一种高精度高可靠COF预邦压头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高精度高可靠COF预邦压头，其包括吸附端面，设置在吸附端面一侧的温度传感器安装孔，设置在吸附端面顶部的加热棒安装孔，所述吸附端面的表面粗糙度等级为七级或七级以上，所述吸附端面上设置有至少三行吸附区，所述吸附区包括若干的吸附孔，所述吸附孔的直径为0.8～1.2mm之间；还包括均设置在吸附端面一侧的至少三个第一连接孔，分别设置在吸附端面一侧的若干第二连接孔，设置在吸附端面一侧的抽气孔，以及设置在吸附端面顶部的至少一个定位台阶，本实用新型专利技术不会对精密产品造成损伤，精密产品也会牢固地被吸附在吸附端面上，COF邦定时产品不会出现偏移的现象，其具有结构紧凑、邦定精度高、可靠性高的优点。可靠性高的优点。可靠性高的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种高精度高可靠COF预邦压头


[0001]本技术涉及COF预邦压头，特别是涉及一种高精度高可靠COF预邦压头。

技术介绍

[0002]COF是把IC邦定在FPC上面，是液晶显示模块的一项新开发的技术，它在产品的尺寸、重量、高集成度方面都有很大的突破。由于柔性线路板比坚固的PCB厚度薄、轻，所以COF模块体积比较小，重量轻，而且设计和生产的速度快。现有的COF预邦压头对吸附孔直径的大小没有作出较好的尺寸设计，当孔径过小时，其会导致出现精密IC吸附不牢的技术问题，当孔径过大时，又会导致出现精密IC被吸部位受压过大而容易受损的技术问题，现有的COF预邦压头还存在装配精度差的技术问题，精密IC吸附不牢或预邦压头装配精度差都会导致出现精密IC和精密FPC邦定偏移的技术问题，因此产品的合格率较差，生产的成本也较高。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供了一种高精度高可靠COF预邦压头，其解决了传统COF预邦压头吸附不牢、精密IC受损和装配精度差的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了一种高精度高可靠COF预邦压头，包括与产品相接触的吸附端面，设置在吸附端面一侧的温度传感器安装孔，设置在吸附端面顶部的加热棒安装孔，所述吸附端面的表面粗糙度等级为七级或七级以上，所述吸附端面上设置有至少三行吸附区，所述吸附区包括若干的吸附孔，所述吸附孔的直径为0.8～1.2mm之间；还包括均设置在吸附端面一侧并分别与每一行吸附区上的各个吸附孔相连通的至少三个第一连接孔，分别设置在吸附端面一侧并分别与每一行吸附区上的若干吸附孔相连通的若干个第二连接孔，设置在吸附端面一侧并与任意一行吸附区上的吸附孔相连通的抽气孔，以及设置在吸附端面顶部的至少一个定位台阶，所述第一连接孔的数量与吸附区的行数相同。
[0005]优选的，所述吸附端面的一侧设置有两个温度传感器安装孔。
[0006]优选的，所述加热棒安装孔贯穿本体设置。
[0007]优选的，所述吸附端面上设置有三行的吸附区。
[0008]优选的，所述吸附端面的顶部设置有三个定位台阶。
[0009]优选的，所述吸附端面的顶部设置有若干个螺丝孔。
[0010]优选的，所述吸附端面的一侧设置有若干个螺纹孔。
[0011]优选的，所述螺丝孔的一侧开有避空槽。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0013]本技术将所述吸附端面的表面粗糙度等级设置为七级或七级以上，即表面的光滑程度至少为Ra1.6，该设计能够避免吸附端面对精密产品造成损伤；由于车间内所使用的气压都为标准值，因此通过将吸附孔的直径设置为0.8～1.2mm之间，进一步地在成本较低的情况下确保吸附端面不会对精密产品造成损伤，再通过在吸附端面上设置至少三行的
吸附区，从而保证精密产品牢固地吸附在吸附端面上，保证COF邦定时产品不会出现偏移的现象，保证COF邦定的精度；通过设置至少三个第一连接孔和若干个第二连接孔，目的是为了使所有的吸附区上的吸附孔均形成气路导通，此时只需要设置一个抽气孔就能使精密产品牢固地吸附在吸附端面上，减少了本技术的结构体积，使得本技术升高到指定温度的时间更短，提高了COF的邦定效率，但是在邦定作业时需要使用堵头将全部的第一连接孔和第二连接孔都堵上；而在吸附端面顶部设置的至少一个定位台阶，其目的是提高本技术的装配精度，进一步地保证了COF邦定的精度，保证COF邦定作业的高可靠性；本技术还具有结构紧凑的优点。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1是本技术提供的一种高精度高可靠COF预邦压头的结构示意图；
