一种耳机制造技术

本发明专利技术公开了一种耳机，其包括外壳、喇叭、以及音腔支架；音腔支架和喇叭均位于外壳内部；喇叭包括与音腔支架配合的配合面、以及与配合面相对设置的出音面，音腔支架与配合面密闭配合以使音腔支架与喇叭组成一组件，组件的周缘与外壳的内表面密闭配合以将外壳的内腔分隔成相互独立的第一腔体和第二腔体，出音面置于第一腔体中；外壳上设置有由外壳的外表面延伸至第一腔体的出音孔，第二腔体内安装有主板。本发明专利技术通过在外壳内部设置音腔支架，并利用音腔支架与喇叭将外壳的内腔分隔成相互独立的第一腔体和第二腔体，进入到第一腔体内的水汽被音腔支架和喇叭阻隔，达到防止水汽腐蚀电子器件的目的。电子器件的目的。电子器件的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种耳机


[0001]本专利技术涉及电子
，具体涉及一种耳机。

技术介绍

[0002]随着电子技术的不断发展，对于耳机防水、防尘性能的要求不断提高，尤其是目前较为流行的TWS耳机，其对防水、防尘性能的要求更为严格。耳机通常是包括外壳、内置于外壳的喇叭，在外壳上设置出音通道，出音通道的一端延伸至外壳的外表面、另一端延伸至外壳内部与喇叭的出音面正对设置；在耳机使用过程中，水汽会经由出音通道进入到外壳内部，继而腐蚀安装在外壳内部电池、主板等电子器件。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的是提出一种耳机，其能够有效的隔离水汽，避免水汽进入到外壳内部对电子器件造成腐蚀。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
[0005]一种耳机，包括外壳、喇叭、以及音腔支架；
[0006]所述音腔支架和所述喇叭均位于所述外壳内部；
[0007]所述喇叭包括与所述音腔支架配合的配合面、以及与所述配合面相对设置的出音面，所述音腔支架与所述配合面密闭配合以使所述音腔支架与所述喇叭组成一组件，所述组件的周缘与所述外壳的内表面密闭配合以将所述外壳的内腔分隔成相互独立的第一腔体和第二腔体，所述出音面置于所述第一腔体中；
[0008]所述外壳上设置有由所述外壳的外表面延伸至所述第一腔体的出音孔，所述第二腔体内安装有主板。
[0009]优选的，所述喇叭还包括一由所述配合面引出的焊接部，所述音腔支架上设置有一收容所述喇叭的凹槽，且所述凹槽的底面开设有一通槽，所述配合面搭接在所述凹槽的底面上并与所述凹槽的底面密闭配合，所述焊接部穿过所述通槽且伸入所述第二腔体内与所述主板连接。
[0010]优选的，所述音腔支架以及喇叭的外周缘与所述外壳内表面相配合处还设置有密封件。
[0011]优选的，所述外壳上设置有由所述外壳的外表面延伸至第一腔体的泄音孔。
[0012]优选的，所述外壳的外部安装有一耳塞，所述出音孔延伸至所述耳塞内。
[0013]优选的，所述外壳的外表面突出的设置有一安装柱，所述出音孔设置在所述安装柱上，所述耳塞套设在所述安装柱的外部。
[0014]优选的，所述第二腔体内还设置有一电池，所述电池远离所述主板的一端贴靠在所述音腔支架上。
[0015]优选的，所述外壳包括中壳、前壳以及后壳，所述前壳固定在所述中壳的一端，所述后壳固定在所述中壳的另一端，所述音腔支架固定在所述中壳内与所述前壳配合的一
端，所述主板固定连接在所述中壳上。
[0016]优选的，所述前壳的内腔形成所述第一腔体，所述第二腔体由所述中壳和所述后壳的内腔组成。
[0017]优选的，所述前壳的内表面贴合有一入耳感应柔性电路板，所述入耳感应柔性电路板的接线端由所述音腔支架和中壳之间穿过后与所述主板连接。
[0018]本专利技术技术方案通过在外壳内部设置音腔支架，并利用音腔支架与喇叭将外壳的内腔分隔成相互独立的第一腔体和第二腔体，第一腔体作为喇叭的独立音腔，主板则是被置于第二腔体内，进入到第一腔体内的水汽被音腔支架和喇叭阻隔，不会进入到第二腔体中，也就不会对主板上的电子器件造成影响，从而达到防止水汽腐蚀电子器件的目的。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0020]图1为本专利技术耳机的结构示意图；
[0021]图2为图1的C-C剖视图；
[0022]图3为图2中前壳与音腔支架的配合示意图；
