具有非接触式短距离无线通信功能的金属首饰及其制造方法技术

本发明专利技术涉及具有非接触式通信功能的金属首饰及其制造方法，所述金属首饰包括：与外部终端机可以进行非接触式短距离无线通信的控制用集成电路元件(IC芯片)；两端分别连接于所述控制用集成电路元件两端的既定长度的环形天线；用金属或贵金属物质制成，以中央设有贯通口的环状形成，并具备环的一部分区段被切开形成的狭缝的饰体部。所述饰体部的内部搭载有所述控制用集成电路元件和环形天线，所述环形天线是沿着所述环状的饰体部卷绕多次，所述饰体部是环状的一部分被所述狭缝完全切开。本发明专利技术的金属首饰可以是环状的戒指或项链吊坠等，可以支持非接触式信用卡或非接触式门锁装置用钥匙等功能。用钥匙等功能。用钥匙等功能。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有非接触式短距离无线通信功能的金属首饰及其制造方法


[0001]本专利技术涉及具有非接触式短距离无线通信功能的金属首饰及其制造方法，具体是，在环状的金属或贵金属材料戒指或吊坠(pendant)上搭载控制用集成电路元件(IC芯片)和可支持非接触式短距离无线通信的环形天线，以支持非接触式短距离无线通信功能的金属材料首饰及该金属首饰的制造方法。

技术介绍

[0002]如今不仅信用卡的使用增多，交通卡或借记卡也经常用于小额结算。随之也出现根据这些卡的使用方式不仅便于使用还可以降低丢卡风险的各种方法。
[0003]戒指形态的卡就是这些方法中的一例。韩国注册技术第20-0294180号涉及“内置IC芯片的戒指”，其公开了在戒指、表等首饰上内置IC芯片，通过IC卡可以发挥信用卡、交通卡、电子货币、停车场卡、百货商场卡等多种功能的内置IC芯片的戒指。根据上述的技术，内置IC芯片的戒指是与支持非接触式短距离无线通信功能的IC芯片连接的环形天线在戒指主体上卷绕的结构。连接于IC芯片的环形天线与外部终端机进行非接触式短距离无线通信，环形天线通过非接触式短距离无线通信生成感应电流提供给IC芯片，而且与外部终端机收发数据。
[0004]但是环形天线被金属物质卷绕，金属物质对从外部终端机接收的信号强度有衰减作用，导致环形天线无法生成感应电流，而且与外部终端机的数据收发也变得困难。
[0005]因此为了有效执行IC芯片的非接触式短距离无线通信功能，所述戒指的主体必须使用不导电的具有电气绝缘性的物质构成。故上述技术的戒指的缺陷在于，不能用通电的金属材料或者贵金属材料制作，只能用塑料等合成树脂、陶瓷等不能通电的绝缘性物质制作。
[0006]韩国注册技术第20-0445348号涉及“交通卡”，其提出的交通卡是，具备交通卡芯片和环形天线以及电容器，交通卡芯片的两端上并联连接有环形天线的两端子以及电容器两端子，环形天线是向同心圆方向卷绕3～5次并安装于环内，交通卡芯片和电容器则安装于主体部内。但与上述的技术同样，也明确记载，为防止因电磁屏蔽而交通卡和卡终端机之间无法通信的问题，环部和主体部须使用合成树脂等绝缘物质成型。因此上述技术的交通卡的缺陷也在于，可以制作成戒指形态，但戒指的主体不能用金属物质或贵金属物质制作。

