一种可减少中厚板焊缝内部夹杂缺陷的焊接方法技术

本申请公开了一种可减少中厚板焊缝内部夹杂缺陷的焊接方法。该焊接方法包括在坡口内进行焊接形成焊缝，在每一道焊缝形成后同步开启清洗激光进行清洗，使焊缝露出金属色。针对V型坡口，第一道焊接采用连续激光和MIG复合焊进行焊接，形成焊缝，并在焊接后同步进行激光清洗，然后重复进行第一道焊接和清洗。针对Y型开口，第一道焊接采用连续激光进行焊接形成焊缝，并同步进行激光清洗，然后在第一道焊缝的表面进行第二道焊接：采用连续激光和MIG复合焊进行焊接，并在焊接后同步进行激光清洗，然后重复第二道焊接和清洗。每一道焊缝形成的氧化膜都能够得到有效清洗，可有效提升焊接效率，提高焊接质量。提高焊接质量。提高焊接质量。

【技术实现步骤摘要】
20mm。
[0014]进一步地，所述清洗激光的清洗速度为40mm/s-50mm/s。
[0015]本专利技术还提供一种可减少中厚板焊缝内部夹杂缺陷的焊接方法，其中所述焊接方法包括以下步骤：
[0016]焊缝处理，于所述中厚板的待焊接焊缝处开Y型坡口；
[0017]第一道焊接和清洗，开启连续激光，于所述Y型坡口内形成第一道焊缝，并在焊缝形成后同步开启清洗激光，以清洗所述第一道焊缝，使所述第一道焊缝露出金属色；
[0018]第二道焊接和清洗，进行连续激光和MIG复合焊，于所述第一道焊缝的表面形成第二道焊缝，并在焊缝形成后同步开启所述清洗激光，使所述第二道焊缝露出金属色；
[0019]重复进行所述第二道焊接和清洗，直至所述Y型坡口被填满。
[0020]进一步地，所述Y型坡口的两钝边之间的间隙小于所述激光聚焦光斑。
[0021]进一步地，所述清洗激光为纳秒级脉冲激光，且所述清洗激光的输出光束为线性光束。
[0022]进一步地，所述清洗激光的激光重复频率为120kHz-135kHz，清洗宽度为15mm-20mm，清洗速度为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可减少中厚板焊缝内部夹杂缺陷的焊接方法，其特征在于，其中所述焊接方法包括以下步骤：焊缝处理，于所述中厚板的待焊接焊缝处开V型坡口；第一道焊接和清洗，进行连续激光和MIG复合焊，于所述V型坡口内形成第一道焊缝，并在焊缝形成后同步开启清洗激光，以清洗所述第一道焊缝，使所述第一道焊缝露出金属色；重复进行所述第一道焊接和清洗，直至所述V型坡口被填满。2.如权利要求1所述的可减少中厚板焊缝内部夹杂缺陷的焊接方法，其特征在于，所述清洗激光的开启时间较所述焊缝形成的时间延后3s-8s。3.如权利要求1或2所述的可减少中厚板焊缝内部夹杂缺陷的焊接方法，其特征在于，所述清洗激光为纳秒级脉冲激光，所述清洗激光的输出光束为线性光束。4.如权利要求3所述的可减少中厚板焊缝内部夹杂缺陷的焊接方法，其特征在于，所述清洗激光的激光重复频率为120kHz-135kHz，清洗宽度为15mm-20mm。5.如权利要求4所述的可减少中厚板焊缝内部夹杂缺陷的焊接方法，其特征在于，所述清洗激光的清洗速度为40mm/s-50mm/s。6.一种可减少中厚板焊缝内部夹杂缺陷的焊接方法，其特征在于，其中所述焊接方法包括以下步骤：焊缝处理，于所述中厚板的待焊接焊缝处开Y型坡口；第一道焊接...

【专利技术属性】
技术研发人员：李骁军，刘东宇，
申请(专利权)人：上海飞博激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：