低烟密度低热释放无卤阻燃PC材料及其制备方法和应用技术

本发明专利技术属于高分子复合材料技术领域，公开了低烟密度低热释放无卤阻燃PC材料及其制备方法和应用。本发明专利技术的低烟密度低热释放无卤阻燃PC材料由包括以下含量的原料制成：聚碳酸酯10

【技术实现步骤摘要】
低烟密度低热释放无卤阻燃PC材料及其制备方法和应用


[0001]本专利技术属于高分子复合材料
，具体涉及一种低烟密度低热释放无卤阻燃PC材料及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]对人员高度集中、空间相对狭小封闭的轨道交通/飞机等交通工具和室内密闭空间而言，材料一旦着火燃烧，就会消耗大量氧气，释放热量并产生有毒可燃的气体，并且可燃气体会进一步助燃产生更多有毒可燃气体。随着人们对出行、安居安全问题的重视，研发出一种在燃烧、高温受热时低烟雾密度和低热释放的产品是市场所急需的。
[0003]在公共交通行业，乘客的安全和逃生是严苛的阻燃标准的主要推动因素。这些阻燃要求主要包括燃烧(flame)、烟密度(smoke density)、烟毒性(smoke toxicity)和热释放性能。自2013年起，一个新的欧盟铁路防火标准EN45545根据不同的应用分类和不同的火车车辆以及使用路况类型，规定了一系列的测试方法和要求，形成了不同的危险等级，包括HL1、HL2和HL3(HL3为最严格要求)。对于每种应用类型，限定了对于危险等级的不同的测试本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低烟密度低热释放无卤阻燃PC材料，其特征在于，由包括以下含量的原料制成：所述有机硅/苯氧基聚磷腈共聚物的结构式如式I所示，其中R1、R2、R3、R4独立地选自C1-C20的烷基、C1-C20的苯基、C1-C20的烷氧基、C1-C20的苯氧基、C1-C20的含苯基的烷氧基、或C1-C20的含苯基的烷基。2.根据权利要求1所述的一种低烟密度低热释放无卤阻燃PC材料，其特征在于，所述有机硅/苯氧基聚磷腈共聚物的含量为6-16wt％，优选为8-12wt％；或/和矿物粉的含量为10-20wt％。3.根据权利要求1或2所述的一种低烟密度低热释放无卤阻燃PC材料，其特征在于，所述聚碳酸酯的熔指为3-20g/10min，优选为5-12g/10min；或/和聚碳酸酯的玻璃化温度为145-150℃。4.根据权利要求1或2所述的一种低烟密度低热释放无卤阻燃PC材料，其特征在于，所述聚碳酸酯/硅氧烷共聚物的熔指为3-20g/10min，优选为5-12g/10min；或/和聚碳酸酯/硅氧烷共聚物的玻璃化温度为145-150℃。5.根据权利要求1或2所述的一种低烟密度低热释放无卤阻燃PC材料，其特征在于，所述有机硅/苯氧基聚磷腈共聚物...

【专利技术属性】
技术研发人员：田满红，杨克斌，赵银巧，黄金，刘光耀，万绍群，
申请(专利权)人：四川中物材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：