一种电解电容器制造技术

技术编号:27488577 阅读:38 留言:0更新日期:2021-03-02 18:05
本实用新型专利技术公开一种电解电容器,包括外壳、素子芯、封口体和电介质,封口体与素子芯固定连接且形成阶梯面,阶梯面与外壳相抵接以使外壳与封口体形成密封腔,电介质设置于密封腔内,素子芯容置于电介质中。通过阶梯面与外壳相抵接可以确保密封腔的密封性,电介质设置于密封腔内,素子芯容置于电介质中,可以确保密封腔内的电介质的质量不会减少,大大增加电解电容器的使用寿命。电容器的使用寿命。电容器的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种电解电容器


[0001]本技术涉及电容制备
,特别涉及一种电解电容器。

技术介绍

[0002]电解电容器容量大、体积大、有极性,一般用于直流电路中滤波和整流等。目前最常用的电解电容器有铝电解电容器。电解电容器在运作过程中会产生热量。电解电容器的封口体长时间受到热量的影响,封口体会出现微量收缩,使封口体和外壳之间出现缝隙,导致电解电容器内部的电介质挥发至电解电容器的外部,电介质的质量减少,大大减少电解电容器的使用寿命。

技术实现思路

[0003]基于此,有必要提供一种电解电容器,解决现有技术中因为电介质向外挥发而大大减少电解电容器的使用寿命的技术问题。
[0004]本技术提供的一种电解电容器,包括:外壳、素子芯、封口体和电介质,所述封口体与所述素子芯固定连接且形成阶梯面,所述阶梯面与所述外壳相抵接以使所述外壳与所述封口体形成密封腔,所述电介质设置于所述密封腔内,所述素子芯容置于所述电介质中。
[0005]进一步地,所述密封腔在所述阶梯面与所述外壳相抵接前抽出所述密封腔内的空气,以使所述密封腔为负压密封腔,所述负压密封腔处于低于大气压的气体压力状态。
[0006]进一步地,所述外壳和所述封口体均为圆柱体,所述封口体的外径大于所述外壳的内径。
[0007]进一步地,所述外壳的一端具有开口,所述开口处设置有连接部,所述封口体的外径大于所述连接部的内径,所述连接部与所述阶梯面抵接以使所述连接部与所述封口体形成密封腔,所述连接部靠近所述封口体一端的直径大于远离所述封口体一端的直径。
[0008]进一步地,所述素子芯包括第一引针和第二引针,所述第一引针和所述第二引针均贯穿于所述封口体,所述第一引针和所述第二引针均与所述封口体固定连接,所述第一引针和所述第二引针容置于所述电介质中。
[0009]进一步地,所述素子芯包括第一连接层、第二连接层和电解纸,所述第一连接层、所述第二连接层和所述电解纸均容置于所述电介质中,所述第一连接层与所述第一引针连接,所述第二连接层与所述第二引针连接,所述第一连接层、所述第二连接层和所述电解纸叠层设置并与所述封口体形成所述阶梯面。
[0010]进一步地,所述第一连接层和所述第二连接层均为铝箔。
[0011]进一步地,所述外壳与所述封口体为一体成型结构。
[0012]进一步地,所述封口体的材质为氟树脂或橡胶弹性体。
[0013]进一步地,所述外壳的材质为金属。
[0014]从上述技术的实施例可知,一种电解电容器,包括外壳、素子芯、封口体和电
介质,封口体与素子芯固定连接且形成阶梯面,阶梯面与外壳相抵接以使外壳与封口体形成密封腔,通过阶梯面与外壳相抵接可以确保密封腔的密封性,电介质设置于密封腔内,素子芯容置于电介质中,可以确保密封腔内的电介质的质量不会减少,大大增加电解电容器的使用寿命。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0016]图1为本技术实施例中一种电解电容器的结构示意图;
[0017]图2为本技术实施例中一种电解电容器的分解图。
[0018]主要元件:
[0019]100、外壳;110、连接部;200、素子芯;210、第一引针;220、第二引针;300、封口体。
[0020]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0022]需要说明,本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
[0023]另外,在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,全文中的“和/或”包括三个方案,以A和/或B为例,包括A技术方案、B技术方案,以及A和B同时满足的技术方案;另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本技术要求的保护范围之内。
[0024]请参阅图1和图2,一种电解电容器,包括外壳100、素子芯200、封口体300和电介质,封口体300与素子芯200固定连接且形成阶梯面,阶梯面与外壳100相抵接以使外壳100与封口体300形成密封腔,电介质设置于密封腔内,素子芯200容置于电介质中。通过阶梯面与外壳100相抵接可以确保密封腔的密封性,电介质设置于密封腔内,素子芯200容置于电介质中,可以确保密封腔内的电介质的质量不会减少,大大增加电解电容器的使用寿命。
[0025]具体地,密封腔在阶梯面与外壳100相抵接前抽出密封腔内的空气,以使密封腔为负压密封腔,负压密封腔处于低于大气压的气体压力状态。即使素子芯200在运作中产生了热量,在负压密封腔内并不会产生膨胀的气体,可以确保负压密封腔的电解质的质量不会
减少,大大增加电解电容器的使用寿命。
[0026]在一些实施例中,外壳100和封口体300均为圆柱体,封口体300的外径大于外壳100的内径。外壳100的一端具有开口,开口处设置有连接部110,封口体300的外径大于连接部110的内径,连接部110与阶梯面相抵接以使连接部110与封口体300形成密封腔,连接部110靠近封口体300一端的直径大于远离封口体300一端的直径。
[0027]具体地,为了增加负压密封腔的密封性,封口体300可以是弹性材料。素子芯200在运作过程会产生热量,产生的热量会传递到封口体300,所以封口体300可以是耐热性材料。更具体地,封口体300的材质为氟树脂或者橡胶弹性体。连接部110为喇叭口形状,便于封口体300插入连接部110内。
[0028]进一步地,素子芯200产生热量,封口体300长时间受到热量的影响会会微量收缩,使封口体300的外径缩小。如果封口体300的外径和外壳100的内径相同,封口体300的外径缩小后就会使封口体300和外壳100出现缝隙,且封口体300与外壳100形成的密本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电解电容器,其特征在于,包括外壳、素子芯、封口体和电介质,所述封口体与所述素子芯固定连接且形成阶梯面,所述阶梯面与所述外壳相抵接以使所述外壳与所述封口体形成密封腔,所述电介质设置于所述密封腔内,所述素子芯容置于所述电介质中。2.根据权利要求1所述的电解电容器,其特征在于,所述密封腔在所述阶梯面与所述外壳相抵接前抽出所述密封腔内的空气,以使所述密封腔为负压密封腔,所述负压密封腔处于低于大气压的气体压力状态。3.根据权利要求1所述的电解电容器,其特征在于,所述外壳和所述封口体均为圆柱体,所述封口体的外径大于所述外壳的内径。4.根据权利要求3所述的电解电容器,其特征在于,所述外壳的一端具有开口,所述开口处设置有连接部,所述封口体的外径大于所述连接部的内径,所述连接部与所述阶梯面抵接以使所述连接部与所述封口体形成密封腔,所述连接部靠近所述封口体一端的直径大于远离所述封口体一端的直径。5.根据权利要求1所述的电解电容器,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈启瑞林薏竹
申请(专利权)人:丰宾电子深圳有限公司
类型:新型
国别省市:

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