光聚合热固树脂组合物制造技术

一种光聚合热固树脂组合物，它包含由（ａ）通过不饱和一元酸共聚物树脂与含脂环环氧基的不饱和化合物反应或含脂环环氧基的共聚物树脂与含酸基的不饱和化合物反应所得到的活性能量（ａｃｔｉｖｅｅｎｅｒｇｙ）射线固化树脂和（ｂ）由用α、β－不饱和羧酸酯化的线型酚醛清漆类环氧化合物与多元酸酐进一步反应（在一个实施方案中是与不饱和异氰酸酯进一步反应）所得到的光敏预聚物所组成的混合物。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种光敏热固树脂组合物，具体说是涉及用于作为印刷线路板的阻焊剂的新型光敏热固树脂组合物以及通过把光敏热固树脂组合物涂敷、用干燥剂恒温干燥、通过一其上已形成预定图案的膜用活性能量射线使组合物选择性曝光、把未曝光部分显影与进一步热处理来形成阻焊图案的方法。本专利技术涉及具有优异粘结性能、耐水溶性焊剂、耐水、耐潮、电性、光敏性、分辨率、耐焊、耐化学、耐溶剂和耐干削的适合于用作阻焊剂的光敏热固树脂组合物，而且它们与用于保护印刷线路板的线路之防锈剂之间有很好的粘结性。根据本专利技术就有可能抵制制作印刷线路板时由所产生的气体引起的气体附着于周围仪器之问题以及由气体产生所导致的环境问题等。通常印刷线路板用于密实组合电子部件。印刷线路板是通过把层压板上的铜箔包覆层沿线路蚀刻而成，电子部件安排于预定位置并焊接。阻焊剂是在把电子部件焊接到这种印刷线路板上之前的步骤中使用的，在整个线路导体表面除了电子部件焊接之部位外形成了一层膜。此膜不仅起到在焊接时防止焊剂到达不需的部位之绝缘膜的作用，而且还起到防止线路导体因直接暴露于空气而氧化和受潮所造成的腐蚀的作用，故此膜是必需的。过去，这种阻焊剂是通过在基片上丝网印刷并经紫外线或热固化而形成的。工业应用的这种阻焊剂已由例如日本专利公告14044/1976申请了专利权。主要使用的一种着重于生产性而得到的公共使用材料是日本专利公告48800/1986所公开的迅速固化之紫外线固化型材料。然而，为实现高密度的目的，印刷线路板基片已趋向于制造得更精细，数量越来越大并制在一块板上，其水平以惊人的速度提高，而且安装体系已转向表面安装技术(SMT)。随着精细印刷线路板基片和SMT的出现，对阻焊剂的高分辨率、高精度和高可靠性的要求也更高了。对公共使用材料的基板和工业用的基板，从丝网印刷法到液体光致阻焊剂方法都有提议，后者的位置精度和导体边缘部分的涂敷性质极优。例如，日本待审专利公告55914/1982中已公开了干膜型光敏阻焊剂，它是由二(甲基)丙烯酸氨基甲酸乙酯、一种特殊的线型高分子量化合物和一种增感剂所组成。当把这样的干膜型光敏阻焊剂用于高密度印刷线路板上时的耐焊性和粘合性质还不够。日本专利公告40329/1981和日本专利公告45785/1982已公开了可用碱来显影的活性能量射线固化材料，其基础聚合物是由环氧树脂与不饱和单羧酸并进一步加入多元酸酐反应而得的产物。日本待审专利公告243869/1986中已公开了一种使用线型酚醛清漆类环氧树脂的液态阻焊剂组合物，它有好的耐热和耐化学性，而且可用稀碱水溶液来显影。然而，在上述阻焊剂组合物中，取决于用于反应以使组合物在碱显影溶液中可溶的多元酸酐、环氧树脂和环氧树脂固化剂之结合，在涂上阻焊剂后干燥时热固化的进行而使显影不成功或造成铜箔表面的电腐蚀和褪色。进一步说，它还有一些局限性由于与多元酸酐的反应产生之羧酸的影响而电性能差，当使用的为获得阻焊剂特性所需的热固性组分环氧树脂之量少时其耐热和粘合性差，而当上述树脂量大时就难以用稀碱水溶液来显影。再，上述阻焊剂组合物还存在因紫外线固化慢，需长时间曝光的问题，而且也还未能得到足够的耐焊性。为解决这些问题，日本待审专利公告50473/1995和日本专利公告17737/1995已公开了包含线型酚醛清漆类环氧树脂特别是酯化甲酚线型酚醛清漆环氧树脂酸加成物、增感剂、环氧化合物、环氧固化剂的阻焊剂组合物。然而，这些阻焊剂的光敏性差，为改善光敏性就增加了可聚合的乙烯单体的量或增加光聚合引发剂的量。在前者情况下，粘合性更差，以致膜的粘着和阻焊剂的附着造成剥离。在后一情况下，尽管因增加了所加入的光聚合引发剂量而改善了光敏性，仍存在着曝光或后固化时未反应物质的升华以沾污基板或污染环境的问题。为保护地球环境的目的，一种把不同种类部件焊接到一印刷线路板然后洗涤的方法就有了疑问了。从保护环境观点来看，用水代替溶剂来洗去用来解决这些问题的焊剂，而且已使用了水溶性焊剂和非洗型焊剂。这些焊剂中的多数是活性很高的，造成了阻焊剂的耐焊性问题，因而要求要改善阻焊剂的耐焊性。