一种改进型集成电路不良品的芯片处理设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种改进型集成电路不良品的芯片处理设备，其结构包括粉碎箱、支撑架、控制面板、按钮、电源导线、粉碎腔、第一磨辊、第一齿轮、第二磨辊、第二齿轮、电机、出料口和均匀导料机构，本实用新型专利技术通过在粉碎箱顶部设置了均匀导料机构，通过驱动机构带动转动连接件往复摆动，从而使转动杆逆时针转动带动导料板复位，使导料板能够持续且较均匀的往粉碎腔内进料，防止单次进料过多不利于第一磨辊与第二磨辊对物料的粉碎。第二磨辊对物料的粉碎。第二磨辊对物料的粉碎。

【技术实现步骤摘要】
一种改进型集成电路不良品的芯片处理设备


[0001]本技术涉及不良品芯片处理设备
，具体涉及一种改进型集成电路不良品的芯片处理设备。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，生产过程中难免会有不良产品，通常使用处理设备破碎处理后再进行回收利用。
[0003]现有的不良品芯片处理设备通常使用磨辊对不良芯片进行挤压破碎，但现有的处理设备进料结构单一不易控制物料的进料速度，导致物料容易单次过多的加入粉碎箱内部，不利于磨辊对物料的粉碎，降低了粉碎效率。

