一种电阻检测方法、装置、电阻检测机及可读存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电阻检测方法、装置、电阻检测机及可读存储介质，该方法包括：提取与待检测对象对应的两个测试点；两个测试点和待检测对象位于第一网络中；两个测试点包括位于待检测对象所在电路板的第一表面的第一测试点，以及位于电路板第二表面的第二测试点；提取电路板上的镀通孔；镀通孔位于除第一网络以外的其他网络中；将第一测试点电连接至对应的镀通孔；基于第一测试点、第二测试点和镀通孔对待检测对象的电阻进行检测。通过实施该方法，能够在待检测对象的两个测试点位于不同表面时，使电压检测回路的检测连接线在可能的情况下最短，从而能够极大减小其受到外接电磁干扰，待检测对象的电阻检测结果的存在较大误差的可能性。的可能性。的可能性。

【技术实现步骤摘要】
一种电阻检测方法、装置、电阻检测机及可读存储介质


[0001]本专利技术涉及PCB从测试
，尤其涉及到一种电阻检测方法、装置、电阻检测机及可读存储介质。

技术介绍

[0002]在现行的PCB制程中，外层线路完成后，通常需要对线路的导通与否以及阻值是否异常进行检测，目前，常见的电阻测量方法包括二线测试发法和四线测试发两种，其中，二线测试只有一个测试回路，所测得的阻值实际上为馈线电阻和待测线路阻值之和，也即无法精确测定待测线路的阻值；而四线测试对于每一个待测线路均设置一条电流供给回路和一条电压测定回路，电流、电压两回路各自独立，且由于电压表的内部阻抗非常高，使得几乎全部的电流经过待测线路，由此使测得的阻值几乎近似于待测电路的阻值本身，因此，在需要对待测电路的阻值进行精确测量时，一般使用四线检测法。
[0003]但是，当使用四线检测对电路板上的测试点位于电路板两个表面的待检测对象进行检测时(例如，对电路板上的镀通孔的电阻进行检测时，由于作为镀通孔测试点的为其两端的焊盘，而镀通孔的两端的焊盘分别位于电路板的两个表面，因而，镀通孔的两个测试点位于电路板的两个表面)会使一个测量电路(电压测量电路以及电流测量电路)的两根检测连接线需要越过整块电路板甚至是越过电路板测试治具之后才能汇集到测量装置，导致检测连接线有较大程度的延长，受到外界电磁干扰的可能性也极大增加，而由于电路板上年的待检测对象自身的电阻一般都很微小，也即待检测对象的电压是很微小的，因此，外界的电磁干扰就能造成电压测量结果的误差较大，从而导致待测对象的电阻检测结果存在较大的误差。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术实施例提供了一种电阻检测方法、装置、电阻检测机及可读存储介质，以解决由于待检测对象的两个测试点位于电路板的两个表面所造成的电压检测回路的检测连接线有较大程度的延长，受到外界电磁干扰的可能性增加，从而导致电压检测结果也即电阻检测结果可能会存在较大误差的问题。
[0005]根据第一方面，本专利技术实施例提供了一种电阻检测方法，包括如下步骤：提取与待检测对象对应的两个测试点；两个测试点和待检测对象位于第一网络中；两个测试点包括位于待检测对象所在电路板的第一表面的第一测试点，以及位于电路板第二表面的第二测试点；提取电路板上的镀通孔；镀通孔位于除第一网络以外的其他网络中；将第一测试点电连接至对应的镀通孔；基于第一测试点、第二测试点和镀通孔对待检测对象的电阻进行检测。
[0006]通过将位于电路板的第一表面的第一测试点与对应的镀通孔电连接，使得镀通孔间接位于第一网络中，镀通孔能够代替对应的第一测试点作为待检测对象的测试点；同时，由于镀通孔贯穿电路板的第一表面和第二表面，因此将第一测试点与对应的镀通孔电连接
能够将位于电路板第一表面的第一测试点通过镀通孔转换到第二表面，从而当基于第一测试点、第二测试点和镀通孔对待检测对象的电阻进行检测时，可以将第二测试点和镀通孔(位于第二表面的焊盘)作为电压检测装置的连接点(此时，第二表面为电压测试表面)，使得用以对待检测对象进行电压检测的检测连接线无需越过整块电路板的甚至是越过测试治具之后汇集到电压测量装置，检测连接线能够在可能的情况下最短，从而能够极大地减小检测连接线受到外接电磁干扰，电压检测结果也即待检测对象的电阻检测结果的存在较大误差的可能性。
[0007]结合第一方面，在第一方面第一实施方式中，提取与待检测对象对应的两个测试点的步骤，包括：提取第一网络的网络信息文件；网络信息文件中记录有网络名称以及各个网络中的测试点信息；从第一网络的网络信息文件中提取与待检测对象对应的两个测试点。
[0008]通过直接根据待检测对象所在的第一网络的网络名称从网络信息文件中提取与待检测对象对应的测试点，从而能够使本专利技术实施例中的方法均能够自动执行，提高该方法的电阻检测效率。
