电子设备及其中框组件和中框组件的加工方法技术

技术编号:27566262 阅读:13 留言:0更新日期:2021-03-09 22:11
本申请涉及一种中框组件、电子设备及中框组件的加工方法,该中框组件包括中框、导电接头以及密封圈;中框包括导电外框以及与导电外框的内侧连接的绝缘内框,绝缘内框的内侧开设有延伸至导电外框的通孔;导电接头穿设于通孔并连接于导电外框;密封圈套设于导电接头并抵接于导电接头与通孔的孔壁之间,以密封通孔。本申请密封圈能够对通孔起到密封作用,避免了导电外框与绝缘内框的交界面进入的水通过通孔渗入至中框内部,而导致电子设备整机的防水性能较差的问题,优化了防水性能。优化了防水性能。优化了防水性能。

【技术实现步骤摘要】
电子设备及其中框组件和中框组件的加工方法


[0001]本申请涉及电子设备
,特别是涉及一种电子设备及其中框组件和中框组件的加工方法。

技术介绍

[0002]相关技术中,智能手表、智能手机等电子设备的中框包括导电外框和绝缘内框,电子设备中框内部的天线主体通过走线穿过绝缘内框的通孔并连接至导电外框,以使导电外框作为天线辐射体使用。然而,导电外框与绝缘内框的交界面在高压下容易进水,并通过绝缘内框上的通孔渗入至中框内部,导致电子设备整机的防水性能较差。