技术实现思路

[0004](一)要解决的技术问题
[0005]为了克服现有技术不足，现提出一种改进型集成电路不良品的芯片处理设备，解决了现有的不良品芯片处理设备通常使用磨辊对不良芯片进行挤压破碎，但现有的处理设备进料结构单一不易控制物料的进料速度，导致物料容易单次过多的加入粉碎箱内部，不利于磨辊对物料的粉碎，降低了粉碎效率的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]本技术通过如下技术方案实现：本技术提出了一种改进型集成电路不良品的芯片处理设备，包括粉碎箱、支撑架、控制面板、按钮、电源导线、粉碎腔、第一磨辊、第一齿轮、第二磨辊、第二齿轮、电机、出料口和均匀导料机构，所述粉碎箱下端前后两侧均焊接有支撑架，所述均匀导料机构设置于粉碎箱顶部，所述均匀导料机构包括进料框、导料板、转轴和驱动机构，所述粉碎箱顶部焊接有进料框，并且进料框延伸至粉碎腔内侧，所述进料框顶部与导料板贴合，所述导料板后侧上端安装有转轴，所述进料框后侧底端与转轴进行转动配合，所述进料框右侧设置有驱动机构。
[0008]进一步的，所述粉碎箱前侧中部安装有控制面板，所述控制面板前侧设置有按钮，所述粉碎箱后侧固定有电源导线，所述粉碎箱内侧设置有粉碎腔，所述粉碎腔前侧设置有第一磨辊，并且第一磨辊左右两端均与粉碎腔进行转动配合，所述第一磨辊左端延伸出粉碎腔内侧，并且第一磨辊左端安装有第一齿轮，所述粉碎腔后侧设置有第二磨辊，所述第二磨辊左右两端均与粉碎腔进行转动配合，所述第一磨辊与第二磨辊外表面相啮合，所述第二磨辊左端延伸出粉碎腔内侧，并且第二磨辊左端安装有第二齿轮，所述第一齿轮与第二齿轮外表面相啮合，所述电机通过螺栓与粉碎箱右侧锁紧固定，所述电机输出端与第一磨辊右端固定连接，所述粉碎腔底部设置有出料口。
[0009]进一步的，所述驱动机构包括滑动连接件、滑槽、转动杆、第一摆动杆、配重块、第二摆动杆、滑块、转动连接件和电动推杆，所述滑动连接件通过螺栓与导料板右侧锁紧固
定，所述滑动连接件前侧设置有滑槽，所述进料框右侧与转动杆进行转动配合，所述转动杆前侧设置有第一摆动杆，所述第一摆动杆前端左侧安装有配重块，所述转动杆后侧设置有第二摆动杆，所述第二摆动杆后端右侧安装有滑块，并且滑块沿滑槽内侧滑动，所述粉碎腔顶部右侧与转动连接件进行转动配合，所述转动连接件前端与第二摆动杆进行转动连接，所述粉碎腔后侧顶端安装有电动推杆，所述电动推杆输出端与转动连接件上端进行转动配合，所述按钮、电源导线、电机和电动推杆均与控制面板电连接。
[0010]进一步的，所述导料板沿转轴转动的角度为0-30度，且导料板呈长方体状。
[0011]进一步的，所述配重块重量为500g，且配重块呈圆形。
[0012]进一步的，所述滑槽末端设置有限位块，且滑槽呈圆弧状。
[0013]进一步的，所述进料框外表面涂有防水防氧化层，且进料框呈内部中空的长方体状。
[0014]进一步的，所述滑块表面光滑无毛刺，且滑块呈圆柱状。
[0015]进一步的，所述电动推杆为PXTL系列，具体型号根据实际使用进行设计或定制。
[0016]进一步的，所述配重块采用不锈钢材质，可使其强度、耐磨性和耐腐蚀性大大增强，增加了其使用寿命。
[0017](三)有益效果
[0018]本技术相对于现有技术，具有以下有益效果：
[0019]优点一：本技术所述一种改进型集成电路不良品的芯片处理设备，通过在粉碎箱顶部设置了均匀导料机构，通过驱动机构带动转动连接件往复摆动，从而使转动杆逆时针转动带动导料板复位，使导料板能够持续且较均匀的往粉碎腔内进料，防止单次进料过多不利于第一磨辊与第二磨辊对物料的粉碎。
[0020]优点二：本技术所述一种改进型集成电路不良品的芯片处理设备，通过在进料框右侧设置了驱动机构，通过电动推杆带动转动连接件转动，使转动连接件通过第二摆动杆带动转动杆顺时针转动，使第二摆动杆通过滑块沿滑槽内侧向下滑动，从而使滑动连接件带动导料板进行摆动。
[0021]优点三：本技术所述一种改进型集成电路不良品的芯片处理设备，通过在第一摆动杆前端设置了配重块，利于转动杆更好的通过滑动连接件带动导料板复位闭合，减小了电动推杆的负载。
附图说明
[0022]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0023]图1为本技术的结构示意图；
[0024]图2为本技术的粉碎箱俯视剖面结构示意图；
[0025]图3为本技术的粉碎箱右视剖面结构示意图；
[0026]图4为本技术的均匀导料机构右视结构示意图；
[0027]图5为本技术的滑动连接件右视结构示意图。
[0028]图中：粉碎箱-1、支撑架-2、控制面板-3、按钮-4、电源导线-5、粉碎腔-6、第一磨辊-7、第一齿轮-8、第二磨辊-9、第二齿轮-10、电机-11、出料口-12、均匀导料机构-13、进料
框-131、导料板-132、转轴-133、驱动机构-134、滑动连接件-1341、滑槽-1342、转动杆-1343、第一摆动杆-1344、配重块-1345、第二摆动杆-1346、滑块-1347、转动连接件-1348、电动推杆-1349。
具体实施方式
[0029]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0030]请参阅图1、图2、图3、图4和图5，本技术提供一种改进型集成电路不良品的芯片处理设备：包括粉碎箱1、支撑架2、控制面板3、按钮4、电源导线5、粉碎腔6、第一磨辊7、第一齿轮8、第二磨辊9、第二齿轮10、电机11、出料口12和均匀导料机构13，粉碎箱1下端前后两侧均焊接有支撑架2，均匀导料机构13设置于粉碎箱1顶部，均匀导料机构13包括进料框131、导料板132、转轴133和驱动机构134，粉碎箱1顶部焊接有进料框131，并且进料框131延伸至粉碎腔6内侧，进料框131顶部与导料板132贴合，导料板132后侧上端安装有转轴133本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改进型集成电路不良品的芯片处理设备，包括粉碎箱(1)、支撑架(2)、控制面板(3)、按钮(4)、电源导线(5)、粉碎腔(6)、第一磨辊(7)、第一齿轮(8)、第二磨辊(9)、第二齿轮(10)、电机(11)和出料口(12)，所述粉碎箱(1)下端前后两侧均焊接有支撑架(2)；其特征在于：还包括均匀导料机构(13)，所述均匀导料机构(13)设置于粉碎箱(1)顶部，所述均匀导料机构(13)包括进料框(131)、导料板(132)、转轴(133)和驱动机构(134)，所述粉碎箱(1)顶部焊接有进料框(131)，并且进料框(131)延伸至粉碎腔(6)内侧，所述进料框(131)顶部与导料板(132)贴合，所述导料板(132)后侧上端安装有转轴(133)，所述进料框(131)后侧底端与转轴(133)进行转动配合，所述进料框(131)右侧设置有驱动机构(134)。2.根据权利要求1所述的一种改进型集成电路不良品的芯片处理设备，其特征在于：所述粉碎箱(1)前侧中部安装有控制面板(3)，所述控制面板(3)前侧设置有按钮(4)，所述粉碎箱(1)后侧固定有电源导线(5)，所述粉碎箱(1)内侧设置有粉碎腔(6)，所述粉碎腔(6)前侧设置有第一磨辊(7)，并且第一磨辊(7)左右两端均与粉碎腔(6)进行转动配合，所述第一磨辊(7)左端延伸出粉碎腔(6)内侧，并且第一磨辊(7)左端安装有第一齿轮(8)，所述粉碎腔(6)后侧设置有第二磨辊(9)，所述第二磨辊(9)左右两端均与粉碎腔(6)进行转动配合，所述第一磨辊(7)与第二磨辊(9)外表面相啮合，所述第二磨辊(9)左端延伸出粉碎腔(6)内侧，并且第二磨辊(9)左端安装有第二齿轮(10)，所述第一齿轮(8)与第二齿轮(10)外表面相啮合，所述电机(11)通过螺栓与粉碎箱(1)右侧锁紧固定，所述电机(11)输出端与第一磨辊(7)右端固定连接，所述粉碎腔(6)底部设置有出料口(12)。3.根据权利要求1所述的一种改进型集成电路不良品的芯片处理设备，其特征在于：所述驱动机构(134)包括滑动连接件(1341)...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘晟，
申请(专利权)人：成都皓宇腾科技有限公司，
类型：新型
国别省市：