采用无孔PCB板的Type-C公端连接器制造技术

采用无孔PCB板的Type

【技术实现步骤摘要】
采用无孔PCB板的Type-C公端连接器


[0001]本专利技术涉及USB连接器
，具体的是指一种采用无孔PCB板的Type-C公端连接器。

技术介绍

[0002]Type-C是一种USB接口规范，由Type-C母端插座和Type-C公端连接器组成。在Type-C接口标准中，对其母端插座和公端连接器分别采用了如图1到图2所示端子定义方式，这就为Type-C带来了最直观的优势：具有正反皆可插接口设计，不会再出现正反方向错插或者失误之后导致的部件受损。
[0003]如图2所示，Type-C公端连接器包括A组和B组两组端子，A组端子具有依序并排的端子A1-A12，B组端子具有依序并排的端子B1-B12，并且端子A1-A12与端子B12-B1逐次对应的对称分布。其中，{端子A1，端子B12}、{端子A12，端子B1}分别对称分布，并且被定义为电源GND的电气连接；{端子A4，端子B9}、{端子A9，端子B4}分别对称分布，并且被定义为电源VBUS的电气连接；在现有技术中， Type-C的公端连接器的结构如图3所示，由金属外壳1
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、胶芯套2
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、卡钩3
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、端子4
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、PCB板5
’
组成，端子参照图2所示的端子定义方式进行配置，并且金属外壳和卡钩也为电源GND的电气连接。如图3所示的Type-C的公端连接器中，为了使端子A1、端子B12、端子A12、端子B1四个端子电气GND相连通，还为了使端子A4、端子B9、端子A9、端子B4四个端子电气VBUS相连通，无论Type-C的公端连接器采用双层PCB板还是多层PCB板，都必须要在PCB板上使用过孔绕开其它电气定义PIN才能实现Type-C的电气连接标准。
[0004]申请人研究发现，上述现有技术中，不可避免的存在以下缺陷：（1）Type-C公端连接器中的PCB板面积有限制，导致过孔很小，电流通过能力差；（2）PCB板上的过孔不通，使不良品增多；（3）PCB板需要经过钻孔、沉铜和塞油等多道工艺，使得PCB板的成本激增；（4）因为PCB板有过孔导致印刷线路布线复杂，甚至PCB板需要采用多层电路板，不仅增加成本外还会造成信号之间的抗干扰能力差。

