【技术实现步骤摘要】
一种共烧叠层多孔陶瓷发热体及其制备方法
[0001]本专利技术涉及多孔陶瓷发热体
，具体涉及一种共烧叠层多孔陶瓷发热体及其制备方法。
技术介绍
[0002]目前电子烟用多孔陶瓷发热体主要有两种：一种是多孔陶瓷插入金属发热丝，进行低温烧结，这种产品由于金属发热丝不耐高温，一般在600-700℃下烧结，因此其结构强度低，同时金属发热丝在成型过程中容易变形，或者线路布置比较疏宽，影响了发热的均匀性；另一种是厚膜印刷型外部发热体，这种产品是先烧结出多孔陶瓷基材，然后在多孔陶瓷基材表面印刷发热线路，再烧结发热线路，因为多孔陶瓷基材是先烧制好的产品，所以只能在产品外表面印刷进行二次烧结，由于在烧结过程中发热线路与多孔陶瓷基材的膨胀收缩不一样，发热线路容易剥离，导致糊芯问题，降低了多孔陶瓷发热体的使用寿命。
技术实现思路
[0003]为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本专利技术的目的在于提供一种共烧叠层多孔陶瓷发热体的制备方法，发热线路与流延陶瓷基片共烧的方式，保证发热线路与流延陶瓷基片的同步收缩，延长了使用寿命，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种共烧叠层多孔陶瓷发热体的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：按重量份取100份陶瓷粉、10-40份造孔剂和20-70份PVB胶粘剂混合后球磨，得到球磨料；将所述球磨料经流延成型后，得到流延陶瓷基片；将所述流延陶瓷基片切割后，再印刷发热线路，得到印刷陶瓷基片；将多个所述印刷陶瓷基片叠合后,经等静压成型，得到陶瓷基体；将所述陶瓷基体在300-600℃温度条件下脱脂排胶后，在800-1300℃温度条件下烧结成型，即得共烧叠层多孔陶瓷发热体。2.根据权利要求1所述的一种共烧叠层多孔陶瓷发热体的制备方法，其特征在于：在得到所述球磨料的步骤中，球磨的时间为1-4h；在得到所述陶瓷基体的步骤中，所述叠合的方式包括绕曲叠合成筒状结构或者叠合成层状结构，所述等静压成型为温水等静压压合成型。3.根据权利要求1所述的一种共烧叠层多孔陶瓷发热体的制备方法，其特征在于：所述脱脂排胶是在空气气氛窑炉中进行脱脂排胶；所述烧结成型是在氢气炉中进行烧结。4.根据权利要求1所述的一种共烧叠层多孔陶瓷发热体的制备方法，其特征在于：每份所述陶瓷粉包括如下重量份的原料：氧化铝1-10份、石英砂60-89份和玻璃粉10-30份。5.根据权利要求4所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈闻杰，张猛，张伟荣，梁云，
申请(专利权)人：广东国研新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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