一种PPTC电路保护器件制造技术

技术编号:27560071 阅读:12 留言:0更新日期:2021-03-03 20:05
本实用新型专利技术涉及PPTC保护器技术领域,且公开了一种PPTC电路保护器件,包括PPTC保护器件本体,所述PPTC保护器件本体的内部设置有PPTC芯片,所述PPTC保护器件本体的内部设置有热熔断体,所述热熔断体的内部设置有橡胶套,所述PPTC芯片包括表面铜膜,所述表面铜膜的内部固定连接有第一低阻值层PPTC。该PPTC电路保护器件,通过在助熔剂层中助熔剂的作用下,该低熔点合金丝会收缩成球状,以达到快速切断电路的功效,该热熔断体还包括外壳,通过该外壳可使得整个热熔断体成全密封结构,全密封结构是采用环氧树脂、硅酮树脂、聚氨酯或硅橡胶而包封为一体,且低熔点合金丝表面被助熔剂层包覆,这样保证长时间工作不会被氧化,性能更加稳定。定。定。

【技术实现步骤摘要】
一种PPTC电路保护器件


[0001]本技术涉及PPTC保护器
,具体为一种PPTC电路保护器件。

技术介绍

[0002]PPTC(Polymeric Positive Temperature Coefficient),即高分子聚合物正系数温度元件,又称高分子正温热敏电阻、可复式保险丝或聚合物保险丝,传统的PPTC电路保护器件长时间工作会被氧化,性能不稳定、故障率高,因此,我们提出了一种PPTC电路保护器件来解决上述问题。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足,本技术提供了一种PPTC电路保护器件,具备不会被氧化,性能更加稳定、故障率低等优点,解决了长时间工作会被氧化,性能不稳定、故障率高的问题。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种PPTC电路保护器件,包括PPTC保护器件本体,所述PPTC保护器件本体的内部设置有PPTC芯片,所述PPTC保护器件本体的内部设置有热熔断体,所述热熔断体的内部设置有橡胶套。
[0005]进一步的,所述PPTC芯片包括表面铜膜,所述表面铜膜的内部固定连接有第一低阻值层PPTC,所述第一低阻值层PPTC的一侧固定连接有第一高阻值层PPTC,所述第一高阻值层PPTC的一侧固定连接有中间铜膜,所述中间铜膜的一侧固定连接有第二高阻值层PPTC,所述第二高阻值层PPTC的一侧固定连接有第二低阻值层PPTC。
[0006]进一步的,所述热熔断体包括凹槽,所述凹槽的外壁设置有外壳,所述凹槽的内部固定连接有助溶剂层,所述助溶剂层的内部固定连接有低熔点合金丝,所述低熔点合金丝的外壁固定连接有第一引线脚,所述低熔点合金丝的外壁固定连接有第二引线脚。
[0007]进一步的,所述表面铜膜的内部固定连接有第一低阻值层PPTC、第一高阻值层PPTC、中间铜膜、第二高阻值层PPTC和第二低阻值层PPTC。
[0008]进一步的,所述第二引线脚的一端贯穿PPTC保护器件本体,所述热熔断体贴装在PPTC保护器件本体的表面。
[0009]进一步的,所述PPTC保护器件本体采用环氧树脂、硅酮树脂、聚氨酯或硅橡胶而包封为一体,所述第一低阻值层PPTC的大小和第二低阻值层PPTC的大小相同,所述第一高阻值层PPTC的大小和第二高阻值层PPTC的大小相同。
[0010]本技术的有益效果是:
[0011]1、该PPTC电路保护器件,通过在助熔剂层中助熔剂的作用下,该低熔点合金丝会收缩成球状,以达到快速切断电路的功效,该热熔断体还包括外壳,通过该外壳可使得整个热熔断体成全密封结构,全密封结构是采用环氧树脂、硅酮树脂、聚氨酯或硅橡胶而包封为一体,且低熔点合金丝表面被助熔剂层包覆,这样保证长时间工作不会被氧化,性能更加稳定。
[0012]2、该PPTC电路保护器件,通过PPTC芯片内部设置的第一低阻值层PPTC、第一高阻值PPTC、中间铜膜、第二高阻值层PPTC和第二低阻值层PPTC,PPTC芯片的外表面还包封有环氧树脂,且中间铜膜的两侧表面粗糙,其粗糙度为um级凹凸面,中间铜膜和表面铜膜均为薄片状结构,通过上述设置,将两个PPTC芯片整合一体,达到V耐压等级,串联到电路中,只需要单个元件就能很好的解决电路中的过流、过温、过载、短路、电机堵转等保护问题,元件数量少、故障率低、体积小。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例描述中或现有技术中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0014]图1为本技术结构示意图;
[0015]图2为本实用PPTC芯片结构示意图;
[0016]图3为本实用热熔断体结构示意图。
