光敏组合物制造技术

一种光敏的可聚合组合物，该组合物包含至少一种由式（Ⅰ）结构单元构成的环状和／或低聚物的化合物，其中，Ｒ是式－（Ａ）－Ｏ－Ｃ（Ｏ）－Ｃ（Ｒ↓［１］）＝ＣＨ↓［２］的相同或不同基团，Ｒ↓［１］是氢或甲基，Ａ是一个过渡基团，ｎ是一个３～１８、较好３或４、最好３的整数，以及这种组合物作为印刷电路板的焊剂掩蔽层生产用可光构造阻焊抗蚀剂的用途。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种光敏组合物，该组合物特别适合用来作为可光构造的光致抗蚀剂而且含有至少一种所选择的磷腈化合物。这种新型组合物可以用来诸如在印刷电路板的焊剂掩蔽层生产中作为可光构造的焊剂抗蚀剂。适合用来作为可光构造的光致抗蚀剂的光敏组合物本身是已知的。通常，它们含有至少(a)一种成膜性可交联聚合物化合物、(b)一种单体的和/或低聚物的可光聚合化合物、和(c)一种光敏引发剂。这些组合物还可以含有众多其它成分，例如一种交联剂、较好一种相应的环氧树脂、填料、及其它添加剂。当使用一种光敏组合物作为可光构造的光致抗蚀剂时，该光敏组合物通常呈一薄层施用到要涂布的材料上，然后用一种适用辐射进行成像照射。该成膜性可交联聚合物和/或可光聚合的单体和/或低聚物化合物在这一过程中聚合。由于所提到各成分的光聚合，在该抗蚀剂涂层的曝光部位，与未曝光部位相比，溶解性降低了，因而该表面的区别和构造便成为可能。照射之后，进行显影。显影剂溶液的作用使得有可能去除该涂层的未曝光部位。照射和显影之后，较好对剩余的涂层进行热后处理或固化，在此过程中使任何可能存在的可热固化成分固化，如果需要，在该后处理之前或之后以适用照射进行充分固化。假定该成膜性聚合化合物赋予该固化涂层例如一种焊剂掩蔽层以一大部分所需要的机械固态。然而，该固化涂层的硬度和耐久性，除其它因素外，是由于一种固化环氧树脂的存在才得以保持的。对焊剂掩蔽层的表面硬度提出的要求是非常高的。因此，为了提高表面硬度，把硬质填料例如石英粉或硫酸钡掺入该涂料或起始混合物中。然而，这样涂布的印刷电路板在镍-金工艺中是高度敏感的。具体地说，水分或溶剂可能穿透到该掩蔽层下，导致漆层剥落。如果添加硬质填料，则作为一种漆施用的焊剂掩蔽层变得更脆。粘合性能也受到损害。令人惊讶的是，现在已经发现，适用诸如用来作为印刷电路板的可光构造的光致抗蚀剂、尤其作为焊剂掩蔽层生产中的可光构造的焊剂抗蚀剂的光敏组合物的表面硬度和粘合性能，可以通过所选择的可聚合磷腈化合物的添加而得到实质性提高。本专利技术在专利要求书中加以界定。本专利技术具体地涉及一种适合用来作为可光构造的光致抗蚀剂的光敏可聚合组合物，该组合物包含至少一种由式(I)结构单元构成的环状和/或低聚物的化合物 式中R是下式的相同或不同基团-(A)-O-C(O)-C(R1)＝CH2，和R1是氢或甲基，A是一个过渡基团，较好是一个饱和或不饱和二价烃基，更好是-(CxH2x)-或-(CxH2x-2)-，式中x较好是一个2～6的整数，尤其好的是-CH2-CH2-、-CH＝CH-、-CH(CH3)-CH2-、-C(CH3)＝CH-，更好的是-CH2-CH2-；和n是一个3～18、较好3或4、最好3的整数。该组合物较好含有一种由式(I)的单元构成的6员或8员环状化合物，其中n是3或4。该组合物特别好的是含有式(Ia)的一种化合物 式中A、R和R1有以上给出的含义。这种新型光敏组合物特别适合用来作为印刷电路板的焊剂掩蔽层生产用可光构造的焊剂抗蚀剂。本专利技术具体地涉及一种光敏的可光聚合组合物，该组合物包含至少(a)一种成膜性可交联聚合物化合物(基料)，(b)一种单体的和/或低聚物的可光聚合化合物，(c)一种光敏引发剂和(d)至少一种由以上式(I)的单元构成的环状和/或低聚物的化合物，式中各个取代基有以上提到的含义，且任选地进一步包含添加剂，尤其从交联剂、较好是交联性环氧树脂以及填料、染料、颜料、消泡剂、粘合促进剂、杀真菌剂和触变剂组成的一组中选择的添加剂。化合物(a)和(b)的功能也可以组合于一种单一化合物中或不同化合物中，这属于本专利技术的范围。因此，对于单体的或低聚物的可光聚合化合物(b)来说，有可能含有交联性基团例如羟基基团。例如，该成膜性化合物也可以进行改性，使得它含有羟基基团而且当适当地进行照射时能发生光化学聚合。