[0023]图4为图2中音腔支架与喇叭的安装示意图；
[0024]图5为本专利技术入耳感应柔性电路板与前壳的安装示意图。
[0025]附图标号说明：
[0026]标号名称标号名称10外壳31出音面11中壳32配合面12前壳33焊接部121出音孔40音腔支架122安装柱41凹槽123泄音孔42通槽13后壳50电池20耳塞60主板30喇叭70入耳感应柔性电路板
[0027]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0028]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0029]需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用
于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0030]另外，在本专利技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0031]如图1、2、3、4所示，本专利技术的一种耳机，其包括外壳10、喇叭30、音腔支架40，外壳10的外部形状与现有常规的耳机相同，喇叭30和音腔支架40均位于外壳10的内部，喇叭30安装在音腔支架40上，其包括配合面32以及出音面31，配合面32和出音面31相对设置，喇叭30被安装在音腔支架40上，将配合面32贴合在音腔支架40上，并且使配合面32与音腔支架40密闭配合，具体的，可以是在配合面32与音腔支架40贴合的部分通过胶水粘接密封，这样，喇叭30和音腔支架40即组成一个组件，该组件的周缘与外壳10的内表面密闭配合，可以是在组件的周缘与外壳10内表面配合处通过胶水或胶圈来密封，在组件的周缘与外壳10内表面密闭配合后，利用该组件将外壳10的内墙分隔为第一腔体A和第二腔体B，由于组件的周缘与外壳10内表面通过胶水或胶圈密封，同时配合面32与音腔支架40贴合的部分也是通过胶水粘接密封的，因此，使得第一腔体A和第一腔体B是相互独立的，即其二者之间不连通，在利用组件将外壳10分隔为第一腔体A和第二腔体B后，上述的出音面31置于第一腔体A中；在上述外壳10上设置有出音孔121，该出音孔121由外壳10的外表面延伸至第一腔体A，在第二腔体B内安装有主板60。上述的结构中，喇叭30的出音面31置于第一腔体A，即第一腔体A作为喇叭30的音腔，喇叭30发出的声音由第一腔体A、出音孔121传递至耳机外部，将主板60置于与第一腔体A独立的第二腔体B中，在使用过程中，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耳机，其特征在于，包括外壳、喇叭、以及音腔支架；所述音腔支架和所述喇叭均位于所述外壳内部；所述喇叭包括与所述音腔支架配合的配合面、以及与所述配合面相对设置的出音面，所述音腔支架与所述配合面密闭配合以使所述音腔支架与所述喇叭组成一组件，所述组件的周缘与所述外壳的内表面密闭配合以将所述外壳的内腔分隔成相互独立的第一腔体和第二腔体，所述出音面置于所述第一腔体中；所述外壳上设置有由所述外壳的外表面延伸至所述第一腔体的出音孔，所述第二腔体内安装有主板。2.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述喇叭还包括一由所述配合面引出的焊接部，所述音腔支架上设置有一收容所述喇叭的凹槽，且所述凹槽的底面开设有一通槽，所述配合面搭接在所述凹槽的底面上并与所述凹槽的底面密闭配合，所述焊接部穿过所述通槽且伸入所述第二腔体内与所述主板连接。3.如权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述音腔支架以及喇叭的外周缘与所述外壳内表面相配合处还设置有密封件。4.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述外壳上设置有由所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟，高玉琼，任金山，田庆余，
申请(专利权)人：闻泰通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：