一种塑封料与芯片匹配度的验证方法技术

本发明专利技术提供了一种塑封料与芯片匹配度的验证方法，包括：在引线框架的设置面上设置凸起隔板，凸起隔板将设置面分隔出至少两个隔离区；在至少两个隔离区的每个隔离区上设置一个芯片；采用至少两种不同的塑封料封装至少两个芯片，且至少两种塑封料与至少两个芯片一一对应，每种塑封料封装对应的芯片，凸起隔板将不同的塑封料隔开；采用高温反偏的方式测试每个芯片与该芯片对应的塑封料之间的匹配度。通过在引线框架的设置面上设置至少两个芯片，采用不同的塑封料塑封每个芯片，设置面上的凸起隔板将不同的塑封料分隔开，在一个引线框架上验证多种塑封料与芯片之间的匹配度，提高不同种塑封料与芯片之间匹配度的验证效率，便于快速找到合适的塑封料。找到合适的塑封料。找到合适的塑封料。

【技术实现步骤摘要】
一种塑封料与芯片匹配度的验证方法


[0001]本专利技术涉及芯片的封装
，尤其涉及一种塑封料与芯片匹配度的验证方法。

技术介绍

[0002]在功率芯片的研发过程中，需要找到合适的塑封料对芯片进行封装。由于塑封料的种类繁多，不同的塑封料中所包含的环氧树脂的种类不同，从而使不同的塑封料封装在同一类型的芯片上时，同一类型的芯片与不同的塑封料封装在一起后的封装件的性能不同。目前，验证塑封料与芯片之间匹配度的方式为：参考图1及图2，在一个引线框架1上设置芯片2，之后采用一种塑封料3封装一个引线框架1，再采用另一种不同的塑封料3封装另一个引线框架1，之后采用高温反偏的方法测量每个封装件，以验证引线框架上的芯片2与塑封料3之间的匹配度。但采用该方式，在一个引线框架1上只能封装一种塑封料3，从而一次只能测量一种塑封料3与该芯片2之间的匹配度。由于实际测试中，一次测试通常需要测试上千小时，从而导致测试时间较长，研发时间也较长，使研发周期较长。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种塑封料与芯片匹配度的验证方法，以提高检验塑封料与芯片之间匹配度的效率，快速找到封装芯片所需的合适的塑封料。
[0004]本专利技术提供了一种塑封料与芯片匹配度的验证方法，该验证方法包括：在引线框架的设置面上设置凸起隔板，其中，凸起隔板将设置面分隔出至少两个隔离区；在至少两个隔离区的每个隔离区上设置一个芯片；采用至少两种不同的塑封料封装至少两个芯片，且至少两种塑封料与至少两个芯片一一对应，每种塑封料封装对应的芯片，且凸起隔板将不同的塑封料隔开；采用高温反偏的方式测试每个芯片与该芯片对应的塑封料之间的匹配度。
[0005]在上述的方案中，通过在引线框架的设置面上设置至少两个芯片，且采用不同的塑封料塑封每个芯片，且设置面上的凸起隔板将不同的塑封料分隔开，从而可以在一个引线框架上验证多种塑封料与芯片之间的匹配度，以提高不同种塑封料与芯片之间匹配度的验证效率，便于快速找到合适的塑封料，对芯片进行封装，缩短研发周期。
[0006]在一个具体的实施方式中，隔离区的数目为N个，引线框架上具有N+1个引脚，其中，N+1个引脚包括一个第一引脚、以及N个第二引脚。第一引脚与引线框架的设置面电连接，上述N个第二引脚与N个芯片一一对应。每个芯片与对应的第二引脚电连接，且每个第二引脚与引线框架的设置面绝缘连接。其中，在至少两个隔离区的每个隔离区上设置一个芯片具体为：在每个隔离区焊接一个芯片，且每个芯片通过设置面与第一引脚电连接；采用引线电连接每个芯片与该芯片对应的第二引脚。通过在引线框架上设置多个第二引脚、以及一个第一引脚，以便于对引线框架上的每个芯片采用高温反偏的方式测试每个芯片与该芯片对应的塑封料之间的匹配度。
[0007]在一个具体的实施方式中，每个芯片具有与设置面电连接的第一电极、以及设置在每个芯片上背离设置面一侧的第二电极。采用引线电连接每个芯片与该芯片对应的第二引脚具体为：将引线的一端通过键合方式与每个芯片上的第二电极电连接，将引线的另一端通过键合方法与该芯片对应的第二引脚电连接。通过键合连接的方式，以便于实现引线与第二电极、以及第二引脚之间的电连接。
[0008]在一个具体的实施方式中，第一电极为芯片的阴极，第二电极为芯片的阳极，以便于使第一引脚与每个芯片的同一电极电连接，从而便于对每个芯片进行通电。
[0009]在一个具体的实施方式中，采用高温反偏的方式测试每个芯片与该芯片对应的塑封料之间的匹配度具体为：在第一引脚上通正向电压，测量并记录每个芯片对应的第二引脚的输出电压及其变化，以验证检测每个芯片与该芯片对应的塑封料之间的匹配度。由于芯片为半导体材料，故而每个芯片的电阻为单向无限大，通过利用芯片的单向电阻无限大的特性，以检测每个芯片与封装在该芯片上的塑封料之间的匹配度。
[0010]在一个具体的实施方式中，隔离区的数目N等于2，引线框架上具有3个引脚，其中，3个引脚包括一个第一引脚、以及两个第二引脚，以便于制备引线框架、以及其上的凸起隔板。