进一步说，在焊法中采用了板面式安装，为防止印刷线路板的氧化进行了无电(即化学)镀金或防锈处理。问题是由涂敷阻焊剂之前或形成阻焊剂之后的这些处理所造成的阻焊剂的剥离。还有，由于印刷线路板的高密度，基板的表面处理方法逐渐由机械抛光变为化学抛光，因此就要求要增加防锈处理的粘结性能。就阻焊剂性能而言，由于印刷基板的高密度的要求，因此对分辨率、电性能的要求就更高。已有的由甲酚线型酚醛清漆类改性环氧树脂为主要组分制成的阻焊剂是不满意的，可靠性也有问题。以解决上述问题为目的，日本专利公开平成8-41150公开了由含不饱和基团的树脂、增感剂、单体、可聚合预聚物、环氧树脂和环氧固化剂所组成的阻焊剂组合物。然而，这类阻焊剂在固化后得到的是硬涂层膜而其粘结性能低下。在上述公报中，为改善粘结性就加入了一种柔性树脂，比如聚酯多元醇丙烯酸酯或聚醚多元醇丙烯酸酯。不过，这些材料是吸湿性的，因此产生了诸如显影能力和表观粘合性的降低，致使含不饱和基团的树脂原本具有的如耐水、光敏和耐热等好的特性将因它们的加入而受损。还有，在沸水中煮或经热滞后之后，粘结性降低，以致机械加工性不好。再就是，当把组合物制成油墨时的质量稳定性也还有问题。因此，在最初使用阶段没有问题，但当在预干后放置时这些组合物的显影能力逐渐下降，或在制成油墨后因其活性而使这些组合物出现凝胶化的现象，结果是这些组合物不能说是满意的阻焊剂。为解决这些问题，本专利技术人以获得优异阻焊剂组合物为目的进行了深入研究而完成了本专利技术。本专利技术的目标在于提供一种光敏热固树脂组合物。它没有上述的各种问题，而有优异的操作性能和优良的条件特性。本专利技术提供一种用作为液体光致阻焊剂且可用稀和弱碱水溶液显影的光敏树脂组合物。所述优异操作性能是指涂敷性能、干燥性能、粘合性、光固化性、显影能力、热固化性、适用期、搁置寿命等都是极好的，而且印刷线路板可在短时间内形成，所述优良特性是指耐焊、耐溶剂、耐化学、粘结性、电绝缘性、耐电解腐蚀、潮湿条件下的电性能、耐电镀、与防锈处理的基板之粘结性等也是优异的。所有这一切性能正是阻焊剂所要求的。本专利技术的目标在于解决上述问题。本专利技术已发现所有上述问题可由用光聚合热固树脂组合物来解决。此组合物是一种复合混合物，它由一种活性能量射线固化树脂(a)和一种酸值为40-160mg KOH/g的光敏预聚物(b)所组成。其中所述组分(a)是(ⅰ)由不饱和一元酸共聚物树脂与含脂环环氧基的不饱和化合物反应所得之不饱和树脂(a-1)或(ⅱ)由含脂环环氧基的共聚物树脂与含酸基的不饱和化合物反应所得之不饱和树脂(a-2)；所述组分(b)是选自于由(ⅰ)预聚物(b-1)、(ⅱ)预聚物(b-2)和(ⅲ)预聚物(b-3)所组成的一组组分，其中的(b-1)是由用α、β-不饱和羧酸酯化线型酚醛清漆类环氧化合物而形成的全环氧基酯化产物，再与饱和或不饱和多元酸酐反应所得到的预聚物；(b-2)是由用α、β-不饱和羧酸酯化线型酚醛清漆类环氧化合物而形成的部分环氧基酯化产物，再与饱和或不饱和多元酸酐反应所得到的预聚物；(b-3)是由用二异氰酸酯与每分子有一个羟基的(甲基)丙烯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光聚合热固树脂组合物，它包含： （Ａ）活性能量射线固化树脂（ａ）和光敏预聚物（ｂ）， （Ｂ）稀释剂， （Ｃ）光聚合引发剂， （Ｄ）赋予固化粘结性试剂，和 （Ｅ）含环氧基化合物， 其中所述活性能量射线固化树脂组合物（ａ）是选自于（ｉ）由不饱和一元酸共聚物树脂与含脂环环氧基不饱和化合物反应得到的不饱和树脂（ａ－１）和（ｉｉ）由含脂环环氧基的共聚物树脂与含酸基不饱和化合物反应得到的不饱和树脂（ａ－２）组成的一组树脂； 所述光敏预聚物（ｂ）是选自于（ｉ）由线型酚醛清漆类环氧化合物用α、β－不饱和羧酸酯化形成的全环氧基酯化产物，再把此全环氧基酯化产物与饱和或不饱和多元酸酐反应得到的预聚物（ｂ－１）、（ｉｉ）由线型酚醛清漆类环氧化合物用α、β－不饱和羧酸酯化形成部分环氧基酯化产物，再把此部分环氧基酯化产物与饱和多元酸酐反应得到的预聚物（ｂ－２）和（ｉｉｉ）由二异氰酸酯与一个分子有一个羟基的（甲基）丙烯酸酯反应得到的产物，再与上面所述的全部环氧基酯化产物的仲碳羟基反应得到的产物，然后再与饱和或不饱和多元酸酐反应得到的预聚物（ｂ－３）组成的一组预聚物；而且组分（ａ）和（ｂ）是以每１００重量份（ａ）与５～１００重量份（ｂ）的复合比例复合的。...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：Y诺耶马，T艾多，
申请(专利权)人：范蒂科股份公司，
类型：发明
国别省市：CH[瑞士]