一种新型有机硅高导热胶粘剂及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种新型有机硅高导热胶粘剂及其制备方法，涉及有机硅导热材料技术领域，胶粘剂按质量份数计包括聚硅氧烷5-50份；导热填料20～85份；催化剂0.1～5份；交联剂0.2～10份；除水剂0.1～3份。本发明专利技术的新型有机硅胶粘剂以分子量可控硅氧烷低聚物为基体，将金属氧化物进行特定比例的复配，使其与基体可反应性基团桥联，促进填料的均匀分散，具有优异的加工流动性、热稳定性、电绝缘性、化学惰性和导热性能。导热性能。导热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种新型有机硅高导热胶粘剂及其制备方法


[0001]本专利技术涉及一种有机硅导热材料，尤其涉及一种新型分子量可控的硅氧烷低聚物及其高导热胶粘剂的制备方法，广泛用于电子元器件、集成电路等高精尖


技术介绍

[0002]随着大规模集成电路和微封装技术的发展，电子元器件和电子设备向薄、轻、小方向发展，电路中元器件的组装密度越来越高，散热成为一个突出的问题，散热在电子工业中是一个至关重要的问题。如果热量来不及散除，将导致元器件工作温度升高，直接影响到各种高精密设备的寿命和可靠性。据相关文献报道，电子元器件温度每升高2℃，可靠性下降10％；温度升高50℃时的寿命只有温度升高25℃时的1/6。
[0003]传统的散热材料如金属、陶瓷等，具有比重大、难加工、电绝缘性差、难于加工成型、无法适应不同形状导热界面的缺点，跟不上电子技术发展要求。导热胶黏剂用于粘接固定电子元器件，兼起防潮、减振作用，并需具有优良的导热和绝缘性能。
[0004]对于导热胶粘剂而言，其导热机理比单一材料的导热机理复杂，因其是以聚合物为基体，填充了不同导热材料所形成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型有机硅高导热胶粘剂及其制备方法，其特征在于：其包括以下重量份数的组分：2.根据权利要求1所述的一种新型有机硅高导热胶粘剂及其制备方法，其特征在于：所述新型有机硅高导热胶粘剂基体是由二苯基二甲氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷和乙烯基三甲氧基硅烷共聚得到，其结构式如式I所示：式I中，OR为羟基、烷氧基、线型硅氧烷、支链型硅氧烷或环状硅氧烷中的一种或多种；n为10～10000的正整数；常温下粘度为200～10000mpa
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s。3.根据权利要求1所述的新型有机硅高导热胶粘剂，其特征在于：所述的导热填料为多粒径球形氧化铝、氧化锌、氧化镁中的一种或两种以上的复配；所述的导热填料的粒径为100nm～100μm。4.根据权利要求1所述的新型有机硅高导热胶粘剂，其特征在于：所述的球形导热填料复配中，质量比为大粒径(50μm～100μm)∶中粒径(20μm～5μm)∶小粒径(10μm～100nm)＝7.5～5.5∶4.5～2.5∶2～0.5。5.根据权利要求1所述的新型有机硅高导热胶粘剂，其特征在于：所述交联剂为下列中的一种或两种以上的混合：己二胺基甲基三乙氧基硅烷、N-(β一氨乙基)-γ-氨丙基三甲(乙)氧基硅烷、3-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(2，3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、十六烷基三甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、腈乙基...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋涛，邬涵，张群朝，郝同辉，
申请(专利权)人：湖北大学，
类型：发明
国别省市：