一种电子产品包装用板材表面贴膜前处理装置制造方法及图纸

技术编号:27526030 阅读:16 留言:0更新日期:2021-03-02 19:17
本实用新型专利技术公开了一种电子产品包装用板材表面贴膜前处理装置,属于电子产品包装技术领域,一种电子产品包装用板材表面贴膜前处理装置,包括底座,底座上放置有待处理板材,底座的上表面前后固定有四根支撑杆,支撑杆的顶端连接有上基座,上基座为倒置的槽型结构,上基座的上侧固定有驱动电机,驱动电机的输出端连接有转轴,转轴的端部贯穿上基座上侧壁设置,上基座的内部中心处设有圆形转板,本方案可以实现利用利用湿处理机构和干处理机构对待处理板材的上表面进行湿式清理和干式清理,干湿结合,能够充分的对待处理板材的上表面进行清理,保证后续的贴膜效果,且全程自动化操作,大大的提高了工作效率。大的提高了工作效率。大的提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品包装用板材表面贴膜前处理装置


[0001]本技术涉及电子产品包装
,更具体地说,涉及一种电子产品包装用板材表面贴膜前处理装置。

技术介绍

[0002]电子产品是以电能为工作基础的相关产品,主要包括:手表、智能手机、电话、电视机、影碟机、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音箱、激光唱机、电脑、游戏机、移动通信产品等。因早期产品主要以电子管为基础原件故名电子产品。
[0003]在对电子产品用板材进行包装前,经常需要板材的外表面进行贴膜,用于对板材进行保护,而在贴膜前需要对板材需要贴膜的一面进行清理,保证贴膜效果,现有的清理方法大都为人工利用抹布进行擦拭,不仅工作效率低,且擦拭效果差,难以满足后续贴膜的要求。

