固态电容器制造技术

技术编号:27501428 阅读:2 留言:0更新日期:2021-03-02 18:25
本实用新型专利技术揭露一种固态电容器,包括电容单元、引线结构和封装单元,电容单元包括正极部、介电层、第一导电高分子层、第二导电高分子层、导电胶层与绝缘部,介电层包覆正极部的部分表面,绝缘部包覆介电层的部分表面,第一导电高分子层包覆介电层的部分表面,第二导电高分子层包覆第一导电高分子层的部分表面,导电胶层包覆第一导电高分子层和第二导电高分子层,第一导电高分子层的密度小于第二导电高分子层的密度,引线结构包括正极导电结构和负极导电结构,未被介电层包覆的部分正极部电性连接正极导电结构,导电胶层电性连接负极导电结构,封装单元包覆电容单元和部分引线结构。借此,可抑制电容ESR的增加,保证固态电容器的电气性能。气性能。气性能。

【技术实现步骤摘要】
固态电容器


[0001]本技术涉及一种电容器,尤其涉及一种固态电容器。

技术介绍

[0002]电容器已广泛地运用于消费性家电用品、电脑主机板及其周边、电源供应器、通信物品以及汽车等基本元件,是电子产品中不可缺少的元件之一,其主要的作用包括:电荷储存、交流滤波、旁路、耦合、去耦、转相、调谐等。各种不同的电容器具有不同的电容特性,因此,其功能与应用范围也不相同。其中,固态电容器的电容量较高、尺寸体积较小,频率特性优越且制造成本较低,使用范围也较为广泛,适用于大部分的电器及电子产品。
[0003]现有的固态电容器包括正极部、介电层和导电高分子层。正极部是将钽、铝等阀金属烧结成具有多孔隙的金属,在正极部表面和多孔隙表面用电化学的方法形成氧化膜作为介电层,导电高分子层覆盖于介电层的表面,并且通常使用低黏度的导电高分子溶液以易于进入多孔隙。
[0004]然而,低黏度的导电高分子容易会形成密度较低的导电高分子层。低密度的导电高分子层易于透过气体,例如氧气,会致使正极部氧化而增大等效串联电阻(Equivalent Series Resistance,ESR),引起电路失效甚至损坏等严重后果。
[0005]因此,本技术的主要目的在于提供一种固态电容器,以解决上述问题。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种固态电容器,可避免气体渗入到正极部内部,抑制固态电容器的ESR增加,保证了固态电容器的电气性能,而且结构简单,生产成本低。
[0007]为达所述优点至少其中的一或其他优点,本技术的一实施例提出一种固态电容器。固态电容器包括电容单元、引线结构以及封装单元。
[0008]电容单元包括正极部、介电层、第一导电高分子层、第二导电高分子层、导电胶层与绝缘部,介电层包覆正极部的部分表面,绝缘部包覆介电层的部分表面,第一导电高分子层设置于绝缘部的后端并包覆介电层的部分表面,第二导电高分子层包覆第一导电高分子层的部分表面,导电胶层包覆第一导电高分子层和第二导电高分子层,其中,第一导电高分子层的密度小于第二导电高分子层的密度。
[0009]引线结构包括正极导电结构和负极导电结构,未被介电层包覆的正极部部分电性连接正极导电结构,导电胶层电性连接负极导电结构。
[0010]封装单元包覆电容单元和部分引线结构。
[0011]在一些实施例中,正极部是阀金属,介电层包覆阀金属的表面且形成多孔隙,第一导电高分子层填充于多孔隙。
[0012]在一些实施例中,正极部与导电胶层是通过导电体分别电性连接正极导电结构和负极导电结构。
[0013]在一些实施例中,导电胶层包括碳胶层与银胶层,碳胶层包覆第一导电高分子层
和第二导电高分子层,银胶层包覆碳胶层。
[0014]在一些实施例中,第一导电高分子层是利用化学氧化聚合法或导电性高分子混悬溶液法形成。
[0015]在一些实施例中,第二导电高分子层是利用导电性高分子混悬溶液法形成。
[0016]在一些实施例中,第二导电高分子层的厚度小于第一导电高分子层的厚度。
[0017]在一些实施例中,第二导电高分子层包覆第一导电高分子层60%至80%的裸露表面。
[0018]在一些实施例中,正极导电结构的高度大于负极导电结构的高度。
[0019]在一些实施例中,封装单元是以绝缘材料制成。
[0020]因此,利用本技术所提供一种固态电容器,借由低密度的第一导电高分子层提供较佳的ESR且易于进入多孔隙,高密度的第二导电高分子层部分覆盖第一导电高分子层既可保证结构强度提升整体可靠度,还可避免气体渗入到正极部内,抑制固态电容器的ESR增加,保证固态电容器的电气性能,而且结构简单,生产成本低。
