本文中公开一种用于例如煲机测试的半导体装置测试的散热器。在一个实施例中，一种散热器配置成耦合到包含多个插槽的煲机测试板。所述散热器包含基座部分及从所述基座部分延伸的多个伸出部。当所述散热器耦合到所述煲机测试板时，所述伸出部配置成延伸到所述插槽中的对应插槽中，以热接触定位在所述插槽内的半导体装置。所述散热器可以在所述半导体装置的测试期间促进跨越所述煲机板的均匀温度梯度。测试期间促进跨越所述煲机板的均匀温度梯度。测试期间促进跨越所述煲机板的均匀温度梯度。
【技术实现步骤摘要】
用于例如煲机测试的半导体装置测试的散热器
[0001]相关申请的交叉参考
[0002]本申请包含与同时提交的美国专利申请相关的主题，所述美国专利申请的标题为“用于例如煲机测试的半导体装置测试的散热器(HEAT SPREADERS FOR USE IN SEMICONDUCTOR DEVICE TESTING,SUCH AS BURN-IN TESTING)”。公开内容以引用的方式并入本文中的所述相关申请转让于美光科技公司(Micron Technology,Inc.)，且通过代理人案号010829-9410.US00识别。
[0003]本专利技术技术大体上涉及用于在半导体装置测试期间使用的散热器，且更具体地说，涉及配置成在煲机测试期间热耦合到多个半导体装置的散热器。
技术介绍
[0004]包含存储器芯片、微处理器芯片、MEM及成像器芯片的封装半导体裸片通常包含安装在衬底上且包覆于塑料保护性覆盖物中的半导体裸片。裸片包含功能特征，例如存储器单元、处理器电路及成像器装置，以及电连接到所述功能特征的接合垫。接合垫可电连接到保护性覆盖物外部的端子，以允许裸片连接到更高层级电路。
[0005]半导体制造商常常在制造之后或期间测试半导体封装以验证封装的可靠性。一种此验证过程为煲机测试，其中半导体封装的一些或全部组件在投入使用之前(且有时在完全组装封装之前)都要进行测试。一般来说，煲机测试包含将半导体封装放置在电负载(例如，接近封装的操作限值)下达预定时间，并将封装放置在高温(例如，接近封装的最大操作温度)下。通常，在煲机测试期间，将多个半导体封装连接到提供电负载的煲机板的插槽，且在测试期间将煲机板放置在加热的腔室中。煲机测试之后无法运行的那些封装将被废弃。
技术实现思路
[0006]在一个方面中，本专利技术涉及一种散热器，其配置成耦合到包含多个插槽的煲机测试板，所述散热器包括：基座部分；及多个伸出部，其从所述基座部分延伸，其中当所述散热器耦合到所述煲机测试板时，所述伸出部配置成(a)延伸到所述插槽中的对应插槽中，及(b)热接触定位在所述插槽内的多个半导体装置中的对应装置。
[0007]在另一方面中，本专利技术涉及一种测试多个半导体装置的方法，所述方法包括：将所述半导体装置电耦合到煲机板；将所述多个半导体装置中的每一个热耦合到公共散热器；及对所述半导体装置进行加热。
[0008]在又一方面中，本专利技术涉及一种用于测试多个半导体装置的系统，所述系统包含：煲机板，其包含多个插槽，其中所述插槽配置成将所述半导体装置中的对应装置收纳在其中；及散热器，其配置成可释放地耦合到所述煲机板，其中所述散热器包含多个伸出部，且其中所述伸出部大小设定且塑形成在所述散热器耦合到所述煲机板时延伸到所述插槽中的对应插槽中，以热接触所述半导体装置中的对应装置。
附图说明
[0009]参考以下图式可更好地理解本专利技术技术的许多方面。图式中的组件未必按比例绘制。实际上，重点是清楚地说明本专利技术技术的原理。
[0010]图1A为根据本专利技术技术的实施例配置的煲机板的俯视图；图1B为沿着图1A中的线1B-1B截取的煲机板的侧视横截面图；且图1C为图1B中所示的煲机板的一部分的放大图。
[0011]图2A为根据本专利技术技术的实施例的上面耦合有散热器的图1A到1C的煲机板的侧视横截面图；且图2B为图2A中所示的煲机板及散热器的一部分的放大图。
[0012]图3为根据本专利技术技术的另一实施例的上面耦合有散热器的图1A到1C的煲机板的侧视横截面图。
[0013]图4为根据本专利技术技术的另一实施例的耦合到图1A到1C的煲机板的图3的散热器的侧视横截面图。
[0014]图5为根据本专利技术技术的实施例配置的煲机测试系统的部分示意性侧视横截面图。
[0015]图6A为煲机板的俯视图，其说明在散热器未耦合到煲机板的情况下的煲机测试期间跨越多个半导体装置的温度分布；且图6B为煲机板的俯视图，其说明在散热器耦合到煲机板的情况下的煲机测试期间跨越多个半导体装置的温度分布。
[0016]图7为根据本专利技术技术的实施例的用于执行煲机测试的过程或方法的流程图。
具体实施方式