技术实现思路

[0004]1.要解决的技术问题
[0005]针对现有技术中存在的问题,本技术的目的在于提供一种电子产品包装用板材表面贴膜前处理装置,本方案可以实现利用利用湿处理机构和干处理机构对待处理板材的上表面进行湿式清理和干式清理,干湿结合,能够充分的对待处理板材的上表面进行清理,保证后续的贴膜效果,且全程自动化操作,大大的提高了工作效率。
[0006]2.技术方案
[0007]为解决上述问题,本技术采用如下的技术方案。
[0008]一种电子产品包装用板材表面贴膜前处理装置,包括底座,所述底座上放置有待处理板材,所述底座的上表面前后固定有四根支撑杆,所述支撑杆的顶端连接有上基座,所述上基座为倒置的槽型结构,所述上基座的上侧固定有驱动电机,所述驱动电机的输出端连接有转轴,所述转轴的端部贯穿上基座上侧壁设置,所述上基座的内部中心处设有圆形转板,所述转轴的底端与圆形转板的轴心固定连接,所述上基座的内部位于圆形转板的两侧平行设有两个导向杆,所述导向杆与上基座的左右两侧壁垂直设置,两个所述导向杆上滑动连接有导向块,所述导向块位于圆形转板的下层,所述导向块靠近圆形转板的一侧开始有导向槽,所述圆形转板靠近导向块的一侧固定连接有与导向槽相匹配的偏心转轴,所述偏心转轴卡接在导向槽内,所述导向块的底端连接有竖直设置的方形连接杆,所述方形连接杆的底端连接有支撑架,所述支撑架内部中心处固定有左右设置的干处理机构和湿处理机构,且干处理机构和湿处理机构通过分隔板隔开。使用装置时,将待处理板材放置在底座上,启动驱动电机带动圆形转板转动,由于设置有相互卡接的导向块和偏心转轴,且导向块滑动连接在导向杆上,当圆形转板带动偏心转轴转动时,会带动导向块在导向杆上左右运动,从而带动干处理机构和湿处理机构左右运动,当湿处理机构和干处理机构移动时,会对待处理板材的上表面进行清理,先利用湿处理机构对待处理板材的上表面进行湿式清
理,再利用干处理机构对待处理板材的上表面进行干式清理,干湿结合,能够充分的对待处理板材的上表面进行清理,保证后续的贴膜效果。
[0009]进一步的,所述底座的上表面用于对待处理板材进行限位的多个电动伸缩杆,且电动伸缩杆伸长时的高度低于待处理板材的上表面高度,所述底座上设有用于控制多个电动伸缩杆同步工作的开关。利用多个电动伸缩杆对待处理板材进行限位,避免清理过程中待处理板材产生偏移影响清理效果。
[0010]进一步的,所述干处理机构包括固定在支撑架内顶部的多个压缩弹簧,所述压缩弹簧底端连接有第一挤压板,所述第一挤压板的底端连接有第一超细纤维布,所述第一超细纤维布的长度与待处理板材的宽度相同。由于设置压缩弹簧和第一超细纤维布,在压缩弹簧的回复力作用下,能够保证第一超细纤维布始终与待处理板材的表面相贴合,从而对待处理板材的表面进行充分的干式清理。
[0011]进一步的,所述湿处理机构包括固定在内顶部的两个固定筒,所述固定筒内底部固定有电磁铁,所述固定筒内部滑动连接有条形磁铁,且电磁铁通电时的磁极排布方向与条形磁铁的磁极方向相同,所述条形磁铁顶部与电磁铁相接触,所述条形磁铁的底端连接有第二挤压板,所述第二挤压板的底端固定有第二超细纤维布,且第二超细纤维布的底端高度高于待处理板材的上表面,所述第二超细纤维布的内部嵌入有吸水海绵,且吸水海绵内吸附有擦拭酒精,所述第二超细纤维布的长度与待处理板材的宽度相同。设置有电磁铁和条形磁铁,当电磁铁通电时会对条形磁铁进行排斥,从而将第二超细纤维布充分挤压在待处理板材的上表面,由于第二超细纤维布内填充有吸附擦拭酒精的吸水海绵,在第二超细纤维布受到挤压时,将吸附的酒精压出,对待处理板材表面进行酒精擦拭,有效的提高擦拭效果,当电磁铁断电时将第二超细纤维布吸回至原位,不会与第二超细纤维布相接触,避免擦拭酒精的浪费。
[0012]进一步的,所述条形磁铁靠近电磁铁的一端外壁上固定有限位环,所述固定筒的底端内壁上固定有限位圈,所述限位环的外径大于限位圈的内径。设置限位环和限位圈,能够对条形磁铁进行限位,避免条形磁铁弹出固定筒外。
[0013]进一步的,所述电磁铁与条形磁铁的接触处设有缓冲层,且缓冲层为橡胶垫。电磁铁与条形磁铁的接触处设有缓冲层,能够避免条形磁铁复位时对电磁铁造成的剧烈撞击。
