边缘插接器和印刷电路板组件制造技术

本发明专利技术涉及一种用于印刷电路板(50)的边缘插接器(1)，其包括：具有第一壳体部分(20)和第二壳体部分(30)的至少一个两部分式壳体(10)，其中，所述第一壳体部分(20)具有凹槽(25)，在所述凹槽(25)中布置有至少一个导体(15)，其中，所述至少一个导体(15)具有第一支脚(16)和第二支脚(18)，所述第一支脚(16)具有第一端部(17)，所述第二支脚(18)具有第二端部(19)；其中，所述壳体(10)包括第一平面(11)中的第一区域(12)，所述相应的第一端部(17)沿安装方向(5)从所述壳体(10)伸到所述第一区域(12)中以与所述印刷电路板(50)的导体迹线(54)连接，其中，所述壳体(10)包括第二平面(13)中的第二区域(14)，所述第二平面(13)沿所述安装方向(5)平行于所述第一平面(11)并与所述第一平面(11)隔开一定距离布置，其中，所述第二支脚(18)与所述第一支脚(16)成90

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】边缘插接器和印刷电路板组件


[0001]本专利技术涉及具有权利要求1的特征的用于印刷电路板的边缘插接器和具有权利要求16的特征的印刷电路板组件。

技术介绍

[0002]边缘插接器从现有技术中已知采用各种设计方案，并且还以英文名称“Edge Mount Connector”提供。边缘插接器典型地布置在印刷电路板的侧边缘的区域中，以便将电信号通过边缘插接器从远程布置的传感器或天线与以电绝缘的方式布置在印刷电路板中的导体迹线电连接。信号常常是高频(HF)信号。为了确保信号的无干扰传输，信号借助同轴电缆被传输，该同轴电缆通过外导体被屏蔽免受电场和/或电磁场的影响，该外导体环绕信号引导导体。因此，现有技术中已知的插接器典型地构成为同轴插接器，其外壳体形成外导体，并且一方面围绕侧边缘以紧固印刷电路板，另一方面与另一导体迹线电连接，以便实现接地以导出电场和/或电磁场。
[0003]该现有技术已证实不利的是，现有技术中已知的边缘插接器仅实现导体的同时连接。还已证实不利的是，由于导体迹线与插接器直接接触，插接的反复松动和重复建立导致印刷电路板上的导体迹线损坏，当前已知的边缘插接器的安装复杂，并且只能在SMT工艺中有限地安装到印刷电路板上。

