正型感光性的聚酰亚胺的涂料组合物制造技术

一种正型感光性的聚酰亚胺涂料组合物，包含一有机溶剂及溶于该有机溶剂中的（ａ）聚酰亚胺，其主链末端具有一酚基或羧基，（ｂ）具有酚基的化合物，及（ｃ）作为感光剂的醌叠氮磺酸盐，其中相对于每一百重量份的成份（ａ），成份（ｂ）的用量为１～５０重量份，及成份（ｃ）的用量为１～５０重量份。上述的正型感光性的聚酰亚胺可用碱性水溶液显影，其具有高感度、良好的分辨率、低的硬烤温度、高膜厚保持率及截面呈渐窄的图形，可用于显示器上的绝缘层及满足其特殊规格的需求。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种正型感光性的聚酰亚胺涂料组合物，其可用于形成一显示器的绝缘层。
技术介绍
聚酰亚胺(polyimide，PI)由于具有优异的热安定性及良好的机械，电气及化学性质，被广泛地应用于半导体及显示器产业，例如IC芯片保护膜，芯片级封装(chip scale package，CSP)及显示器上的绝缘层(insulator)等。由于使用感光性的聚酰亚胺(PSPI)可简化制程、降低成本而且可提高产品优良率，所以使用PSPI已是一种趋势。正型感光性的聚酰亚胺的相关文献非常多，但大多为聚酰亚胺的前驱物如聚酰胺酸酯(polyamic acid ester)，如US 6329110、US 6291619、US 6232032及US 5858584等专利中所揭示。聚酰胺酸酯在显影后的图案为标准矩形，但显示器中绝缘层的需求为截面呈渐窄(tapered-angle at the cross section)的图形，且聚酰胺酸酯最后还需以350℃高温进行亚酰胺化(imidized)，与低于250℃的制程需求相冲突。因此以聚酰胺酸酯所制成的PSPI并不适用。另外有己亚酰胺化(imidized本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种正型感光性的聚酰亚胺涂料组合物，包含一有机溶剂及溶于该有机溶剂中的（ａ）聚酰亚胺，其主链末端具有一酚基或羧基，（ｂ）具有酚基的化合物，及（ｃ）作为感光剂的醌叠氮磺酸盐，其中相对于每一百重量份的成份（ａ），成份（ｂ）的用量为１～５０重量份，及成份（ｃ）的用量为１～５０重量份。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑志龙，金进兴，吕常兴，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]