[0014]进一步的,所述方形连接杆的顶部开设有水平设置的方形插孔,所述方形插孔内插接有方形插杆,所述方形插杆靠近上基座的一端固定有第一铁片,所述第一铁片与上基座的内侧壁相接触,所述方形插杆的另一端固定有第二铁片,所述方形连接杆的左右两侧侧壁上均固定有环形磁铁,所述第一铁片与左侧的环形磁铁贴合设置,所述方形插杆贯穿第二铁片设置,所述方形连接杆的内部设有空腔,所述空腔的内部上侧设有相贴合设置的第一导电片和第二导电片,所述第一导电片的左侧壁上固定有第一连接杆,且第一连接杆贯穿方形连接杆的左侧壁设置,所述第一连接杆的端部固定在第一铁片上,所述第二导电片通过固定柱固定在空腔的右侧壁上,所述空腔的内底部固定有蓄电池,所述第一导电片和第二导电片相接触时蓄电池与电磁铁形成闭合回路。当方形连接杆位于最左侧时,第一铁片与左侧的第二铁片相吸使得第一导电片和第二导电片相贴合,此时蓄电池为电磁铁供电,从而将第二超细纤维布挤压在待处理板材表面进行清理,当方形连接杆运动至最右侧时,第二铁片受到挤压与右侧的环形磁铁相吸,从而使第一导电片和第二导电片分离,此时
电磁铁与蓄电池的闭合回路断开,电磁铁断电带动第二超细纤维布复位与待处理板材表面分离,不需要人工操作进行断电,大大的提高了装置的工作效率。
[0015]进一步的,所述方形插孔的内壁上开凿有多个球形槽,且多个球形槽呈环形排布,所述球形槽内部嵌入有滚珠,所述滚珠与方形插杆的内壁相贴合。设置球形槽和滚珠,能够大大的降低方形插杆在方形插孔内部滑动时受到的摩擦阻力,避免卡死现象的发生,保证装置的稳定工作。
[0016]3.有益效果
[0017]相比于现有技术,本技术的优点在于:
[0018](1)本方案可以实现利用利用湿处理机构和干处理机构对待处理板材的上表面进行湿式清理和干式清理,干湿结合,能够充分的对待处理板材的上表面进行清理,保证后续的贴膜效果,且全程自动化操作本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子产品包装用板材表面贴膜前处理装置,包括底座(1),所述底座(1)上放置有待处理板材,所述底座(1)的上表面前后固定有四根支撑杆(2),所述支撑杆(2)的顶端连接有上基座(3),其特征在于:所述上基座(3)为倒置的槽型结构,所述上基座(3)的上侧固定有驱动电机(4),所述驱动电机(4)的输出端连接有转轴(5),所述转轴(5)的端部贯穿上基座(3)上侧壁设置,所述上基座(3)的内部中心处设有圆形转板(6),所述转轴(5)的底端与圆形转板(6)的轴心固定连接,所述上基座(3)的内部位于圆形转板(6)的两侧平行设有两个导向杆(7),所述导向杆(7)与上基座(3)的左右两侧壁垂直设置,两个所述导向杆(7)上滑动连接有导向块(8),所述导向块(8)位于圆形转板(6)的下层,所述导向块(8)靠近圆形转板(6)的一侧开始有导向槽(9),所述圆形转板(6)靠近导向块(8)的一侧固定连接有与导向槽(9)相匹配的偏心转轴(10),所述偏心转轴(10)卡接在导向槽(9)内,所述导向块(8)的底端连接有竖直设置的方形连接杆(11),所述方形连接杆(11)的底端连接有支撑架(12),所述支撑架(12)内部中心处固定有左右设置的干处理机构(13)和湿处理机构(14),且干处理机构(13)和湿处理机构(14)通过分隔板隔开。2.根据权利要求1所述的一种电子产品包装用板材表面贴膜前处理装置,其特征在于:所述底座(1)的上表面用于对待处理板材进行限位的多个电动伸缩杆,且电动伸缩杆伸长时的高度低于待处理板材的上表面高度,所述底座(1)上设有用于控制多个电动伸缩杆同步工作的开关。3.根据权利要求1所述的一种电子产品包装用板材表面贴膜前处理装置,其特征在于:所述干处理机构(13)包括固定在支撑架(12)内顶部的多个压缩弹簧(131),所述压缩弹簧(131)底端连接有第一挤压板(132),所述第一挤压板(132)的底端连接有第一超细纤维布(133),所述第一超细纤维布(133)的长度与待处理板材的宽度相同。4.根据权利要求1所述的一种电子产品包装用板材表面贴膜前处理装置,其特征在于:所述湿处理机构(14)包括固定在内顶部的两个固定筒(141),所述固定筒(141)内底部固定有电磁铁(142),所述固定筒(141)内部滑动连接有条形磁铁(143),且电磁铁(142)通电时的磁极排布方向与条形磁铁(143)的磁极方向相同,所述条形磁...

【专利技术属性】
技术研发人员:窦进军
申请(专利权)人:江苏久茂精密电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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