[0021]上述说明仅是本技术技术方案的概述,为了能够更清楚了解本技术的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下列举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。
附图说明
[0022]所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解,其构成了说明书的一部分,用于例示本申请的实施方式,并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,并非用于限定本技术的实施方式仅限于此,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图衍生而获得其他的附图。所述附图包括:
[0023]图1是本技术固态电容器的剖面示意图。
[0024]附图标注:10-固态电容器;12-电容单元;122-正极部;124-介电层;14-引线结构;142-正极导电结构;144-负极导电结构;16-封装单元;18-第一导电高分子层;20-第二导电高分子层;22-导电胶层;24-绝缘部;26,28-导电体。
具体实施方式
[0025]这里所公开的具体结构和功能细节仅仅是代表性的,并且是用于描述本技术的示例性实施例的目的。但是本技术可以通过许多替换形式来具体实现,并且不应当被解释成仅仅受限于这里所阐述的实施例。
[0026]在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“垂直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、或以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中,除非另有说明,“多个”的含
义是两个或两个以上。另外,术语“包括”及其任何变形,皆为“至少包含”的意思。
[0027]在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸的连接,或一体成型的连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个组件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0028]这里所使用的术语仅仅是为了描述具体实施例而不意图限制示例性实施例。除非上下文明确地另有所指,否则这里所使用的单数形式“一个”、“一项”还意图包括复数。还应当理解的是,这里所使用的术语“包括”和/或“包含”规定所陈述的特征、整数、步骤、操作、单元和/或组件的存在,而不排除存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。
[0029]请参阅图1,图1是本技术固态电容器10的剖面示意图。为达所述优点至少其中之一或其他优点,本技术的一本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种固态电容器,其特征在于,所述固态电容器包括:电容单元,包括正极部、介电层、第一导电高分子层、第二导电高分子层、导电胶层与绝缘部,所述介电层包覆所述正极部的部分表面,所述绝缘部包覆所述介电层的部分表面,所述第一导电高分子层设置于所述绝缘部的后端并包覆所述介电层的部分表面,所述第二导电高分子层包覆所述第一导电高分子层的部分表面,所述导电胶层包覆所述第一导电高分子层和所述第二导电高分子层,其中,所述第一导电高分子层的密度小于所述第二导电高分子层的密度;引线结构,包括正极导电结构和负极导电结构,未被所述介电层包覆的所述正极部部分电性连接所述正极导电结构,所述导电胶层电性连接所述负极导电结构;以及封装单元,包覆所述电容单元和部分所述引线结构。2.如权利要求1所述的固态电容器,其特征在于,所述正极部是阀金属,所述介电层包覆所述阀金属的表面且形成多孔隙,所述第一导电高分子层填充于所述多孔隙。3.如权利要求1所述的固态电容器,其特征在于,所述正极部与所...

【专利技术属性】
技术研发人员:杜嘉杰魏蓉晖
申请(专利权)人:东佳电子郴州有限公司
类型:新型
国别省市:

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