本发明专利技术提供一种进行处理装置的检查的系统和检查方法，能够判定处理装置的异常。进行处理装置的检查的系统具备：温度调整机构，其调整处理装置的处理室内的部件温度；光源，其产生测定光；多个光学元件，在温度调整机构对部件进行温度调整的期间，所述多个光学元件将通过光源产生的测定光作为出射光射出至处理装置的处理室内的部件，并且反射光射入所述多个光学元件；以及控制部，其基于反射光，针对与光学元件对应的每个测定部位测定部件温度，基于测定部位的部件温度的各温度的比较来判定处理装置的异常。处理装置的异常。处理装置的异常。
【技术实现步骤摘要】
进行处理装置的检查的系统和检查方法
[0001]本公开的实施方式涉及一种进行处理装置的检查的系统和检查方法。
技术介绍
[0002]专利文献1公开了一种利用光干涉来检测处理装置与晶圆的位置关系的系统。该系统使用于具有用于载置圆盘状的晶圆的载置台和以包围载置台的周围的方式配置的聚焦环的处理装置。该系统具备产生测定光的光源、三个以上的聚焦器、使各聚焦器移动的驱动部以及运算装置。聚焦器将测定光作为出射光射出，并且反射光射入该聚焦器。驱动部使各聚焦器在从聚焦环起至载置于载置台的晶圆为止的扫描范围内扫描。运算装置针对每个聚焦器，基于扫描范围中的反射光来计算聚焦环与载置于载置台的晶圆的位置关系。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2018-54500号公报
技术实现思路
[0006]专利技术要解决的问题
[0007]本公开提供一种能够高精度地判定处理装置的异常的系统和方法。
[0008]用于解决问题的方案
[0009]本公开的一个方式为进行处理装置的检查的系统。该系统具有温度调整机构、光源、多个光学元件、受光元件以及控制部。温度调整机构调整处理装置的处理室内的部件温度。光源产生测定光。在温度调整机构对部件进行温度调整的期间，光学元件将通过光源产生的测定光作为出射光射出至处理装置的处理室内的部件，并且反射光入射至所述光学元件。从光学元件向受光元件射入光，所述受光元件测定光的光谱。控制部基于通过受光元件测定出的光的光谱，针对与光学元件对应的每个测定部位计算部件温度，基于测定部位的部件温度的各温度的比较来判定处理装置的异常。
[0010]专利技术的效果
[0011]根据本公开，能够提供一种能够高精度地判定处理装置的异常的系统和方法。
附图说明
[0012]图1是表示处理系统的一例的图。
[0013]图2是示意性地表示一个实施方式所涉及的处理装置的主要部分纵剖截面结构的图。
[0014]图3是表示一个实施方式所涉及的位置检测系统的一例的结构图。
[0015]图4是示意性地表示使用三个聚焦器进行的扫描的例子的图。
[0016]图5是说明一个实施方式所涉及的位置检测系统的测定部位的图。
[0017]图6是与图5的扫描位置对应的干涉光谱的一例。
[0018]图7是基于图6的干涉光谱计算出的扫描区域中的高度信息。
[0019]图8是表示聚焦环的温度变化的一例的图。
[0020]图9是图8的局部放大图。
[0021]图10是表示在与图8相同的定时获取到的相向电极的温度变化的一例的图。
[0022]图11是图10的局部放大图。
[0023]图12是作为图8的温度测定对象的聚焦环的高度的测定结果。
[0024]图13是作为图8的温度测定对象的聚焦环的高度的测定结果。
[0025]图14是晶圆的高度的测定结果。
[0026]附图标记说明
[0027]1：处理系统；3：诊断系统(系统的一例)；21：载置台(温度调整机构的一例)；22：RF板(温度调整机构的一例)：27：相向电极(温度调整机构的一例)；33A：第一聚焦器(光学元件的一例)；33B：第二聚焦器(光学元件的一例)；33C：第三聚焦器(光学元件的一例)；30：光源；35：运算装置(控制部的一例)。
具体实施方式
[0028]下面，说明各种例示性的实施方式。
[0029]在专利文献1所记载的系统中，能够掌握处理装置的处理室内的部件的位置关系。因此，考虑使用专利文献1所记载的系统来判定装置的异常，如部件的组装误差等。然而，仅通过检测位置关系，有时无法高精度地掌握装置的异常。
[0030]本公开提供一种能够高精度地判定处理装置的异常的系统和方法。