[0009]结合第一方面或者第一方面第一实施方式，在第一方面第二实施方式中，将第一测试点电连接至对应的镀通孔的步骤，包括：控制对应于电路板第一表面的第一探针和第二探针分别移动至第一测试点位置处和镀通孔位置处；第一探针和第二探针电连接；控制第一探针和第二探针靠近电路板，直至第一探针和第二探针分别与第一测试点和镀通孔电连接。
[0010]结合第一方面第二实施方式，在第一方面第三实施方式中，基于第一测试点、第二测试点和镀通孔对待检测对象的电阻进行检测的步骤，包括：控制对应于电路板第一表面的第三探针移动至第一测试点位置处，对应于电路板第二表面的第四探针移动至第二测试点位置处；第三探针和第四探针与电流供给回路电连接；控制第三探针和第四探针靠近电路板，直至第三探针与第一测试点电连接，第四探针与第二测试点电连接；控制对应于电路板第二表面的第五探针和第六探针分别移动至第二测试点位置处和镀通孔位置处；第五探针和第六探针与电压测试回路电连接；控制第五探针和第六探针靠近电路板，直至第五探针和第六探针分别与第二测试点和镀通孔电连接，对待检测对象的电阻进行检测。
[0011]结合第一方面，在第一方面第四实施方式中，镀通孔为第一测试点周围预定范围内的镀通孔。
[0012]结合第一方面，在第一方面第五实施方式中，镀通孔为电路板上与第一测试点距离最近的镀通孔。
[0013]根据第二方面，本专利技术实施例提供了一种电阻检测装置，包括：第一提取模块，用于提取与待检测对象对应的两个测试点；两个测试点和待检测对象位于第一网络中；两个测试点包括位于待检测对象所在电路板的第一表面的第一测试点，以及位于电路板第二表面的第二测试点；第二提取模块，用于提取电路板上的镀通孔；镀通孔位于除第一网络以外的其他网络中；电连接模块，用于将第一测试点电连接至对应的镀通孔；电阻检测模块，用于基于第一测试点、第二测试点和镀通孔对待检测对象的电阻进行检测。
[0014]根据第三方面，本专利技术实施例提供了一种电子设备，包括：存储器和处理器，所述存储器和所述处理器之间互相通信连接，所述存储器中存储有计算机指令，所述处理器通
过执行所述计算机指令，从而执行第一方面或者第一方面的任意一种实施方式中所述的电阻检测方法。
[0015]根据第四方面，本专利技术实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储计算机指令，所述计算机指令用于使所述计算机执行第一方面或者第一方面的任意一种实施方式中所述的电阻检测方法。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本专利技术实施例的应用场景示意图；
[0018]图2为本专利技术实施例提供的一种电阻检测方法的一种方法流程图；
[0019]图3为本专利技术实施例提供的一种电阻检测方法的另一种方法流程图；
[0020]图4为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电阻检测方法，其特征在于，包括如下步骤：提取与待检测对象对应的两个测试点；所述两个测试点和所述待检测对象位于第一网络中；所述两个测试点包括位于所述待检测对象所在电路板的第一表面的第一测试点，以及位于所述电路板第二表面的第二测试点；提取所述电路板上的镀通孔；所述镀通孔位于除所述第一网络以外的其他网络中；将所述第一测试点电连接至对应的所述镀通孔；基于所述第一测试点、所述第二测试点和所述镀通孔对所述待检测对象的电阻进行检测。2.根据权利要求1所述的电阻检测方法，其特征在于，所述提取与待检测对象对应的两个测试点的步骤，包括：提取所述第一网络的网络信息文件；所述网络信息文件中记录有网络名称以及各个网络中的测试点信息；从所述第一网络的网络信息文件中提取与所述待检测对象对应的两个测试点。3.根据权利要求1或2所述的电阻检测方法，其特征在于，所述将所述第一测试点电连接至对应的所述镀通孔的步骤，包括：控制对应于所述电路板第一表面的第一探针和第二探针分别移动至第一测试点位置处和镀通孔位置处；所述第一探针和所述第二探针电连接；控制所述第一探针和所述第二探针靠近所述电路板，直至所述第一探针和所述第二探针分别与所述第一测试点和所述镀通孔电连接。4.根据权利要求3所述的电阻检测方法，其特征在于，所述基于所述第一测试点、所述第二测试点和所述镀通孔对所述待检测对象的电阻进行检测的步骤，包括：控制对应于所述电路板第一表面的第三探针移动至第一测试点位置处，对应于所述电路板第二表面的第四探针移动至第二测试点位置处；所述第三探针和所述第四探针与电流供给回路电连接；控制所述第三探针和所述第四探针靠近所述电路板，直至所述第三探针与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄韬，
申请(专利权)人：南京泊纳莱电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：