全浸入式液冷主机制造技术

技术编号:27559254 阅读:52 留言:0更新日期:2021-03-03 20:03
本实用新型专利技术公开了全浸入式液冷主机,包括电脑主机壳体,所述电脑主机壳体中心的一侧安装有金属冷却箱,所述金属冷却箱的中心安装有电脑主板,所述金属冷却箱的顶部固定连接有密封盖,所述电脑主板的顶部固定连接有数据连接线,所述电脑主机壳体内壁两侧之间固定连接有多个与金属冷却箱相对应的金属横杆,所述电脑主机壳体顶部内表面的前端固定连接有硬盘安装盒,所述硬盘安装盒的底部安装有散热风扇,所述散热风扇的底部设置有电路板。本实用新型专利技术中,该全浸入式液冷主机中绝缘液与电脑配件完全接触,外部接触面积广,散热效果更好,不要需要使用到风扇,无任何噪音,不会造成电脑配件短路,从而使其工作效率得到了大大提高,值得大力推广。大力推广。大力推广。

【技术实现步骤摘要】
全浸入式液冷主机


[0001]本技术涉及电脑主机
,尤其涉及全浸入式液冷主机。

技术介绍

[0002]目前电脑台式主机在使用的降温处理为风冷,利用风扇引起空气高速流动,带走电脑CPU、内存、硬盘等部件上的大量热量,还有部分使用水冷降温的主机,主要是利用高比热的液体(例如:水),与CPU等部件接触管道中循环,带走部件表面温度,并在液体储存出通过风扇降温,再循环使用降温,以上两种方式冷却点都是局部接触,降温效果不佳,并且现有水冷设备使用的液体长时间放置挥发或泄露,会造成电脑设备的损坏或造成短路引发事故,
[0003]现有的液冷技术要是利用高比热的液体(例如:水),储存在液冷盒中,通过简易的压力装置,使水在铺设好的管道中流动,装有液体的管道与CPU、内存、显卡芯片等部件接触,通过热传导将部件中的热量引入到管道中,通过管道中的水,将热量带走,流回液体储存用的液冷盒中,并通过液冷盒处安装的风扇对液体降温,将温度散发到空气中去,但是液体与发热部位局部接触,带走的热量有限,降温效果要比风扇降温并没有提高很多,并且因使用的液体主要是水,在长时间储存后,液体会有部分挥发,在潮湿的环境下可能出现冷凝水,引起电脑短路,另外储液盒在震荡或碰撞时可能出现泄漏,也会造成电脑的短路或烧毁,造成轻重不等的危害,为此,我们提出了新的全浸入式液冷主机。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的全浸入式液冷主机。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:全浸入式液冷主机,包括电脑主机壳体,所述电脑主机壳体的前端固定连接有前盖,所述电脑主机壳体中心的一侧安装有金属冷却箱,所述金属冷却箱的中心安装有电脑主板,所述金属冷却箱的顶部固定连接有密封盖,所述电脑主板的顶部固定连接有数据连接线,所述电脑主机壳体内壁两侧之间固定连接有多个与金属冷却箱相对应的金属横杆,所述电脑主机壳体顶部内表面的前端固定连接有硬盘安装盒,所述硬盘安装盒的底部安装有散热风扇,所述散热风扇的底部设置有电路板,所述电路板的底部设置有电源设备。
[0006]作为上述技术方案的进一步描述:
[0007]所述金属冷却箱的中心注入有绝缘液,且所述绝缘液的液面高度高于电脑主板的高度。
[0008]作为上述技术方案的进一步描述:
[0009]所述密封盖顶部的一侧安装有与数据连接线相对应的密封项圈,且所述数据连接线的一端贯穿密封项圈并向密封盖的外侧延伸。
[0010]作为上述技术方案的进一步描述:
[0011]多个所述金属横杆的两端均是通过多个固定螺钉与电脑主机壳体固定连接,多个所述金属横杆两端的中心均开设有与固定螺钉相对应的螺纹孔。
[0012]作为上述技术方案的进一步描述:
[0013]多个所述金属横杆的数量为三组,且多组所述金属横杆分别分布在金属冷却箱的顶部、顶部以及外壁的一侧。
[0014]作为上述技术方案的进一步描述:
[0015]所述电脑主机壳体外壁的一侧开设有与散热风扇相对应的散热栅格。