技术实现思路

[0005]本专利技术旨在提供一种采用无孔PCB板的Type-C公端连接器，以弥补上述现有技术中存在的缺陷。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下的技术方案。
[0007]采用无孔PCB板的Type-C公端连接器，具有前后贯通的金属外壳、填充于金属外壳内的胶芯套，胶芯套的前端成型有向后凹进的插接口；还具有从胶芯套的后端插入插接口的多个端子和一对卡钩，端子按Type-C接口标准对称的嵌设在插接口的顶壁和底壁上，卡钩则对称的分列于插接口的侧壁间；胶芯套的后端还装配有PCB板，端子和卡钩的后端皆伸出胶芯套与PCB板构成电连接；
用于实现电源GND电气连接和电源VBUS电气连接的端子皆采用共模制作而成的双端双脚PIN针，双端双脚PIN针的前端具有两个上下并排成叉状的叉状端子，后端具有两个分别对应于叉状端子且同样上下并排成叉状的叉状焊脚，还具有在叉状端子和叉状焊脚之间一体成型的连接部；在双端双脚PIN针中，其两个叉状端子分别嵌于插接口顶壁和底壁上，其两个叉状焊脚分别焊接在PCB板的正反面，以相应的构建电源GND电气连接或电源VBUS电气连接；PCB板的正反两面皆设有对应电源GND电气连接和电源VBUS电气连接的GND焊盘和VBUS焊盘，实现电源GND电气连接的双端双脚PIN针中的叉状焊脚分别焊接在GND焊盘上，实现电源VBUS电气连接的双端双脚PIN针中的叉状焊脚分别焊接在VBUS焊盘上；PCB板的正反两面皆设有GND连接线和VBUS连接线，GND连接线将位于同一面上的GND焊盘导通，VBUS连接线将位于同一面上的VBUS焊盘导通。
[0008]与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：（1）Type-C公端连接器中的PCB板无需配合端子的电气连接制作过孔，制作成本更低，且良品率更高；（2）Type-C公端连接器中的PCB板无需配合端子的电气连接制作过孔，使得PCB板能够缩小设计尺寸，进而使得Type-C公端连接器更加小型化；（3）通过端子中的双端双脚PIN针使PCB板的上下两层电路导通，电气连接更加稳定，并且提升了PCB板的电流负载能力。
[0009]下面，结合说明书附图和具体实施方式对本专利技术做进一步的说明。
附图说明
[0010]图1是Type-C接口标准中母端插座的端子定义方式。
[0011]图2是Type-C接口标准中公端连接器的端子定义方式。
[0012]图3是现有技术中Type-C的公端连接器的结构示意图。
[0013]图4是本专利技术的结构示意图。
[0014]图5是本专利技术的剖视结构示意图。
[0015]图6是本专利技术的结构分解示意图。
[0016]图7是本专利技术中双端双脚PIN针的结构示意图。
[0017]图8是本专利技术中金属外壳的结构示意图。
[0018]图9是本专利技术中PCB板的结构示意图。
[0019]图10是本专利技术中卡钩的结构示意图。
[0020]图11是本专利技术的实施例一的结构示意图。
[0021]图12是实施例一中双端双脚PIN针的连接部被断开后的结构示意图。
[0022]图13是本专利技术的实施例二的结构示意图。
[0023]图14是实施例二中单端双脚PIN针的结构示意图。
具体实施方式
[0024]如图4到图10所示，采用无孔PCB板的Type-C公端连接器，具有前后贯通的金属外壳1、填充于金属外壳1内的胶芯套2，胶芯套2的前端成型有向后凹进的插接口21；还具有从
胶芯套2的后端插入插接口21的多个端子3和一对卡钩4，端子3按Type-C接口标准对称的嵌设在插接口21的顶壁和底壁上，卡钩4则对称的分列于插接口21的侧壁间；胶芯套2的后端还装配有PCB板5，端子3和卡钩4的后端皆伸出胶芯套2与PCB板5构成电连接；用于实现电源GND电气连接和电源VBUS电气连接的端子3皆采用共模制作而成的双端双脚PIN针31，如图7所示，双端双脚PIN针31的前端具有两个上下并排成叉状的叉状端子311，后端具有两个分别对应于叉状端子311且同样上下并排成叉状的叉状焊脚312，还具有在叉状端子311和叉状焊脚312之间一体成型的连接部313；在双端双脚PIN针31中，其两个叉状端子311分别嵌于插接口21顶壁和底壁上，其两个叉状焊脚312分别焊接在PCB板5的正反面，以相应的构建电源GND电气连接或电源VBUS电气连接；PCB板5的正反两面皆设有对应电源GND电气连接和电源VBUS电气连接的GND焊盘51和VBUS焊盘52，实现电源GND电气连接的双端双脚PIN针31中的叉状焊脚312分别焊接在GND焊盘51上，实现电源VBUS电气连接的双端双脚PIN针31中的叉状焊脚3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.采用无孔PCB板的Type-C公端连接器，具有前后贯通的金属外壳、填充于金属外壳内的胶芯套，胶芯套的前端成型有向后凹进的插接口；还具有从胶芯套的后端插入插接口的多个端子和一对卡钩，端子按Type-C接口标准对称的嵌设在插接口的顶壁和底壁上，卡钩则对称的分列于插接口的侧壁间；胶芯套的后端还装配有PCB板，端子和卡钩的后端皆伸出胶芯套与PCB板构成电连接；其特征在于：用于实现电源GND电气连接和电源VBUS电气连接的端子皆采用共模制作而成的双端双脚PIN针，双端双脚PIN针的前端具有两个上下并排成叉状的叉状端子，后端具有两个分别对应于叉状端子且同样上下并排成叉状的叉状焊脚，还具有在叉状端子和叉状焊脚之间一体成型的连接部；在双端双脚PIN针中，其两个叉状端子分别嵌于插接口顶壁和底壁上，其两个叉状焊脚分别焊接在PCB板的正反面，以相应的构建电源GND电气连接或电源VBUS电气连接；PCB板的正反两面皆设有对应电源GND电气连接和电源VBUS电气连接的GND焊盘和VBUS焊盘，实现电源GND电气连接的双端双脚PIN针中的叉状焊脚分别焊接在GND焊盘上，实现电源VBUS电气连接的双端双脚PIN针中的叉状焊脚分别焊接在VBUS焊盘上；PCB板的正反两面皆设有GND连接线和VBUS连接线，GND连接线将位于同一面上的GND焊盘导通，VBUS连接线将位于同一面上的VBUS焊盘导通。2.如权利要求1所述的采用无孔PCB板的Type-C公端连接器，其特征在于：全部端子皆采用共模制作而成的双端双脚PIN针，对于非用于实现电源GND电气连接和电源VBUS电气连接的端子，其所采用的双端双脚PIN针中的连接部被断开。3.如权利要求1所述的采用无孔PCB板的Type-...

【专利技术属性】
技术研发人员：李庐山，
申请(专利权)人：李庐山，
类型：发明
国别省市：