一种气相法沉积料盘的密封装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于光纤预制棒制备技术领域，更具体地，涉及一种气相法沉积料盘的密封。在制备掺稀土光纤预制棒时，需要将稀土螯合物及其共掺剂高纯粉末置于料盘中在高温下蒸发，由于使用料盘为金属材料，在使用过程中的磨损或变形容易导致料盘之间的泄露。本实用新型专利技术通过在料盘的内外沿上刻槽，再引入O

【技术实现步骤摘要】
一种气相法沉积料盘的密封装置


[0001]本技术属于光纤预制棒制备
，更具体地，涉及一种气相法沉积料盘的密封。

技术介绍

[0002]现有光纤预制棒的制备技术包括改进化学气相沉积（Modified Chemical Vapour Deposition，MCVD）、外部气相沉积（Outside Chemical Vapour Deposition ,OVD）、轴向气相沉积（Vapour phase Axial Deposition ,VAD）、等离子化学气相沉积（Plasma activated Chemical Vapour Deposition,PCVD）等。其中的MCVD技术由于灵活性高，被大量应用于特种光纤预制棒的制备，尤其是掺稀土光纤预制棒的制备。将稀土类元素等添加到具有轴对称波导结构的光纤的芯层或者包层中形成掺稀土光纤。该类光纤可应用于激光器、光放大器等光源以及传输系统中。掺稀土光纤的制备与普通光纤的制备方法步骤整体相似，也是先制备出具有掺杂芯区的光纤预制棒，然后在拉丝塔上进行拉丝涂覆形成光纤，但掺稀土光纤在预制棒芯层掺杂过程中与其他类型光纤存在显著区别。
[0003]制备掺稀土光纤预制棒的MCVD方法主要分为液相掺杂法和气相掺杂法。液相掺杂法是制备掺稀土光纤预制棒最早采用的工艺方法，它是通过MCVD工艺在反应管内壁沉积结构疏松的沉积层，将这种结构疏松的沉积层浸泡在含有稀土离子的溶液中，使沉积层吸附溶液中的稀土离子，然后再经过脱水、玻璃化等工艺将稀土离子掺杂进反应管中。气相掺杂法是近些年发展出来的一种工艺方法，它是通过MCVD工艺沉积包层，但是芯区稀土材料的沉积是通过将含有稀土元素的稀土螯合物或者氯化物以气体的方式带到MCVD反应管内，在管外热源的作用下，与MCVD通入的硅、磷等一起产生氧化反应，迁移并沉积到反应管内壁，直接形成掺杂芯区。相比于液相掺杂法，气相掺杂法的工艺更加简便，沉积预制棒的剖面更精细，可灵活控制掺杂浓度，均匀性好，芯径可大可小。
[0004]相比于硅Si、磷P等原材料而言，稀土螯合物及其共掺剂（如三氯化铝等）需要在100℃以上的高温才能获得一定的蒸气压。为了获得稀土螯合物及其共掺剂的高温蒸汽，需要将稀土螯合物及共掺剂的高纯粉末放置于料盘中、再将料盘放入料罐中，通过加热和载气将包含稀土和共掺剂的蒸汽输送到MCVD衬管的反应区域。为了使原材料蒸汽均匀的输送至衬管，需要料盘之间尽可能的密封，然而现有的料盘结构全由金属材料的堆叠而成，为了使金属之间密封对加工精度要求极高、另外随着料盘的使用次数增加难免会发生磨损或变形而导致料盘之间的密封不严。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本技术提供了一种气相法沉积料盘的密封装置，能够实现用于存放高纯稀土螯合物及其共掺剂的料盘之间的密封，该密封可以确保料盘在200℃的高温下的氦气漏率小于1.0X10-6
mbar.l/s 。
[0006]为了实现上述目的，本技术提供一种气相法沉积料盘的密封装置，其具体密
封方式通过在料盘与料盘之间加入O-ring来实现。
[0007]所述的O-ring材质为丁晴橡胶、氟橡胶硅橡胶、聚丙烯酸酯橡胶、或聚四氟乙烯等，优选地采用聚四氟乙烯材料；
[0008]所述的O-ring分别位于料盘的内外沿上，内圈O-ring位于料盘的内沿上，外圈O-ring位于料盘的外沿上；
[0009]上述的料盘内沿上刻有一个直径为r1、宽度为w1、深度为h1的槽（一般地w1=h1），料盘的外沿刻有一个直径为r2、宽度为w2、深度为h2的槽（一般地w2=h2），且两环形槽均与料盘同轴；
[0010]所述的内圈O-ring直径为r1
±
0.2mm，橡胶的直径为2w1
±
0.1mm；
