【技术实现步骤摘要】
一种双列直插集成电路引脚打弯装置
[0001]本技术涉及集成电路封装设备
,具体为一种双列直插集成电路引脚打弯装置。
技术介绍
[0002]集成电路封装工艺包括划片、粘片、键合、塑封、切筋打弯、打印、测试和包装等过程。引线框架作为集成电路的载体,是一种实现集成电路与外界的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料,为了适应PCBA贴装的需要, 集成电路引脚需要进行弯脚操作,人工直接折弯时质量得不到保证,目前市场上为了提高质量都是定制专用的模具,成本很高。
技术实现思路
[0003]为了解决现有加工成本过高的问题,本技术提供了一种双列直插集成电路引脚打弯装置,其能够方便实现双列直插集成电路引脚的打弯,成本低。
[0004]其技术方案是这样的:一种双列直插集成电路引脚打弯装置,其特征在于,其包括工作台,所述工作台顶部端面开设有放置凹槽,所述工作台上设置有与所述放置凹槽对应且可移动的整形压板,所述工作台左右两侧对称设置有整形侧模,所述整形侧模外侧面连接侧推气缸、内侧面开设有整形缺口,所述放置凹槽上方设置有整形上模,所述整形上模顶部连接下压气缸、底部为上整形面。
[0005]其进一步特征在于,所述整形上模底部为倒U形,所述整形压板上端面设置有对应的凸条;
[0006]所述整形压板一端连接光杆滑座,所述光杆滑座滑动套装于光杆,所述光杆一端连接所述工作台、另一端连接光杆座,所述光杆滑座上 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种双列直插集成电路引脚打弯装置,其特征在于,其包括工作台,所述工作台顶部端面开设有放置凹槽,所述工作台上设置有与所述放置凹槽对应且可移动的整形压板,所述工作台左右两侧对称设置有整形侧模,所述整形侧模外侧面连接侧推气缸、内侧面开设有整形缺口,所述放置凹槽上方设置有整形上模,所述整形上模顶部连接下压气缸、底部为上整形面。2.根据权利要求1所述的一种双列直插集成电路引脚打弯装置,其特征在于,所述整形上模...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵晓宏,吴达,
申请(专利权)人:纽威仕微电子无锡有限公司,
类型:新型
国别省市:
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