料治具平台2移动到邦定压头3正下方的运动机构,不限于在X轴方向往复运动,也可以是Y轴方向,作为本技术的又一种优选实施方案,FPC传送组件21包括安装在FPC上料治具平台2后端的连接装置211,连接装置211远离FPC上料治具平台2的端部与电缸212的导向柱固定安装。另外,FPC传送组件21还能够是气缸等一系列能够进行直线往复运动的机构。
[0028]如图7所示,邦定压紧机构4包括上压头41,以及安装在上压头41下端Z轴气缸42,目的在于将被弯折的FPC6中部的金手指顶回原始位置,与显示屏5的ITO进行邦定压合。另外,Z轴气缸42还能够是电缸等一系列能够进行直线往复运动的机构。
[0029]上述实施例只是为了说明本实本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种FPC单方向双面邦定装置,其特征在于,包括对位平台,以及安装在所述对位平台前方的FPC上料治具平台,所述FPC上料治具平台的正上方安装有邦定压头,所述FPC上料治具平台的正下方安装有邦定压紧机构,所述对位平台的前端设有第一避让槽,所述FPC上料治具平台相对所述第一避让槽的端部设有第二避让槽,所述邦定压头相对于所述第二避让槽的位置固定安装有预压头。2.如权利要求1所述的FPC单方向双面邦定装置,其特征在于,所述预压头为楔形。3.如权利要求1所述的FPC单方向双面邦定装置,其特征在于,所述对位平台的底部安装有预压平台组件,所述预压平台组件用于控制所述对位平台于XYZQ轴自由运动。4.如权利要求3所述的FPC单方向双面邦定装置,其特征在于,所述预压平台组...

【专利技术属性】
技术研发人员:熊松陈金秀
申请(专利权)人:深圳市劲拓微电子装备有限责任公司
类型:新型
国别省市:

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