技术实现思路

[0007]技术问题
[0008]本专利技术的目的在于提供一种具有非接触式短距离无线通信功能的金属材料或贵金属材料的金属首饰，以解决上述问题。
[0009]技术方案
[0010]为解决上述的技术问题，本专利技术第一特征上的具有非接触式短距离无线通信功能
的金属首饰包括：与外部终端机可以进行非接触式短距离无线通信的控制用集成电路元件(IC芯片)；两端分别连接于所述控制用集成电路元件两端的既定长度的环形天线；用金属或贵金属物质制成，以中央设有贯通口的环状形成，并具备环的一部分区段被切开形成的狭缝的饰体部；所述饰体部的内部搭载有所述控制用集成电路元件和环形天线，所述环形天线是以沿着所述环状的饰体部卷绕多次为特征，所述饰体部是以环状的一部分被所述狭缝完全切开为特征。
[0011]根据上述的第一特征上的具有非接触式短距离无线通信功能的金属首饰，所述饰体部包括：控制用集成电路元件和环形天线被搭载的槽沿着内周面或外周面形成的主体；将所述槽盖住的盖子。所述狭缝分别设置于所述主体和盖子上，主体的狭缝和盖子的狭缝可相互连接地构成。
[0012]根据上述的第一特征上的具有非接触式短距离无线通信功能的金属首饰，所述饰体部包括：第一饰体部，其以中央设有贯通口的环状形成，并具备环的一部分区段被切开形成的狭缝；第二饰体部，其与第一饰体部同样的形状形成，而且一面与第一饰体部的一面可相接地构成。所述第一饰体部和第二饰体部相接的面上设有所述控制用集成电路元件和环形天线被搭载的槽；所述第一饰体部的狭缝和所述第二饰体部的狭缝设置于相互对应的位置。
[0013]根据上述的第一特征上的具有非接触式短距离无线通信功能的金属首饰，优选地，所述控制用集成电路元件通过所述环形天线与外部终端机进行非接触式短距离无线通信，从而得到电力收发数据。
[0014]更优选地，所述控制用集成电路元件是信用卡IC芯片、结算用IC芯片或门锁装置用IC芯片。
[0015]根据上述的第一特征上的具有非接触式短距离无线通信功能的金属首饰，所述饰体部以戒指形状形成或者以吊坠形状形成。
[0016]根据上述的第一特征上的具有非接触式短距离无线通信功能的金属首饰，优选地，所述饰体部的狭缝是用具有电绝缘性的物质填充，或者用以具有电绝缘性的物质制成或表面被氧化处理而具有电绝缘性的狭缝填充模块填充。
[0017]本专利技术第二特征上的具有非接触式短距离无线通信功能的金属首饰的制造方法，包括：(a)使用金属或贵金属物质制作由主体和盖子构成的饰体部，而所述饰体部整体以中央设有贯通口的环状形成为特征的步骤；(b)沿着所述饰体部的主体内周面或外周面设置插入环形天线所需的一定深度的第一槽的步骤；(c)在所述内周面或外周面上形成的第一槽的既定区域设置可搭载控制用集成电路元件的第二槽的步骤；(d)在所述第二槽搭载控制用集成电路元件，将环形天线在所述第一槽上卷绕多次搭载后，将控制用集成电路元件两端和环形天线两端粘贴连接的步骤。
[0018]根据上述的第二特征上的具有非接触式短距离无线通信功能的金属首饰制造方法，优选地，所述(a)步骤包括：(a1)使用金属物质或贵金属物质制作中央设有贯通口的环状主体的步骤；(a2)将在所述主体外周面或内周面形成的第一槽和第二槽上盖的盖子的制作步骤；(a3)将所述主体的一部分区段完全切开以设置第一狭缝的步骤。
[0019]根据上述的第二特征上的具有非接触式短距离无线通信功能的金属首饰制造方法，优选地，所述制造方法还包括：(a4)将所述盖子的一部分区段完全切开形成第二狭缝，
且所述第二狭缝可与所述第一狭缝连接地构成的步骤；或者(a5)将所述盖子用具有电绝缘性的物制质作或者将所述盖子表面氧化处理使其具有电绝缘性的步骤。
[0020]根据上述的第二特征上的具有非接触式短距离无线通信功能的金属首饰制造方法，优选地，所述制造方法还包括：(a6)将所述第一狭缝用具有电绝缘性的物质填充的步骤；或者(a7)用具有电绝缘性的物质制作狭缝填充模块或者用既定物质制作狭缝填充模块后，对表面进行氧化处理使其具有电绝缘性以后，将所述狭缝填充模块插入第一狭缝的步骤。