技术实现思路

[0004]这里提出本专利技术。
[0005]本专利技术的目的是提供一种用于印刷电路板的边缘插接器，该边缘插接器实现至少一个导体、优选多个导体的同时连接，并且同时具有尽可能低的结构高度，由此尽可能有效地利用了可用于印刷电路板组件的结构空间。此外，边缘插接器应将无源互调的发生减少到最小程度，并确保导体最好地屏蔽免受电场和/或电磁场的影响。另外，边缘插接器应是实现SMD的构件，该构件能够使用常规制造工艺以低成本和全自动的方式实现印刷电路板组件的制造。
[0006]上述目的通过具有权利要求1的特征的边缘插接器和具有权利要求16的特征的印刷电路板组件来实现。
[0007]从属权利要求规定了所述边缘插接器和所述印刷电路板组件的其他有利设计方案。
[0008]根据本专利技术的用于印刷电路板的边缘插接器包括具有第一壳体部分和第二壳体部分的至少一个两部分式壳体，其中，所述第一壳体部分具有凹槽，在所述凹槽中布置有至少一个导体。
[0009]根据本专利技术，所述凹槽中的所述至少一个导体设计用于传输高频电信号，尤其是天线的高频电信号。另外，所述相应的至少一个导体包括第一支脚和第二支脚，所述第一支脚具有第一端部，所述第二支脚具有第二端部，其中，所述第一端部设置成建立与印刷电路
板的导体迹线的电连接，并且所述第二端部设置成建立与配合插接器的对应的电触点的电连接。所述壳体还包括第一平面中的第一区域，所述至少一个导体的所述相应的第一端部沿安装方向从所述壳体伸到所述第一区域中以与所述印刷电路板的导体迹线连接。因此，在所述第一区域中，所述壳体的下侧设置成在所述第一平面中搁置在所述印刷电路板的上侧上，其中，所述相应的导体的所述相应的第一端部从所述第一平面沿安装方向伸出，所述相应的第一端部例如通过所述印刷电路板中的通孔突出，以与所述印刷电路板的下侧上的导体迹线连接。另外，所述壳体包括构成在至少一个第二平面中的第二区域，所述第二平面沿所述安装方向平行于所述第一平面并与所述第一平面隔开一定距离布置。因此，在所述第二区域中，所述壳体的下侧构成为伸入或贯穿加工到所述印刷电路板中的凹部。由此实现了具有根据本专利技术的边缘插接器的印刷电路板组件的总高度的减小。因此，所述壳体的所述第二区域因此穿过所述印刷电路板的所述凹部。另外，根据本专利技术规定的是，所述第二支脚与所述第一支脚成角度优选为90
°
布置，并且所述第二支脚沿插入方向伸到所述第二壳体部分中的配合插塞凹槽中。因此，所述至少一个导体的所述第二支腿处的所述第二端部自由地竖立在所述插塞凹槽中，并且可以通过所述配合插接器的对应的触点建立与所述配合插接器的电连接。
[0010]根据本专利技术的另一个有利的设计方案规定的是，所述第一壳体部分与所述第二壳体部分牢固地连接，并且所述第二壳体部分由非导电材料、尤其是塑料制成。通过所述第二壳体部分的这种设计方案避免了根据本专利技术的边缘插接器的所述壳体内的金属与金属接触，由此减少了无源互调(PMI)的发生。另外，例如，所述两个壳体部分可以采用注塑工艺来制造，其中，特别优选地，所述第一壳体部分由导电材料制成，并且所述第二壳体部分由塑料、尤其是实现SMT的材料制成，该塑料材料承受在电触点的钎焊时占主导的温度。
[0011]还有利的是，所述边缘插接器构成为边缘多重插接器并且具有至少两个导体，所述至少两个导体彼此隔开一定距离布置，并且其相应的第二支脚伸入到所述第二壳体部分的所述配合插塞凹槽中。优选地，所述至少两个导体沿垂直于所述插入方向的方向彼此隔开一定距离。
[0012]本专利技术的另一个有利的设计方案规定的是，所述边缘多重插接器的所述至少两个导体彼此平行地布置成至少两排，其中，进一步优选地，所述相应的排平行于所述第一平面布置或平行于所述印刷电路板的表面布置。
[0013]有利的是，所述第一壳体部分和/或所述第二壳体部分构成第二区域。因此，所述第一壳体部分和所述第二壳体部分穿过所述印刷电路板中的所述凹部，由此，一方面，所述第二区域中的至少两个导体通过所述第一壳体部分被屏蔽免受电场和/或电磁场的影响，另一方面，所述第一壳体部分通过所述第二壳体部分与所述印刷电路板电镀隔离地保持。
[0014]尤其地，在这里有利的是，所述第二壳体部分在所述第二区域中横向于所述插入方向完全包围所述第一壳体部分。在这里，还有利的是，所述第二壳体部分形状配合地保持在所述第一壳体部分处，由此除了上述优点之外，还实现根据本专利技术的边缘插接器的特别简单的安装。
[0015]本专利技术的另一个有利的设计方案规定的是，所述第一壳体部分中的所述凹槽沿插入方向针对所述至少一个导体各具有一个通孔，所述相应的至少一个导体的所述相应的第二支脚通过所述通孔被引导，并且在所述相应的通孔中，所述相应的至少一个导体借助电
介质支承地保持在所述第一壳体部分处。在这里，根据本专利技术特别有利的是，仅所述相应的至少一个导体保持在所述壳体或所述第一壳体部分处的所述通孔中。
[0016]还已证实有利的是，在所述相应的至少一个导体的所述第二端部的周围以同轴插接器的方式布置有外导体。所述外导体以套筒状围绕所述相应的至少一个导体，其中，所述相应的至少一个导体同轴于所述外导体沿所述插入方向通过电介质与所述外导体电隔离地保持在所述外导体中。
[0017]尤其有利的是，所述套筒状的外导体与所述第一壳体部分电连接。所述至少一个导体的所述至少外导体可以通过所述第一壳体部分共同接地，由此实现了根据本专利技术的边缘插接器的特别简单的结构方式。
[0018]还有利的是，所述至少一个导体的所述至少一个外导体局部地布置在所述第一平面和所述第二平面之间。优选地，所述至少一个外导体的尽可能较大的比例位于所述第一平面的面向所述第二水平的侧部上。根据本专利技术的设计方案，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于印刷电路板(50)的边缘插接器(1)，其包括：－具有第一壳体部分(20)和第二壳体部分(30)的至少一个两部分式壳体(10)；－其中，所述第一壳体部分(20)具有凹槽(25)，在所述凹槽(25)中布置有至少一个导体(15)；－其中，所述至少一个导体(15)具有第一支脚(16)和第二支脚(18)，所述第一支脚(16)具有第一端部(17)，所述第二支脚(18)具有第二端部(19)；－其中，所述壳体(10)包括第一平面(11)中的第一区域(12)，所述相应的第一端部(17)沿安装方向(5)从所述壳体(10)伸到所述第一区域(12)中以与所述印刷电路板(50)的导体迹线(54)连接；－其中，所述壳体(10)包括第二平面(13)中的第二区域(14)，所述第二平面(13)沿所述安装方向(5)平行于所述第一平面(11)并与所述第一平面(11)隔开一定距离布置；－其中，所述第二支脚(18)与所述第一支脚(16)成90
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角布置，并且所述第二支脚(18)沿插入方向(6)伸到所述第二壳体部分(30)中的配合插塞凹槽(35)中。2.根据权利要求1所述的边缘插接器(1)，其特征在于，所述第一壳体部分(20)与所述第二壳体部分(30)牢固地连接，并且所述第二壳体部分(30)由非导电材料、尤其是塑料制成。3.根据权利要求1或2中任一项所述的边缘插接器(1)，其特征在于，所述第一壳体部分(20)由导电材料制成。4.根据权利要求1或2中任一项所述的边缘插接器(1)，其特征在于，所述边缘插接器(1)构成为边缘多重插接器(1)并且具有至少两个导体(15)，所述至少两个导体(15)彼此隔开一定距离布置。5.根据权利要求4所述的边缘插接器(1)，其特征在于，所述至少两个导体(15)平行于所述第一平面(11)布置成至少两排。6.根据前述权利要求中任一项所述的边缘插接器(1)，其特征在于，所述第一壳体部分(20)和/或所述第二壳体部分(30)构成所述第二平面(13)中的所述第二区域(14)。7.根据前述权利要求中任一项所述的边缘插接器(1)，其特征在于，所述第二壳体部分(30)在所述第二区域(14)中横向于所述插入方向(6)包围所述第一壳体部分(20)。8.根据前述权利要求中任一项所述的边缘插接器(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：克里斯托弗，
申请(专利权)人：IMS连接器系统有限公司，
类型：发明
国别省市：