[0016]图2是本技术提供的一种高精度高可靠COF预邦压头的正视图；
[0017]图3是本技术提供的一种高精度高可靠COF预邦压头的左视图。
具体实施方式
[0018]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]如图1-图3所示，本技术提供了一种高精度高可靠COF预邦压头，包括与产品相接触的吸附端面1，设置在吸附端面1一侧的温度传感器安装孔2，设置在吸附端面1顶部的加热棒安装孔3，所述吸附端面1的表面粗糙度等级为七级或七级以上，所述吸附端面1上设置有至少三行吸附区11，所述吸附区11包括若干的吸附孔111，所述吸附孔111的直径为0.8～1.2mm之间；还包括均设置在吸附端面1一侧并分别与每一行吸附区11上的各个吸附孔111相连通的至少三个第一连接孔4，分别设置在吸附端面1一侧并分别与每一行吸附区11上的若干吸附孔111相连通的若干个第二连接孔5，设置在吸附端面1一侧并与任意一行吸附区11上的吸附孔11相连通的抽气孔6，以及设置在吸附端面1顶部的至少一个定位台阶7，所述第一连接孔4的数量与吸附区11的行数相同。
[0020]本技术将所述吸附端面1的表面粗糙度等级设置为七级或七级以上，即表面的光滑程度至少为Ra1.6，该设计能够避免吸附端面1对精密产品造成损伤；由于车间内所使用的气压都为标准值，因此通过将吸附孔111的直径设置为0.8～1.2mm之间，进一步地在成本较低的情况下确保吸附端面1不会对精密产品造成损伤，再通过在吸附端面1上设置至少三行的吸附区11，从而保证精密产品牢固地吸附在吸附端面1上，保证COF邦定时产品不会出现偏移的现象，保证COF邦定的精度，在实施例中所述吸附端面1上优选地设置有三行
的吸附区11；通过设置至少三个第一连接孔4和若干个第二连接孔5，目的是为了使所有的吸附区11上的吸附孔111均形成气路导通，此时只需要设置一个抽气孔6就能使精密产品牢固地吸附在吸附端面1上，减少了本技术的结构体积，使得本技术升高到指定温度的时间更短，提高了COF的邦定效率，在实施例中第一连接孔4有三个，其分别对应三行的吸附区11，但是在邦定作业时需要使用堵头将全部的第一连接孔4和第二连接孔5都堵上；而在吸附端面1顶部设置的至少一个定位台阶7，其目的是提高本技术的装配精度，进一步地保证了COF邦定的精度，保证COF邦定作业的高可靠性；本技术还具有结构紧凑的优点，在实施例中所述吸附端面1的顶部优选地设置有三个定位台阶7。
[0021]具体的，在实施例中所述吸附端面1的一侧设置有两个温度传感器安装孔2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高精度高可靠COF预邦压头，包括与产品相接触的吸附端面(1)，设置在吸附端面(1)一侧的温度传感器安装孔(2)，设置在吸附端面(1)顶部的加热棒安装孔(3)，其特征在于：所述吸附端面(1)的表面粗糙度等级为七级或七级以上，所述吸附端面(1)上设置有至少三行吸附区(11)，所述吸附区(11)包括若干的吸附孔(111)，所述吸附孔(111)的直径为0.8～1.2mm之间；还包括均设置在吸附端面(1)一侧并分别与每一行吸附区(11)上的各个吸附孔(111)相连通的至少三个第一连接孔(4)，分别设置在吸附端面(1)一侧并分别与每一行吸附区(11)上的若干吸附孔(111)相连通的若干个第二连接孔(5)，设置在吸附端面(1)一侧并与任意一行吸附区(11)上的吸附孔(111)相连通的抽气孔(6)，以及设置在吸附端面(1)顶部的至少一个定位台阶(7)，所述第一连接孔(4)的数量与吸附区(11)的行数相同。2.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：李兴，钟滔，李云海，仇泽军，陈诚，陈义，
申请(专利权)人：东莞市德普特电子有限公司，
类型：新型
国别省市：