[0021]本专利技术的第三特征上的具有非接触式短距离无线通信功能的金属首饰制造方法，包括：(a)用金属物质或贵金属物质制作中央设有贯通口的环状第一饰体部的步骤；(b)用金属或贵金属物质制作与中央设有贯通口的第一饰体部同样呈环状的第二饰体部的步骤；(c)所述第一饰体部和第二饰体部相接的多个面设置可插入环形天线的一定深度的第一槽的步骤；(d)所述第一饰体部和第二饰体部相接的多个面之一上形成的第一槽的既定区域上设置可搭载控制用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种具有非接触式短距离无线通信功能的金属首饰，其特征在于，包括：与外部终端机可以进行非接触式短距离无线通信的控制用集成电路元件；两端分别连接于所述控制用集成电路元件两端的既定长度的环形天线；用金属或贵金属物质制成，以中央设有贯通口的环状形成，并具备环的一部分区段被切开形成的狭缝的饰体部；所述饰体部的内部搭载有所述控制用集成电路元件和环形天线，所述环形天线是沿着所述环状的饰体部卷绕多次，所述饰体部是环状的一部分被所述狭缝完全切开。2.根据权利要求1所述的具有非接触式短距离无线通信功能的金属首饰，其特征在于，所述饰体部包括：控制用集成电路元件和环形天线被搭载的槽沿着内周面或外周面形成的主体；将所述槽盖住的盖子；所述狭缝分别设置于所述主体和盖子上，主体的狭缝和盖子的狭缝被相互连接。3.根据权利要求1所述的具有非接触式短距离无线通信功能的金属首饰，其特征在于，所述饰体部包括：第一饰体部，其以中央设有贯通口的环状形成，并具备环的一部分区段被切开形成的狭缝；第二饰体部，其与第一饰体部同样的形状形成，而且一面与第一饰体部的一面可相接地构成；所述第一饰体部和第二饰体部相接的面上设有所述控制用集成电路元件和环形天线被搭载的槽；所述第一饰体部的狭缝和所述第二饰体部的狭缝设置于相互对应的位置。4.根据权利要求1所述的具有非接触式短距离无线通信功能的金属首饰，其特征在于，所述控制用集成电路元件通过所述环形天线与外部终端机进行非接触式短距离无线通信，从而得到电力收发数据。5.根据权利要求4所述的具有非接触式短距离无线通信功能的金属首饰，其特征在于，所述控制用集成电路元件是信用卡IC芯片、结算用IC芯片或门锁装置用IC芯片。6.根据权利要求1所述的具有非接触式短距离无线通信功能的金属首饰，其特征在于，所述饰体部以戒指形状形成或者以吊坠(pendant)形状形成。7.根据权利要求1所述的具有非接触式短距离无线通信功能的金属首饰，其特征在于，所述饰体部的狭缝是用具有电绝缘性的物质填充，或者用以具有电绝缘性的物质制成或表面被氧化处理而具有电绝缘性的狭缝填充模块填充。8.一种具有非接触式短距离无线通信功能的金属首饰，其特征在于，包括：与外部终端机可以进行非接触式短距离无线通信的控制用集成电路元件(IC芯片)；两端分别连接于所述控制用集成电路元件的两端并具有既定长度的环形天线；以金属或贵金属物质制成，所述控制用集成电路元件及连接于其两端的环形天线被搭载的饰体部；所述饰体部中所述环形天线被搭载区域的内部区域设有孔，所述饰体部上设有可与孔连接地构成的狭缝；所述饰体部的一部分被所述狭缝被完全切开。9.根据权利要求8所述的具有非接触式短距离无线通信功能的金属首饰，其特征在于，所述饰体部包括：第一饰体部，其搭载环形天线区域的内部区域设有孔，并具备环的一部分区段被切开形成的狭缝；第二饰体部，其与第一饰体部同样的形状形成，而且一面与第一饰体部的一面可相接地构成；所述第一饰体部和第二饰体部相接的面上搭载所述控制用集成电路元件和环形天线；所述第一饰体部的狭缝和所述第二饰体部的狭缝设置于相互对应的位置。
10.一种具有非接触式短距离无线通信功能的金属首饰的制造方法，其特征在于，包括：(a)使用金属或贵金属物质制作由主体和盖子构成的饰体部，而所述饰体部整体以中央设有贯通口的环状形成为特征的步骤；(b)沿...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑智秀，郑演镇，
申请(专利权)人：郑演镇，
类型：发明
国别省市：