进而，本专利技术涉及可从本专利技术的组合物得到的焊剂掩蔽层。其诸方面中的另一方面，本专利技术涉及涂布了本专利技术的焊剂掩蔽层的印刷电路板。本专利技术也涉及该新型组合物用于印刷电路板焊剂掩蔽层生产的用途。式(I)的化合物本身是已知的而且可以用本身已知的方式制备。例如，式(Ia)的化合物可以通过使1，1，3，3，5，5-六氯环三磷腈与式(II)的一种化合物反应来制备HO-(A)-O-C(O)-C(R1)＝CH2(II)式中A和R1有以上提到的含义。该新型光敏组合物，以该组合物的成分(a)、(b)、(c)、(d)的干重为基准，较好以0.2％～10％、更好1.0％～5.0％、尤其好1.5～3.7％的浓度含有由式(I)的单元组成的环状和/或低聚物磷腈化合物或此类化合物的混合物。令人惊讶的是，已经发现，仅以0.2％、较好1％～3％的浓度就已经能实质性提高表面硬度和粘合性能。成分(a)的成膜性可交联聚合物化合物(也称“粘结剂”)较好包含环氧丙烯酸酯。成分(b)较好是可自由基聚合的单体例如丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯。可以存在的硬化剂是诸如照射和显影之后成分(a)能与其发生热交联的含羟基基团化合物。可自由基聚合的化合物(b)或这些化合物的一部分较好也含有羟基基团。在EP-0115354中，除其它方面外，还描述了基于一种粘结剂、一种可光聚合化合物和一种光敏引发剂的组合物。按照本专利技术，这些组合物可以用于诸如按照本专利技术的进一步加工，即在与至少一种由式(I)的单元组成的环状和/或低聚物的磷腈化合物的混合时作为进一步成分。在EP-0493317中，除其它方面外，还描述了其它光敏组合物。这些组合物含有水可溶或可分散的固体状可交联成膜性聚合物作为粘结剂、水可溶或可分散的可光聚合丙烯酸单体和/或甲基丙烯酸酯单体和/或对应低聚物以及水可溶和/或可分散的光敏引发剂。如果该粘结剂不是自交联的，则所提到的组合物包含从环氧树脂、蜜胺树脂和封闭多异氰酸酯组成的一组中选择的、该粘结剂聚合物的水可溶性和/或可分散性交联剂作为热硬化剂。较好的组合物是那些以含有羧基基团的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯聚合物或共聚物作为粘结剂者，其中，该羧基基团在每种情况下都与氨和/或特定胺反应，因而该粘结剂是水溶性的。这样的组合物也适合于进一步加工，即在与至少一种由式(I)的单元组成的环状和/或低聚物的磷腈化合物的混合时作为进一步成分。本专利技术的组合物一般可以含有固体可交联成膜性聚合物作为成膜性可交联聚合物化合物。这样的成膜性聚合物粘结剂是，例如，聚乙烯醇/聚乙酸乙烯酯聚合物或共聚物、马来酸酐/乙烯醚共聚物、马来酸酐/苯乙烯共聚物和丙烯酸与甲基丙烯酸聚合物或共聚物以及含有羧基基团的丙烯酸酯与甲基丙烯酸酯聚合物或共聚物。所引用的聚合物本身是已知的(参阅，例如，“Ullmanns Encyclopdieder technischen Chemie”(乌尔曼斯工业化学大全)，第4版第19卷，Verlag Chemie，Weinheim 1980)而且有一些是商业上可得的。它们的数均分子量(Mn)较好在2,000～500,000范围内、尤其好在10,000以上。适用的马来酸酐/乙烯醚共聚物可以含有诸如乙烯基·甲基醚作为醚成分，而且可诸如在GantrexAN(GAF公司)名下得到。适用的马来酸酐/苯乙烯共聚物是商业上可得的，例如以Scripset树脂(孟山本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光敏的可聚合组合物，该组合物包含至少一种由式（Ⅰ）的结构单元构成的环状和／或低聚物的化合物＊＊＊ （Ⅰ）式中Ｒ是下式的相同或不同基团－（Ａ）－Ｏ－Ｃ（Ｏ）－Ｃ（Ｒ↓［１］）＝ＣＨ↓［２］和Ｒ↓［１］是氢或甲基，Ａ 是一个过渡基团，和ｎ是一个３～１８、较好３或４、最好３的整数。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：F塞蒂尔布迪，
申请(专利权)人：范蒂科股份公司，
类型：发明
国别省市：CH[瑞士]