阵列基板、显示面板和显示装置制造方法及图纸

技术编号:27539231 阅读:26 留言:0更新日期:2021-03-03 11:31
本发明专利技术公开了一种阵列基板、显示面板和显示装置。该阵列基板包括边框区和显示区,还包括:衬底及设置于衬底上的驱动电路层,衬底对应边框区设置有第一过孔;邦定端子,设置于衬底远离驱动电路层一侧,邦定端子通过第一过孔和驱动电路层连接;防护层,设置于驱动电路层靠近衬底一侧,防护层在衬底上的正投影和邦定端子在衬底上的正投影至少部分重叠。节省了后续形成显示面板的弯折工艺,降低了显示面板的制作成本。同时可以避免弯折工艺带来的走线断裂和显示面板内的膜层错位等问题,增加了阵列基板的可靠性。同时对驱动电路层和邦定端子的信号具有屏蔽作用,可以降低信号的互相干扰,从而可以提高阵列基板的可靠性。从而可以提高阵列基板的可靠性。从而可以提高阵列基板的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
阵列基板、显示面板和显示装置


[0001]本专利技术实施例涉及显示
,尤其涉及一种阵列基板、显示面板和显示装置。

技术介绍

[0002]现有技术中,可以将显示面板的邦定端子弯折至显示面板的背面,以提高显示面板的屏占比。由于显示面板具有弯折区,容易导致显示面板的可靠性差的问题。而且,在显示面板的弯折时需要采用弯折设备,弯折设备的成本及日常维护成本很高,导致显示面板的制作成本很高。另外,当显示面板的背面设置有邦定端子时,邦定端子与显示面板内部的驱动电路容易形成信号干扰,降低了显示面板的可靠性。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种阵列基板、显示面板和显示装置,以提高阵列基板的可靠性。
[0004]第一方面,本专利技术实施例提供了一种阵列基板,包括边框区和显示区,还包括:
[0005]衬底及设置于所述衬底上的驱动电路层,所述衬底对应所述边框区设置有第一过孔;
[0006]邦定端子,设置于所述衬底远离所述驱动电路层一侧,所述邦定端子通过所述第一过孔和所述驱动电路层连接;
[0007]防护层,本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板,包括边框区和显示区,其特征在于,还包括:衬底及设置于所述衬底上的驱动电路层,所述衬底对应所述边框区设置有第一过孔;邦定端子,设置于所述衬底远离所述驱动电路层一侧,所述邦定端子通过所述第一过孔和所述驱动电路层连接;防护层,设置于所述驱动电路层靠近所述衬底一侧,所述防护层在所述衬底上的正投影和所述邦定端子在所述衬底上的正投影至少部分重叠。2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述防护层在所述衬底上的正投影覆盖所述邦定端子在所述衬底上的正投影。3.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述防护层的材料为导电材料。4.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述衬底包括至少一层有机层和至少一层无机层,所述无机层和所述有机层交替层叠设置;所述防护层设置于所述无机层和所述有机层之间。5.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,还包括缓冲层...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘全党鹏乐许立雄于振坤苏远安付恒野
申请(专利权)人:合肥维信诺科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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