一种新型芯片固定结构的硒鼓制造技术

一种新型芯片固定结构的硒鼓，涉及打印机技术领域，包括塑胶件、芯片槽和芯片。所述塑胶件外壳表面一端固设有芯片槽，所述芯片固定安装在芯片槽内；所述芯片槽是由上板、下板、侧板、挡板以及定位板所包围形成的空腔。所述定位板在位于芯片槽腔体上方设置有一凹槽，定位板凹槽内设置有一梯形滑块，梯形滑块末端连接有定位杆；所述定位杆上装配有弹簧，定位杆与芯片槽外部相连通，尾部设置有卡板；将芯片一端放入芯片槽内，另一端压迫定位板内梯形滑块，弹簧收缩，梯形滑块压入凹槽内，芯片置入到芯片槽中腔体中，弹簧回弹梯形滑块卡住芯片一端，从而固定住芯片。有益效果是：结构简单，方便安装芯片且容易固定。便安装芯片且容易固定。便安装芯片且容易固定。

【技术实现步骤摘要】
一种新型芯片固定结构的硒鼓


[0001]本专利技术一种新型芯片固定结构的硒鼓，涉及激光打印机
，尤其涉及一种硒鼓。

技术介绍

[0002]大部分的硒鼓包含有识别、记录硒鼓使用信息的芯片，将芯片固定安装在硒鼓对应的芯片槽位处，现市面上常见的芯片固定方法是用粘胶固定、螺丝固定或者是卡位固定，粘胶通常是用双面胶或者额外添加流体胶固定，使用不便或者是外观不美观；螺丝固定方式不适用于较小的芯片并且拧螺丝相对比较耗时；卡位固定的方法安装比较方便，但是客户在第二次填充碳粉后，更换芯片时造成不便，不好取下或者取下时容易损坏固定卡位，导致新芯片无法固定。

技术实现思路

[0003]针对上述现有技术不足，本专利技术提供一种新型芯片固定结构的硒鼓，方便安装芯片且容易固定。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术设计所采用的技术方案是：一种新型芯片固定结构的硒鼓，包括塑胶件、芯片槽和芯片。所述塑胶件外壳表面一端设有芯片槽，所述芯片固定安装在芯片槽内；所述芯片槽是由上板、下板、侧板、挡板以及定位板所包围形成的空腔，所述上板、下板、侧板、挡板以及定位板均为一体注塑成型；所述上板中间部分预设缺口，缺口尺寸小于芯片的尺寸，芯片安装在芯片槽中时触点位于缺口范围内；所述挡板位于芯片槽的前后两侧，用于固定芯片安装的位置；所述侧板位于芯片槽的右侧，用于固定芯片的安装位置；所述定位板位于芯片槽的左侧，在位于芯片槽腔体上方设置有一凹槽，定位板凹槽内设置有一梯形滑块，梯形滑块末端连接有定位杆；所述定位杆上装配有压簧，定位杆通过侧板的通孔延伸到芯片槽外部，压簧一端压在梯形滑块上，一端压在芯片槽内侧，尾部设置有卡板，限制梯形滑块的位置，梯形滑块受力时向凹槽内运动，不露出在缺口范围内；所述芯片厚度小于上板与下板的距离，芯片安装到位后，上面的感应触点位于上板的缺口中并且不被梯形滑块遮挡。
[0005]在装配时，将芯片一端放入芯片槽内，另一端压迫定位板凹槽内的梯形滑块，导致定位杆上的压簧收缩，梯形滑块压入凹槽内，芯片置入到梯形滑块下芯片槽中，压簧回弹梯形滑块卡住芯片一端，从而固定住芯片。
[0006]本专利技术一种新型芯片固定结构的硒鼓的有益效果是：结构简单，方便安装芯片且容易固定。
附图说明
[0007]图1是一种新型芯片固定结构的硒鼓的结构示意图，图2是一种新型芯片固定结构硒鼓中芯片槽与芯片安装剖面结构示意图，其中1是塑胶件，2是芯片槽，21是上板，22是下
板，23是侧板，24是挡板，25是定位板，3是芯片，4是梯形滑块，5是定位杆，6是压簧，7是卡板。
具体实施方式
[0008]下面结合附图对本专利技术设计作具体说明：参照附图，一种新型芯片固定结构的硒鼓，包括塑胶件1、芯片槽2和芯片3。所述塑胶件1外壳表面一端固设有芯片槽2，所述芯片3固定安装在芯片槽2内；所述芯片槽2是由上板21、下板22、侧板23、挡板24以及定位板25所包围形成的空腔，所述上板21、下板22、侧板23、挡板24以及定位板25均为一体注塑成型。所述上板21中间部分预设缺口，缺口尺寸小于芯片的尺寸，芯片3安装在芯片槽2中时触点位于缺口范围内；所述挡板24位于芯片槽2的前后两侧，用于固定芯片安装的位置；所述侧板23位于芯片槽2的右侧，用于固定芯片的安装位置；所述定位板25位于芯片槽2的左侧，定位板25在位于芯片槽2腔体上方设置有一凹槽，定位板25凹槽内设置有一梯形滑块4，梯形滑块4的大小取决于定位板25凹槽的大小，梯形滑块4末端连接有定位杆5；所述定位杆5上装配有压簧6，定位杆5通过侧板23的通孔延伸到芯片槽2外部，压簧6一端压在梯形滑块4上，一端压在芯片槽2内侧，尾部设置有卡板7，限制梯形滑块4的位置，梯形滑块4受力时向凹槽内运动，不露出在缺口范围内；所述芯片3厚度小于上板21与下板22的距离，芯片3安装到位后，上面的感应触点位于上板21的缺口中并且不被梯形滑块4遮挡。
[0009]在装配时，将芯片3一端放入芯片槽2内，另一端压迫定位板25内的梯形滑块4，导致定位杆5上的压簧6收缩，梯形滑块4压入凹槽内，芯片3置入到梯形滑块4下芯片槽中，压簧6回弹梯形滑块4卡住芯片3一端，从而固定住芯片。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型芯片固定结构的硒鼓，其特征在于：包括塑胶件（1）、芯片槽（2）和芯片（3）；所述塑胶件（1）外壳表面一端固设有芯片槽（2），所述芯片（3）固定安装在芯片槽（2）内；所述芯片槽（2）是由上板（21）、下板（22）、侧板（23）、挡板（24）以及定位板（25）所包围形成的空腔，所述上板（21）、下板（22）、侧板（23）、挡板（24）以及定位板（25）均为一体注塑成型；所述上板（21）中间部分预设缺口，缺口尺寸小于芯片的尺寸，芯片安装在芯片槽（2）中时触点位于缺口范围内；所述挡板（24）位于芯片槽的前后两侧，所述侧板（23）位于芯片槽（2）的右侧，所述定位板（25）位于芯片槽（2）的左侧，在位于芯片槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭煦，
申请(专利权)人：广州欣彩电脑耗材有限公司，
类型：新型
国别省市：