[0031]本公开的一个方式是进行处理装置的检查的系统。该系统具有温度调整机构、光源、多个光学元件、受光元件以及控制部。温度调整机构调整处理装置的处理室内的部件温度。光源产生测定光。在温度调整机构对部件进行的温度调整的期间，光学元件将通过光源产生的测定光作为出射光射出至处理装置的处理室内的部件，并且反射光入射至该光学元件。从光学元件向受光元件射入光，所述受光元件测定光的光谱。控制部基于通过受光元件测定出的光的光谱，针对与光学元件对应的每个测定部位计算部件温度，基于测定部位的部件温度的各温度的比较来判定处理装置的异常。
[0032]根据该系统，在温度调整机构对部件进行温度调整的期间，从多个光学元件的各光学元件向处理装置的处理室内的部件射出测定光。针对与光学元件对应的每个测定部位，基于部件的反射光来计算测定部位的部件温度。基于测定部位的部件温度的各温度的比较来判定处理装置的异常。在对部件的位置关系的判定中，有时根据判定阈值判定为轻微的位置偏离，无法判定为装置的异常。另外，在对部件的位置关系的判定中，没有考虑由于温度上升或温度下降引起的部件的热膨胀。根据该系统，一边调整部件温度一边判定装置的异常，因此还考虑由于加热或冷却引起的部件的温度膨胀来判定装置的异常。因此，相比于只判定部件的位置关系的系统，该系统能够高精度地判定处理装置的异常。
[0033]在一个实施方式中，部件可以是包括用于载置圆盘状的对象物的载置台、以包围载置台的周围的方式配置的聚焦环以及配置于聚焦环的上方的上部电极中的至少一方，并且所述部件为由硅构成的部件。在该情况下，该系统能够判定由于载置台、聚焦环以及上部电极中的至少一方引起的处理装置的异常。
[0034]在一个实施方式中，控制部可以将测定部位的部件温度的各温度进行比较，在差为阈值以上的情况下判定为处理装置存在异常。在该情况下，该系统能够使用阈值来判定处理装置的异常。
[0035]在一个实施方式中，温度调整机构可以是在处理装置的处理室内生成等离子体的机构。在该情况下，该系统能够使用处理装置的等离子体来对部件提供热。
[0036]在一个实施方式中，控制部可以基于反射光，针对与光学元件对应的每个测定部位测定部件的在高度方向上的位置。控制部可以基于测定部位的在高度方向上的位置的各位置的比较来判定处理装置的异常。控制部在基于部件的在高度方向上的位置判定为处理装置不存在异常的情况下，可以基于测定部位的部件温度的各温度的比较来判定处理装置的异常。在该情况下，该系统能够分两个阶段判定处理装置的异常。
[0037]本公开的其它方式为包括照射测定光的工序和判定处理装置的异常的工序的方法。在照射测定光的工序中，在处理装置的处理室内的温度调整过程中向处理室内的部件的多个测定部位照射测定光。在判定处理装置的异常的工序中，基于来自部件的反射光，针对每个测定部位计算部件温度，并且基于测定部位的部件温度的各温度的比较来判定处理装置的异常。相比于只判定部件的位置关系的方法，该方法能够高精度地判定处理装置的异常。
[0038]下面，参照附图来详细地说明实施方式。此外，在本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种进行处理装置的检查的系统，具备：温度调整机构，其调整所述处理装置的处理室内的部件温度；光源，其产生测定光；多个光学元件，在所述温度调整机构对所述部件进行温度调整的期间，所述多个光学元件将通过所述光源产生的所述测定光作为出射光射出至所述处理装置的处理室内的部件，并且反射光入射至所述多个光学元件；受光元件，从所述光学元件向所述受光元件射入光，所述受光元件测定光的光谱；以及控制部，其基于通过所述受光元件测定出的光的光谱，针对与所述光学元件对应的每个测定部位计算所述部件温度，基于所述测定部位的所述部件温度的各温度的比较来判定所述处理装置的异常。2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述部件为用于载置圆盘状的对象物的载置台、以包围所述载置台的周围的方式配置的聚焦环以及配置于所述聚焦环的上方的上部电极中的至少一方，并且所述部件为由硅构成的部件。3.根据权利要求1或2所述的系统，其特征在于，所述控制部将所述测定部位的所述部件...
【专利技术属性】
技术研发人员：杉田吉平，永井健治，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：
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