[0011]在一个具体的实施方式中，第一引脚位于两个第二引脚之间，以便于使每个芯片与第一引脚电连接。
[0012]在一个具体的实施方式中，在引线框架的设置面上设置凸起隔板具体为：采用冲压的方式在引线框架的设置面上设置凸起隔板，以便于加工出凸起隔板。
[0013]在一个具体的实施方式中，引线框架的材料为铜，凸起隔板为铜隔板，以提高引线框架的设置面上的导电性能。
[0014]在一个具体的实施方式中，引线框架的设置面上隔离区的数目N为2，凸起隔板为设置在引线框架的设置面中间的长条型凸起隔板，以便于冲压出凸起隔板。
附图说明
[0015]图1为现有技术中的引线框架封装的示意图；
[0016]图2为现有技术中的另一种塑封料封装在引线框架上的示意图；
[0017]图3为本专利技术实施例提供的一种塑封料与芯片匹配度的验证方法的流程图；
[0018]图4为本专利技术实施例提供的一种引线框架的示意图；
[0019]图5为本专利技术实施例提供的采用高温反偏的方式测试引线框架上的芯片与不同塑封料封装在一起时的示意图。
[0020]附图标记：
[0021]10-引线框架 11-设置面 12-凸起隔板
[0022]13-隔离区 20-芯片 21-第一引脚
[0023]22-第二引脚 30-塑封料
具体实施方式
[0024]为了使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术作进一步地详细描述。
[0025]为了方便理解本专利技术实施例提供的塑封料与芯片的验证方法，首先说明一下其应用场景。该塑封料与芯片的验证方法应用于芯片的前期研发过程中，以找到合适的塑封料对芯片进行封装。下面结合附图对本专利技术实施例提供的塑封料与芯片的验证方法进行详细的描述。
[0026]本专利技术提供了一种塑封料与芯片匹配度的验证方法，参考图3及图4，该验证方法包括：步骤001：在引线框架10的设置面11上设置凸起隔板12，其中，凸起隔板12将设置面11分隔出至少两个隔离区；步骤002：在至少两个隔离区的每个隔离区上设置一个芯片20；步骤003：采用至少两种不同的塑封料30封装至少两个芯片20，且至少两种塑封料30与至少两个芯片20一一对应，每种塑封料30封装对应的芯片20，且凸起隔板12将不同的塑封料30隔开；步骤004：采用高温反偏的方式测试每个芯片20与该芯片20对应的塑封料30之间的匹配度。
[0027]在上述的方案中，通过在引线框架10的设置面11上设置至少两个芯片20，且采用不同的塑封料30塑封每个芯片20，且设置面11上的凸起隔板12将不同的塑封料30分隔开，从而可以在一个引线框架10上验证多种塑封料30与芯片20之间的匹配度，以提高不同种塑封料30与芯片20之间匹配度的验证效率，便于快速找到合适的塑封料30，对芯片20进行封装，缩短研发周期。下面结合附图对上述示出了的塑封料30与芯片20匹配度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种塑封料与芯片匹配度的验证方法，其特征在于，包括：在引线框架的设置面上设置凸起隔板，所述凸起隔板将所述设置面分隔出至少两个隔离区；在所述至少两个隔离区的每个隔离区上设置一个芯片；采用至少两种不同的塑封料封装至少两个芯片，且所述至少两种塑封料与所述至少两个芯片一一对应，每种塑封料封装对应的芯片；且所述凸起隔板将不同的塑封料隔开；采用高温反偏的方式测试每个芯片与该芯片对应的塑封料之间的匹配度。2.如权利要求1所述的塑封料与芯片匹配度的验证方法，其特征在于，所述隔离区的数目为N个；所述引线框架上具有N+1个引脚，其中，所述N+1个引脚包括一个第一引脚、以及N个第二引脚；所述第一引脚与所述引线框架的设置面电连接，所述N个第二引脚与所述N个芯片一一对应；每个芯片与对应的第二引脚电连接，且每个第二引脚与所述引线框架的设置面绝缘连接；所述在所述至少两个隔离区的每个隔离区上设置一个芯片具体为：在每个隔离区焊接一个芯片，且每个芯片通过所述设置面与所述第一引脚电连接；采用引线电连接每个芯片与该芯片对应的第二引脚。3.如权利要求2所述的塑封料与芯片匹配度的验证方法，其特征在于，每个芯片具有与设置面电连接的第一电极、以及设置在该芯片上背离所述设置面一侧的第二电极；所述采用引线电连接每个芯片与该芯片对应的第二引脚具体为：将所述引线的一端与每个芯片的第二电极电连...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈治中，廖童佳，王华辉，史波，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：