[0011]所述的外圈O-ring直径为r2
±
0.2mm，橡胶的直径为2w2
±
0.1mm；
[0012]在使用时将洗净且干燥的内外圈O-ring分别装入洗净且干燥的料盘内外沿内，且应确保O-ring完全平整的装入内外沿的槽内，然后再填料，依照底盘、料盘R6、料盘R5、料盘R4、料盘R3、料盘R2、料盘R1、压盖的次序组合封装料盘。
[0013]由于料盘之间采用了弹性密封材料，在使用过程中可以确保料盘与料盘之间的紧密贴合，使载气和原材料气体依次经过压盖、料盘R1、料盘R2、料盘R3、料盘R4、料盘R5、料盘R6再经过底盘上的气孔输送至输料管，避免了使用过程中料盘的变形或磨损导致的料盘之间的气体泄漏。
附图说明
[0014]图1是本技术中料盘的结构及密封侧视图；
[0015]图2是本技术料盘的俯视图；
[0016]在所有附图中，相同的附图标记用来表示相同的元件或结构，其中：
[0017]1-料盘组拧紧螺母
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2-螺杆
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3-载气通道 4-内圈O-ring
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5-外圈O-ring
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6-料盘内沿
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7-料盘存放高纯粉末的部分 8-料盘外沿
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9-载气通道
具体实施方式
[0018]一种气相法沉积料盘的密封装置，其具体密封方式通过在料盘与料盘之间加入O-ring来实现。
[0019]所述的O-ring材质为丁晴橡胶、氟橡胶硅橡胶、聚丙烯酸酯橡胶、或聚四氟乙烯等，优选地采用聚四氟乙烯材料；
[0020]所述的O-ring分别位于料盘的内外沿上，内圈O-ring位于料盘的内沿上，外圈O-ring位于料盘的外沿上；
[0021]上述的料盘内沿上刻有一个直径为r1、宽度为w1、深度为h1的槽（一般地w1=h1），料盘的外沿刻有一个直径为r2、宽度为w2、深度为h2的槽（一般地w2=h2），且两环形槽均与料盘同轴；
[0022]所述的内圈O-ring直径为r1
±
0.2mm，橡胶的直径为2w1
±
0.1mm；
[0023]所述的外圈O-ring直径为r2
±
0.2mm，橡胶的直径为2w2
±
0.1mm；
[0024]在使用时将洗净且干燥的内外圈O-ring分别装入洗净且干燥的料盘内外沿内，且应确保O-ring完全平整的装入内外沿的槽内，然后再填料，依照底盘、料盘R6、料盘R5、料盘
R4、料盘R3、料盘R2、料盘R1、压盖的次序组合封装料盘。
[0025]由于料盘之间采用了弹性密封材料，在使用过程中可以确保料盘与料盘之间的紧密贴合，使载气和原材料气体依次经过压盖、料盘R1、料盘R2、料盘R3、料盘R4、料盘R5、料盘R6再经过底盘上的气孔输送至输料管，避免了使用过程中料盘的变形或磨损导致的料盘之间的气体泄漏。
[0026]本领域的技术人员容易理解，以上所述仅为本技术的较本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种气相法沉积料盘的密封装置，其特征在于，通过在料盘与料盘之间加入O形密封圈来实现，具体的所述的O形密封圈分别位于料盘的内外沿上，内圈O形密封圈位于料盘的内沿上，外圈O形密封圈位于料盘的外沿上；料盘内沿上刻有一个直径为r1、宽度为w1、深度为h1的槽，料盘的外沿刻有一个直径为r2、宽度为w2、深度为h2的槽，且两环形槽均与料盘同轴；所述的内圈O形密封圈的直径为r1
±
0.2mm；所述的外圈O形密封圈的直径为r2<...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄宏琪，
申请(专利权)人：黄宏琪，
类型：新型
国别省市：