技术实现思路

[0003]本申请的第一方面披露了一种电子设备的中框组件,以解决中框组件及包括中框组件的电子设备的防水性能较差的技术问题。
[0004]一种电子设备的中框组件,包括:
[0005]中框,包括导电外框以及与所述导电外框的内侧连接的绝缘内框,所述绝缘内框的内侧开设有延伸至所述导电外框的通孔;
[0006]导电接头,穿设于所述通孔并连接于所述导电外框;以及
[0007]密封圈,套于所述导电接头并抵接于所述导电接头和所述通孔的孔壁之间,以密封所述通孔。
[0008]上述中框组件可以应用于电子设备,由于密封圈套设于导电接头并抵接于导电接头和通孔的孔壁之间,从而在导电接头穿设于通孔后,密封圈能够对通孔起到密封作用,避免了导电外框与绝缘内框的交界面进入的水通过通孔渗入至中框内部,而导致电子设备整机的防水性能较差的问题,优化了防水性能。
[0009]在其中一个实施例中,所述导电接头的外壁和所述通孔的孔壁中的至少一者开设有环形凹槽,所述密封圈内嵌于所述环形凹槽。
[0010]在其中一个实施例中,所述导电外框开设有与所述通孔相对的插孔,所述导电接头包括固定端以及与所述固定端连接的插接端,所述固定端穿设于所述通孔,所述插接端穿设于所述插孔,所述密封圈套设于所述固定端。
[0011]在其中一个实施例中,所述固定端与所述插接端的交界面焊接于所述导电外框的内侧;或者所述插孔为螺纹孔,所述插接端为螺纹件,所述插接端与所述插孔螺纹连接。
[0012]在其中一个实施例中,所述导电接头远离所述导电外框的一侧与所述绝缘内框的内侧平齐。
[0013]在其中一个实施例中,所述导电外框的材料包括金属,所述绝缘内框的材料包括塑胶,所述绝缘内框纳米注塑成型于所述导电外框的内侧。
[0014]本申请的第二方面披露了一种电子设备,以解决中框组件及包括中框组件的电子设备的防水性能较差的技术问题。
[0015]一种电子设备,包括:
[0016]上述中框组件;
[0017]天线主体,电性连接于所述导电接头远离所述导电外框的一侧,以使所述导电外框作为天线辐射体。
[0018]在其中一个实施例中,所述电子设备包括显示屏、后盖和电路板,所述显示屏和所述后盖分别连接于所述中框相背的两侧并形成收容腔;所述电路板设置于所述收容腔,所述天线主体设置于所述电路板。
[0019]上述电子设备,提高了整机的防水性能。
[0020]本申请的第三方面披露了一种电子设备的中框组件的加工方法,以解决中框组件及包括中框组件的电子设备的防水性能较差的技术问题。
[0021]一种中框组件的加工方法,包括如下步骤:
[0022]将导电接头与导电外框的内侧连接;
[0023]将密封圈套设于所述导电接头;以及
[0024]在所述导电外框的内侧设置与所述导电外框连接的绝缘内框,使得所述绝缘内框包覆所述导电接头和所述密封圈,并使得所述导电接头由所述绝缘内框的内侧外露。
[0025]在其中一个实施例中,所述将导电接头与导电外框的内侧连接的步骤,具体为:
[0026]所述导电接头包括固定端以及与所述固定端连接的插接端,所述导电外框的内侧开设有插孔;将所述插接端插设于所述插孔。
[0027]在其中一个实施例中,在所述将导电接头与导电外框的内侧连接的步骤中,将所述固定端与所述插接端的交界面焊接于所述导电外框的内侧;或者所述插接孔为螺纹孔,所述插接端为螺纹件,将所述插接端与所述插接孔螺纹连接。
[0028]在其中一个实施例中,所述在所述导电外框的内侧设置与所述导电外框连接的绝缘内框的步骤,具体为:
[0029]在所述导电外框的内侧通过纳米注塑成型的方式形成所述绝缘内框。
[0030]通过上述中框组件的加工方法得到的中框组件的防水性能等级较高。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0032]图1为本申请一实施例电子设备的结构示意图;
[0033]图2为沿图1中
Ⅱ-Ⅱ
剖面线的剖面示意图;
[0034]图3为图2中A处的放大示意图;
[0035]图4为本申请一实施例中框组件的加工方法的流程示意图。
具体实施方式
[0036]为了便于理解本申请,下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳的实施例。但是,本申请可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文
所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。
[0037]参考图1所示,本申请将以可穿戴设备为例对电子设备10进行说明。本领域技术人员容易理解,本申请的可穿戴设备可以为智能手表、蓝牙耳机、智能头箍、智能眼镜、智能手环、智能臂环等。当然,本申请各个实施例的电子设备10也可以适用于例如智能手机、平板电脑等移动终端,移动终端可以是任何具备通信和存储功能的设备,移动终端的表现形式在此不作任何限定。
[0038]请继续参考图1所示,在一实施例中,当电子设备10为智能手表等可穿戴设备时,所述可穿戴设备包括主体100和绑带200。主体100是执行可穿戴设备10功能的实体,参考图2所示,主体100包括中框110、后盖120和显示屏130,后盖120和显示屏130分别连接于中框110相背的两侧并形成收容腔11,收容腔11内可以设置有包括集成芯片和电路的电路板140。绑带200用于当穿戴者穿戴可穿戴设备10时保持主体100,例如当穿戴者将可穿戴设备佩戴于人体的手腕时,绑带200被配置为能够将主体100佩戴固定于人体的手腕上。在其它实施例中,当电子设备10为智能手机等移动终端时,此时绑带200省略。
[0039]在一实施例中,参考图2所示,电子设备10还包括导电接头300,电路板140上设置有天线主体(图未示),天线主体能够通过该导电接头300与中框110的部分结构电性连接,以使该中框110的部分结构作为天线辐射体使用,从而通过该天线辐射体能够用于从外界接收信号或者向外界发射信号。
[0040]在一实施例中,参考图3所示,中本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备的中框组件,其特征在于,包括:中框,包括导电外框以及与所述导电外框的内侧连接的绝缘内框,所述绝缘内框的内侧开设有延伸至所述导电外框的通孔;导电接头,穿设于所述通孔并连接于所述导电外框;以及密封圈,套于所述导电接头并抵接于所述导电接头和所述通孔的孔壁之间,以密封所述通孔。2.根据权利要求1所述的中框组件,其特征在于,所述导电接头的外壁和所述通孔的孔壁中的至少一者开设有环形凹槽,所述密封圈内嵌于所述环形凹槽。3.根据权利要求1所述的中框组件,其特征在于,所述导电外框开设有与所述通孔相对的插孔,所述导电接头包括固定端以及与所述固定端连接的插接端,所述固定端穿设于所述通孔,所述插接端穿设于所述插孔,所述密封圈套设于所述固定端。4.根据权利要求3所述的中框组件,其特征在于,所述固定端与所述插接端的交界面焊接于所述导电外框的内侧;或者所述插孔为螺纹孔,所述插接端为螺纹件,所述插接端与所述插孔螺纹连接。5.根据权利要求1至4中任意一项所述的中框组件,其特征在于,所述导电接头远离所述导电外框的一侧与所述绝缘内框的内侧平齐。6.根据权利要求1至4中任意一项所述的中框组件,其特征在于,所述导电外框的材料包括金属,所述绝缘内框的材料包括塑胶,所述绝缘内框纳米注塑成型于所述导电外框的内侧。7.一种电子设备,其特征在于,包括:如权利要求1至6中任意一项所述的中框组件;以及天线主体,电性连...

【专利技术属性】
技术研发人员:薛跃各胡江华
申请(专利权)人:OPPO广东移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:

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