[0016]本技术具有如下有益效果:1、本技术提出的全浸入式液冷主机与传统装置相比,该装置结构简单,方便实用,主板、CPU、内存等主要发热设备通过绝缘液将热量散发到内部小箱的表面,在通过外层大箱的风扇,将热量快速散发到空气中,散热接触面积大大增加,散热效果更佳,仅浸泡主板、CPU、内存等设备需要的绝缘液体少,节约成本,双层机箱对主板等主要设备双层保护,避免震动、碰撞等损坏,而且绝缘液体有分解油性物质的作用,会将硬盘、光驱等设备中的润滑油分解掉,一旦浸泡再拿出后及不会损坏。
[0017]2、该装置与传统装置相比,其结构和设计均有较大创新和改进,该全浸入式液冷主机中绝缘液与电脑配件完全接触,外部接触面积广,散热效果更好,不要需要使用到风扇,无任何噪音,不会造成电脑配件短路,从而使其工作效率得到了大大提高,值得大力推广。
附图说明
[0018]图1为本技术提出的全浸入式液冷主机的立体结构图;
[0019]图2为本技术提出的全浸入式液冷主机的剖视结构图;
[0020]图3为本技术提出的全浸入式液冷主机金属冷却箱的内部结构图。
[0021]图例说明:
[0022]1、电脑主机壳体;2、前盖;3、金属冷却箱;4、电脑主板;5、绝缘液;6、密封盖;7、数据连接线;8、密封项圈;9、金属横杆;10、固定螺钉;11、螺纹孔;12、硬盘安装盒;13、电路板;14、电源设备;15、散热风扇;16、散热栅格。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0024]在本技术的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制;术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性,此外,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通
过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]参照图1-3,本技术提供的一种实施例:全浸入式液冷主机,包括电脑主机壳体1,电脑主机壳体1的前端固定连接有前盖2,电脑主机壳体1中心的一侧安装有金属冷却箱3,金属冷却箱3的中心安装有电脑主板4,金属冷却箱3的顶部固定连接有密封盖6,电脑主板4的顶部固定连接有数据连接线7,电脑主机壳体1内壁两侧之间固定连接有多个与金属冷却箱3相对应的金属横杆9,电脑主机壳体1顶部内表面的前端固定连接有硬盘安装盒12,硬盘安装盒12的底部安装有散热风扇15,散热风扇15的底部设置有电路板13,电路板13的底部设置有电源设备14。
[0026]金属冷却箱3的中心注入有绝缘液5,且绝缘液5的液面高度高于电脑主板4的高度,由高分子材料制成的绝缘液5通过完全淹没插有CPU、显卡、内存的电脑主板4,从而使电脑主板4与绝缘液5完全接触,外部接触面积广,散热效果更好,不要需要使用到风扇,无任何噪音,不会造成电脑配件短路,而且绝缘液5有分解油性物质的作用,会将硬盘、光驱等设备中的润滑油分解掉,一旦浸泡再拿出后及不会损坏,密封盖6顶部的一侧安装有本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.全浸入式液冷主机,包括电脑主机壳体(1),其特征在于:所述电脑主机壳体(1)的前端固定连接有前盖(2),所述电脑主机壳体(1)中心的一侧安装有金属冷却箱(3),所述金属冷却箱(3)的中心安装有电脑主板(4),所述金属冷却箱(3)的顶部固定连接有密封盖(6),所述电脑主板(4)的顶部固定连接有数据连接线(7),所述电脑主机壳体(1)内壁两侧之间固定连接有多个与金属冷却箱(3)相对应的金属横杆(9),所述电脑主机壳体(1)顶部内表面的前端固定连接有硬盘安装盒(12),所述硬盘安装盒(12)的底部安装有散热风扇(15),所述散热风扇(15)的底部设置有电路板(13),所述电路板(13)的底部设置有电源设备(14)。2.根据权利要求1所述的全浸入式液冷主机,其特征在于:所述金属冷却箱(3)的中心注入有绝缘液(5),且所述绝缘液(5)的液面高度高于电脑主...

【专利技术属性】
技术研发人员:晁杞兵
申请(专利权)人:苏州神尔能源科技有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1