一种可扩充固态电容器制造技术

技术编号:27506729 阅读:3 留言:0更新日期:2021-03-02 18:34
本实用新型专利技术揭露一种可扩充固态电容器,包括电容单元、封装体和导电结构,电容单元包括正极部、负极部和绝缘部,绝缘部围绕地包覆正极部的部分表面,以使得正极部和负极部彼此电性绝缘,封装体包覆电容单元和部分导电结构,导电结构包括正极导电结构和负极导电结构,正极导电结构承载正极部以电性连接正极部,负极导电结构承载负极部以电性连接负极部,其中,正极导电结构和负极导电结构位于封装体的两端,正极导电结构向水平方向延伸至封装体外,并贴附封装体的下表面和上表面,负极导电结构向水平方向延伸至封装体外,并贴附封装体的下表面和上表面。借此,实现固态电容器可扩充的目的,并有效节省电路板上的空间,方便电路设计。计。计。

【技术实现步骤摘要】
一种可扩充固态电容器


[0001]本技术涉及一种固态电容器,尤其涉及一种可扩充固态电容器。

技术介绍

[0002]电容器已广泛地运用于消费性家电用品、电脑主机板及其周边、电源供应器、通信物品以及汽车等基本元件,是电子产品中不可缺少的元件之一,其主要的作用包括:电荷储存、交流滤波、旁路、耦合、去耦、转相、调谐等。
[0003]在电路开发的过程中,往往电路中的电容器数量和参数难以预先确定好,且每个电容器有其预设的固定电容值。现有的电容器的特定结构造成电路设计当中存在以下问题:1、布线时需要在电路板上预留摆放电容器的空间,然而当预留的空间不足或过多时,皆会造成布线不合理,影响整体性能;2、当要在原先的电容器处将该电容器替换成另一个体积较大、电容值较大的电容器时,由于相邻元件之间的空间过小无法容纳该体积较大的电容器,使得电路无法实现规定好的电气特性;3、依据需求,有时需要使用多个电容器搭配才可达到相应需求,导致电容器过多的占据电路板空间,导致电路板需要特别设计。
[0004]因此,本技术的主要目的在于提供一种可扩充固态电容器,以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种可扩充固态电容器,可实现固态电容器的扩充,进而有效节省电路板上的空间,且更加方便于电路设计。
[0006]为达所述优点至少其中的一或其他优点,本技术的一实施例提出一种可扩充固态电容器,包括电容单元、封装体以及导电结构。
[0007]电容单元包括正极部、负极部和绝缘部,绝缘部围绕地包覆正极部的部分表面,以使得正极部和负极部彼此电性绝缘。
[0008]封装体包覆电容单元,用以保护可扩充固态电容器不受外部环境的影响。
[0009]导电结构包括正极导电结构和负极导电结构,正极导电结构承载正极部以电性连接正极部,负极导电结构承载负极部以电性连接负极部,其中,正极导电结构和负极导电结构位于封装体的两端,正极导电结构向水平方向延伸至封装体外,并贴附封装体的下表面和上表面,负极导电结构向水平方向延伸至封装体外,并贴附封装体的下表面和上表面。
[0010]在一些实施例中,正极导电结构的长度和负极导电结构的长度皆大于封装体的下表面的宽度的3倍。
[0011]在一些实施例中,正极导电结构和负极导电结构是以铜金属制成。
[0012]在一些实施例中,正极部和负极部是透过导电胶层分别电性连接正极导电结构和负极导电结构。
[0013]在一些实施例中,封装体是以绝缘材料制成。
[0014]在一些实施例中,可扩充固态电容器装设有贴片式电容,贴片式电容设置于封装体的上表面,以电性连接正极导电结构和负极导电结构。
[0015]在一些实施例中,可扩充固态电容器的上方装设有另一个相同结构的可扩充固态电容器,其中,位于上方的可扩充固态电容器透过其封装体下表面的导电结构电性连接位于下方的可扩充固态电容器的封装体上表面的导电结构。
[0016]因此,利用本技术所提供一种可扩充固态电容器,借由向外水平延伸的正极导电结构和负极导电结构,延伸出封装体的部分贴附封装体的下表面和上表面,可实现固态电容器的扩充,进而有效节省电路板上的空间,且更加方便于电路设计。
[0017]上述说明仅是本技术技术方案的概述,为了能够更清楚了解本技术的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下列举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。
附图说明
[0018]所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解,其构成了说明书的一部分,用于例示本申请的实施方式,并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,并非用于限定本技术的实施方式仅限于此,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图衍生而获得其他的附图。所述附图包括:
[0019]图1是本技术导电结构弯折前的可扩充固态电容器的结构透视示意图;
[0020]图2是本技术可扩充固态电容器的立体示意图;
[0021]图3是本技术可扩充固态电容器的结构透视示意图;以及
[0022]图4是两个可扩充固态电容器堆叠的立体示意图。
[0023]附图标注:10-可扩充固态电容器;12-电容单元;122-正极部;124-负极部;126-绝缘部;14-封装体;16-导电结构;162、162
’-
正极导电结构;164、164
’-
负极导电结构;1622、1624-正极引线部分;1642、1644-负极引线部分;L1-正极导电结构的长度;W1-下表面的宽度。
具体实施方式
[0024]这里所公开的具体结构和功能细节仅仅是代表性的,并且是用于描述本技术的示例性实施例的目的。但是本技术可以通过许多替换形式来具体实现,并且不应当被解释成仅仅受限于这里所阐述的实施例。
[0025]在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“垂直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、或以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。另外,术语“包括”及其任何变形,皆为“至少包含”的意思。
[0026]在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸的连接,或一体
成型的连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个组件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]这里所使用的术语仅仅是为了描述具体实施例而不意图限制示例性实施例。除非上下文明确地另有所指,否则这里所使用的单数形式“一个”、“一项”还意图包括复数。还应当理解的是,这里所使用的术语“包括”和/或“包含”规定所陈述的特征、整数、步骤、操作、单元和/或组件的存在,而不排除存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。
[0028]请同时参阅图1,图1是本技术导电结构16弯折前的可扩充固态电容器10的结构透视示意图。需要注意的是,图1中的封装体14以虚线形式表现。为达所述优点至少其中之一或其他优点,本技术的一实施例提供一种可扩充固态本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可扩充固态电容器,其特征在于,所述可扩充固态电容器包括:电容单元,包括正极部、负极部和绝缘部,所述绝缘部围绕地包覆所述正极部的部分表面,以使得所述正极部和所述负极部彼此电性绝缘;封装体,包覆所述电容单元;以及导电结构,包括正极导电结构和负极导电结构,所述正极导电结构承载所述正极部以电性连接所述正极部,所述负极导电结构承载所述负极部以电性连接所述负极部,其中,所述正极导电结构和所述负极导电结构位于所述封装体的两端,所述正极导电结构向水平方向延伸至所述封装体外,并贴附所述封装体的下表面和上表面,所述负极导电结构向水平方向延伸至所述封装体外,并贴附所述封装体的下表面和上表面。2.如权利要求1所述的可扩充固态电容器,其特征在于,所述正极导电结构的长度和所述负极导电结构的长度大于所述封装体的下表面的宽度的3倍。3.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:杜嘉杰魏蓉晖
申请(专利权)人:东佳电子郴州有限公司
类型:新型
国别省市:

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