【技术实现步骤摘要】
防挤压载物装置
[0001]本技术涉及一种防挤压载物装置。
技术介绍
[0002]PCB板中文名称为印制电路板,既是电子元器件的支撑体,也是电子元器件电气连接的载体,PCB板在进行批量测试或进入到SMT线之前,一般需要将PCB板放置到载物装置中进行固定,这样就能有效防止PCB板的磨损,PCB板用载物装置在使用过程中,为了节省空间,经常需要将多个放置PCB板后的载物装置堆叠在一起,但是现有的载物装置在多层叠加时会将上下层的载物装置挤压在一起,容易造成PCB板的损坏。
[0003]因此有必要提供一种新的防挤压载物装置来解决上述问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是提供一种防挤压载物装置,当多个此载物装置堆叠在一起时,不会相互挤压,保证载物装置中放置的PCB板的完好性。
[0005]为实现上述目的,本技术采用的一个技术方案是:一种防挤压载物装置,其包括载物本体,所述载物本体包括自其表面向内凹陷形成的若干均匀分布的容置槽以及位于所述容置槽周边的框体,所述框体包括围绕在所述容置槽周边的侧板、自所述 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种防挤压载物装置,其包括载物本体,所述载物本体包括自其表面向内凹陷形成的若干均匀分布的容置槽以及位于所述容置槽周边的框体,其特征在于:所述框体包括围绕在所述容置槽周边的侧板、自所述侧板端部垂直向外延伸形成的底板、自所述侧板的侧面向内凹陷形成的若干凹槽以及位于所述侧板的背面与所述凹槽相对应形成的凸台,所述凸台与所述凹槽均下宽上窄,所述凹槽贯穿所述侧板的上表面,所述凹槽的底面高于所述底板的上表面,所述凸台与所述侧板形成空腔。2.如权利要求1所述的防挤压载物装置,其特征在于:所述凹槽包括凹槽底面、连接于所述凹槽底面两侧的一对第一凹槽侧面以及连接于一对所述第一凹槽侧面之间的第二凹槽侧面,所述第二凹槽侧面与所述凹槽底面相...
【专利技术属性】
技术研发人员:李士祥,王开权,袁龙超,
申请(专利权)人:太仓华易塑业有限公司,
类型:新型
国别省市:
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