[0017]下文参考图1A到7描述具有散热器的煲机板以及相关联系统及方法的若干实施例的特定细节。在若干实施例中，煲机板包含配置成在测试程序(例如，煲机测试)期间将半导体装置收纳在其中的多个插槽。测试程序可包含将煲机板及半导体装置加热到选定测试温度，同时对半导体装置进行电操作以例如清除有缺陷的装置。散热器在测试程序期间热耦合到半导体装置。散热器可包含基座部分及从基座部分延伸的多个伸出部。伸出部配置成延伸到插槽中的对应插槽中，以热接触半导体装置且借此一起热耦合半导体装置。
[0018]煲机测试的一个挑战为将连接到煲机板的半导体封装中的每一个维持在选定测试温度下。低于选定测试温度(即应力不足)的半导体封装可能会在现场过早失效，而高于选定测试温度的半导体封装可能会超出其最高操作温度，从而发生错误失效，且毁坏原本可销售的装置。在本专利技术技术的一个方面中，散热器在测试程序期间在半导体装置当中分布热量，以将半导体装置维持为处于或接近于选定测试温度。相比之下，常规测试程序并不包含此散热器。在不具有散热器的情况下，半导体装置可被不均匀地加热为高于或低于选定测试温度，从而增大了测试程序的误报(例如，检测到的无缺陷装置)及漏报(例如，未检测到的有缺陷装置)数目。
[0019]本文中公开用于半导体装置测试的散热器以及相关联系统及方法的许多特定细节，以提供对本专利技术技术的实施例的透彻且启发性描述。然而，所属领域的技术人员将理解，所述技术可具有额外实施例，且所述技术可在没有下文参考图1A到7描述的实施例的细节中的若干个的情况下实践。例如，已省略所属领域中众所周知的半导体装置及煲机测试组件的一些细节以免模糊本专利技术技术。一般来说，除了本文中公开的那些特定实施例之外的各种其它装置及系统可在本专利技术技术的范围内。
[0020]术语“半导体装置”可指一或多个半导体装置、半导体装置封装及/或衬底的组合件，所述衬底可包含插入件、支撑件及/或其它合适的衬底。半导体装置组合件可制造为但不限于离散封装形式、条带或矩阵形式及/或晶片面板形式。术语“半导体装置”大体上指包含半导体材料的固态装置。半导体装置可包含例如来自晶片或衬底的半导体衬底、晶片、面板或单个裸片。半导体装置在本文中可指半导体晶片，但半导体装置不限于半导体晶片。
[0021]如本文中所使用，术语“竖直”、“橫向”、“上部”、“下部”、“上方”及“下方”可鉴于图中所示的定向而指代半导体装置中的特征的相对方向或位置。例如，“上部”或“最上部”可指比另一特征更接近页面顶部定位的特征。然而，这些术语应广泛地理解为包含具有其它定向的半导体装置，所述定向例如倒置或倾斜定向，其中顶部/底部、上/下、上方/下方、向上/向下及左侧/右侧可取决于定向而互换。
[0022]图1A为根据本专利技术技术的实施例配置的煲机板100本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热器，其配置成耦合到包含多个插槽的煲机测试板，所述散热器包括：基座部分；及多个伸出部，其从所述基座部分延伸，其中当所述散热器耦合到所述煲机测试板时，所述伸出部配置成(a)延伸到所述插槽中的对应插槽中，及(b)热接触定位在所述插槽内的多个半导体装置中的对应装置。2.根据权利要求1所述的散热器，其中所述伸出部中的个别伸出部包含下部表面，其配置成接触所述半导体装置中的所述对应装置的上部表面。3.根据权利要求2所述的散热器，其中所述下部表面具有比所述上部表面大的表面积。4.根据权利要求2所述的散热器，其中所述下部表面具有与所述上部表面大体上相同的表面积。5.根据权利要求2所述的散热器，其中所述下部表面具有与所述上部表面大体上相同的形状。6.根据权利要求1所述的散热器，其中所述散热器为连续金属结构。7.根据权利要求1所述的散热器，其中所述伸出部可释放地耦合到所述散热器的所述基座部分。8.根据权利要求1所述的散热器，其中所述散热器的所述基座部分配置成在所述散热器耦合到所述煲机测试板时接触所述插槽中的至少一个。9.根据权利要求1所述的散热器，其中所述散热器的所述基座部分配置成在所述散热器耦合到所述煲机测试板时接触立件，使得所述基座部分与所述插槽间隔开。10.根据权利要求1所述的散热器，其中所述散热器的所述基座部分配置成在所述散热器耦合到所述煲机测试板时接触弹簧，使得所述基座部分与所述插槽间隔开。11.根据权利要求1所述的散热器，其中所述基座部分具有小于所述伸出部中的个别伸出部的厚度的厚度。12.一种测试多个半导体装置的方法，所述方法包括：将所述半导体装置电耦合到煲机板；将所...
【专利技术属性】
技术研发人员：曲小鹏，A，
申请(专利权)人：美光科技公司，
类型：发明
国别省市：
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