[0017]附图标记说明:1、PPTC保护器件本体;2、PPTC芯片;201、表面铜膜;202、第一低阻值层PPTC;203、第一高阻值层PPTC;204、中间铜膜;205、第二高阻值层PPTC;206、第二低阻值层PPTC;3、热熔断体;301、凹槽;302、外壳;303、助溶剂层;304、低熔点合金丝;305、第一引线脚;306、第二引线脚;4、橡胶套。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0019]请参阅图1-3,一种PPTC电路保护器件,包括PPTC保护器件本体1,PPTC保护器件本体1的内部设置有PPTC芯片2,PPTC保护器件本体1的内部设置有热熔断体3,热熔断体3的内部设置有橡胶套4。
[0020]PPTC芯片2包括表面铜膜201,表面铜膜201的内部固定连接有第一低阻值层PPTC202,第一低阻值层PPTC202的一侧固定连接有第一高阻值层PPTC203,第一高阻值层PPTC203的一侧固定连接有中间铜膜204,中间铜膜204的一侧固定连接有第二高阻值层PPTC205,第二高阻值层PPTC205的一侧固定连接有第二低阻值层PPTC206,通过PPTC芯片2内部设置的第一低阻值层PPTC202、第一高阻值层PPTC203、中间铜膜204、第二高阻值层PPTC205和第二低阻值层PPTC206,PPTC芯片2的外表面还包封有环氧树脂,且中间铜膜204的两侧表面粗糙,其粗糙度为um级凹凸面,中间铜膜204和表面铜膜201均为薄片状结构,通过上述设置,将两个PPTC芯片2整合一体,达到600V耐压等级,串联到电路中,只需要单个元件就能很好的解决电路中的过流、过温、过载、短路、电机堵转等保护问题,元件数量少、故障率低、体积小。
[0021]热熔断体3包括凹槽301,凹槽301的外壁设置有外壳302,凹槽301的内部固定连接有助溶剂层303,助溶剂层303的内部固定连接有低熔点合金丝304,低熔点合金丝304的外壁固定连接有第一引线脚305,低熔点合金丝304的外壁固定连接有第二引线脚306,通过在助溶剂层303中助熔剂的作用下,该低熔点合金丝304会收缩成球状,以达到快速切断电路的功效,该热熔断体3还包括外壳302,通过该外壳302可使得整个热熔断体3成全密封结构,
全密封结构是采用环氧树脂、硅酮树脂、聚氨酯或硅橡胶而包封为一体,且低熔点合金丝304表面被助溶剂层303包覆,这样保证长时间工作不会被氧化,性能更加稳定。
[0022]表面铜膜201的内部固定连接有第一低阻值层PPTC202、第一高阻值层PPTC203、中间铜膜204、第二高阻值层PPTC205和第二低阻值层PPTC206。
[0023]第二引线脚306的一端贯穿PPTC保护器件本体1,热熔断体3贴装在PPTC保护器件本体1的表面。
[0024]PPTC保护器件本体1采用环氧树脂、硅酮树脂、聚氨酯或硅橡胶而包封为一体,第一低阻值层PPTC202的大小和第二低阻值层PPTC206的大小相同,第一高阻值层PPTC203的大小和第二高阻值层PPTC205的大小相同。
[0025]在使用时,通过PPTC芯片本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PPTC电路保护器件,包括PPTC保护器件本体(1),其特征在于:所述PPTC保护器件本体(1)的内部设置有PPTC芯片(2),所述PPTC保护器件本体(1)的内部设置有热熔断体(3),所述热熔断体(3)的内部设置有橡胶套(4)。2.根据权利要求1所述的一种PPTC电路保护器件,其特征在于:所述PPTC芯片(2)包括表面铜膜(201),所述表面铜膜(201)的内部固定连接有第一低阻值层PPTC(202),所述第一低阻值层PPTC(202)的一侧固定连接有第一高阻值层PPTC(203),所述第一高阻值层PPTC(203)的一侧固定连接有中间铜膜(204),所述中间铜膜(204)的一侧固定连接有第二高阻值层PPTC(205),所述第二高阻值层PPTC(205)的一侧固定连接有第二低阻值层PPTC(206)。3.根据权利要求1所述的一种PPTC电路保护器件,其特征在于:所述热熔断体(3)包括凹槽(301),所述凹槽(301)的外壁设置有外壳(302),所述凹槽(301)的内部固定连接有助溶剂层(303),所述助溶剂层...

【专利技术属性】
技术研发人员:兰盛良兰兴荣
申请(专利权)人:厦门敦特电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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