【技术实现步骤摘要】
一种H级绝缘纸复合材料用粘合剂及其制备方法
[0001]本专利技术涉及化学粘合剂领域,尤其涉及一种H级绝缘纸复合材料用粘合剂及其制备方法。
技术介绍
[0002]随着社会经济水平的提升,各种马达、变压器及其他电子设备飞速发展,承载能力要求也越来越高。电子设备在使用、运输和装卸的过程中,很容易由于摩擦而产生静电荷。如果这些静电荷不及时转移或释放而积累起来,加上空气中本身容易含有一些易燃物质,那么电子设备可能会产生爆炸,甚至发生火灾,因此绝缘材料成为电子电器设备中必不可少的部分。
[0003]H级(耐温级别180℃以上)柔性绝缘纸复合材料性能优异、成本相对较低,是目前应用较为广泛的一种绝缘纸材料。H级柔性绝缘纸复合材料包括NMN绝缘纸和NHN绝缘纸两种;其中,NMN绝缘纸是由中间一层聚酯薄膜及其两面的Nomex纸组成的柔软复合材料;NHN绝缘纸则是由中间一层聚酰胺薄膜及其两面的Nomex纸组成的柔软复合材料。H级柔性绝缘复合材料具有良好的机械性能(如抗拉强度和边缘防撕裂性能)和良好的电气强度,其表面平滑,当生产低压电机使 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种H级绝缘纸复合材料用粘合剂,其特征在于,包括主剂和固化剂;所述主剂与所述固化剂的重量比为10:1;所述主剂为含有高分子量聚酯多元醇、双酚A型环氧树脂和短油醇酸树脂的乙酸乙酯溶液;所述主剂25℃下旋转粘度为400~1000mPa
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s、固含量为58~62%;所述固化剂为含有聚己内酯异氰酸酯预聚物的乙酸乙酯溶液;所述固化剂25℃下旋转粘度为500~1500mPa
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s、固含量为58~62%,-NCO含量8%~10%。2.根据权利要求1所述的H级绝缘纸复合材料用粘合剂,其特征在于,所述主剂中各原料用量的重量份之比为:高分子量聚酯多元醇40~45份、双酚A型环氧树脂9~15份、短油醇酸树脂2~6份和乙酸乙酯38~42份;所述固化剂中各原料用量的重量份之比为:碳化二亚胺改性MDI 41~45份、聚己内酯二元醇5~13份、聚己内酯三元醇5~12份和乙酸乙酯38~42份。3.根据权利要求1或2所述的H级绝缘纸复合材料用粘合剂,其特征在于,所述主剂中的高分子量聚酯多元醇的相对分子质量为12000~15000,酸值小于2mgKOH/g,羟值为6~10mgKOH/g,玻璃化转变温度为-10~5℃。4.根据权利要求1或2所述的H级绝缘纸复合材料用粘合剂,其特征在于,所述主剂中的高分子量聚酯多元醇是以间苯二甲酸、邻苯二甲酸酐、癸二酸、新戊二醇和1,4-丁二醇为原料,将各原料与催化剂经酯化、缩聚反应后制成的高分子量聚酯多元醇;其中,催化剂选自辛酸亚锡、三氧化二锑、二月桂酸二丁基锡、醋酸锑或钛酸四正丁酯中的一种。5.根据权利要求4所述的H级绝缘纸复合材料用粘合剂,其特征在于,所述高分子量聚酯多元醇中各原料用量的重量份之比为:间苯二甲酸18~26份、邻苯二甲酸酐7~15份、癸二酸26~31份、新戊二醇18~28份、1,4-丁二醇11~19份、催化剂0.002~0.006份。6.一种H级绝缘纸复合材料用粘合剂的制备方法,用于制备上述权利要求1至5中任一项所述的H级绝缘纸复合材料用粘合剂,其特征在于,包括:制备主剂和制备固化剂;制备主剂包括:在反应釜中加入高分子量聚酯多元醇、双酚A型环氧树脂、短油醇酸树脂和乙酸乙酯,升温至80~90℃搅拌3~4小时,混合均匀后降温至室温,制成固含量为58~62%、25℃下旋转粘度为400~1000mPa
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【专利技术属性】
技术研发人员:隋学斌,赫长生,丛斌,
申请(专利权)人:南通高盟新材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
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