【技术实现步骤摘要】
导电贴以及液晶显示模组
[0001]本专利技术涉及导电贴
和显示模组
,尤其涉及一种导电贴以及液晶显示模组。
技术介绍
[0002]在液晶显示模组中,需要将模组FPC弯折后贴附到背光模组的背面(即铁框的背面),并且需要使得模组FPC上接地区与铁框之间实现电导通,现有的做法一般通过导电贴来实现。现有的导电贴是基材采用导电加工工艺处理(如浸润镍、铜等导电物质)使基材具有导电能力,再在基材两侧分别形成导电压敏胶层(胶水掺杂导电粒子形成),但是采用这种结构的导电贴,粘性较强,在贴到显示模组上以后,如果需要返工撕下的话,容易使得基材撕裂或使得有胶层残留在铁框上。可见,现有的导电贴,均不利于模组的返工加工。
[0003]因此,现有技术存在缺陷,需要改进。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的是克服现有技术的不足,提供一种导电贴以及液晶显示模组。
[0005]本专利技术的技术方案如下:本专利技术提供一种导电贴,包括:导电基材层、设于所述导电基材层一侧的导电压敏胶层、设于所述导电基材层另一侧 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种导电贴,其特征在于,包括:导电基材层、设于所述导电基材层一侧的导电压敏胶层、设于所述导电基材层另一侧的导电吸盘层,所述导电吸盘层包括密集设置的微结构的导电吸盘。2.根据权利要求1所述的导电贴,其特征在于,所述导电吸盘的材质为导电硅胶。3.根据权利要求1或2所述的导电贴,其特征在于,所述导电基材层为经导电加工工艺后的无纺布。4.根据权利要求1或2所述的导电贴,其特征在于,所述导电基材层为经导电加工工艺以后的织布。5.根据权利要求1或2所述的导电贴,其特征在于,所述导电基材层的材质与所述导电吸盘的材质相同。6.根据权利要求1或2所述的导电贴,其特征在于,所述导电吸盘表面带有粘性。7.根据权利要求1或2所述的导电贴,其特征在于,还包括分别设于所...
【专利技术属性】
技术研发人员:骆志锋,李继龙,徐妍妍,曾志坚,
申请(专利权)人:深圳同兴达科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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