嵌有电子组件的基板制造技术

本公开提供一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：芯基板，包括绝缘层、设置在所述绝缘层的上表面上的第一布线层以及穿过所述绝缘层的贯通部；第一电子组件，设置在所述贯通部中，并且包括连接电极；绝缘体，在所述芯基板与所述第一电子组件的一部分之间设置在所述贯通部的一部分中；以及第一金属层，设置在所述绝缘体的上表面上，并与所述连接电极的至少一部分物理接触。所述第一布线层包括所述第一金属层的至少一部分。包括所述第一金属层的至少一部分。包括所述第一金属层的至少一部分。

【技术实现步骤摘要】
嵌有电子组件的基板
[0001]本申请要求于2019年8月23日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0103622号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。


[0002]本公开涉及一种嵌有电子组件的基板。

技术介绍

[0003]通常，嵌有电子组件的基板具有电子组件嵌在其中以通过过孔使电子组件和布线层电连接和电通信的结构。因此，关于将电子组件嵌入可能存在的问题在于：基板的厚度变得大于电子组件的厚度。

技术实现思路

[0004]本公开的一方面在于提供一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板尽管包括嵌入在其中的电子组件但仍可纤薄化。
[0005]例如，根据本公开的示例的一种嵌有电子组件的基板可包括：芯基板，包括绝缘层、设置在所述绝缘层的上表面上的第一布线层以及穿过所述绝缘层的贯通部；第一电子组件，设置在所述贯通部中，并且包括连接电极；绝缘体，在所述芯基板与所述第一电子组件的一部分之间设置在所述贯通部的一部分中；以及第一金属层，设置在所述绝缘体的上表面上，并与所述连接电极的至少一部分物理接触。所述第一布线层包括所述第一金属层的至少一部分。
[0006]可选地，根据本公开的示例的一种嵌有电子组件的基板可包括：绝缘层，具有被第一布线层覆盖的贯通部，所述第一布线层设置在所述绝缘层的上侧上有；电子组件，设置在所述贯通部中，并且包括连接电极；绝缘体，在所述电子组件的至少一部分与所述绝缘层之间设置在所述贯通部的至少一部分中；以及第一金属层，设置在所述绝缘体的上表面上，并且使所述第一布线层和所述连接电极的至少一部分彼此连接。所述第一布线层的厚度大于所述第一金属层的厚度。
[0007]可选地，根据本公开的示例的一种嵌有电子组件的基板可包括：绝缘层，具有贯通部，所述贯通部穿过所述绝缘层；电子组件，设置在所述贯通部中；绝缘体，在所述绝缘层与所述电子组件之间设置在所述贯通部的一部分中；第一金属层，直接设置在所述绝缘体的上表面和所述电子组件的第一电极部的上表面上；以及第二金属层，直接设置在所述绝缘体的下表面和所述电子组件的第二电极部的下表面上。所述绝缘层设置在所述第一金属层与所述第二金属层之间。
附图说明
[0008]通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
[0009]图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图；
[0010]图2是示出电子装置的示例的示意性透视图；
[0011]图3是示出嵌有电子组件的基板的示例的示意性截面图；
[0012]图4是示出图3的嵌有电子组件的基板的变型的示例的示意性截面图；
[0013]图5至图7是示意性示出制造图3的嵌有电子组件的基板的示例；
[0014]图8是示出嵌有电子组件的基板的另一示例的示意性截面图；
[0015]图9是示出图8的嵌有电子组件的基板的变型的示例的示意性截面图；
[0016]图10是示出嵌有电子组件的基板的另一示例的示意性截面图；以及
[0017]图11是示出图10的嵌有电子组件的基板的变型的示例的示意性截面图。
[0018]图12是示出嵌有电子组件的基板的另一示例的示意性截面图；以及
[0019]图13是示出图12的嵌有电子组件的基板的变型的示例的示意性截面图。
具体实施方式
[0020]现将在下文中参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。
[0021]电子装置
[0022]图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图。
[0023]参照图1，电子装置1000可将主板1010容纳在其中。主板1010包括物理连接和/或电连接到其的芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其他组件1040等。这些组件通过各种信号线1090连接到稍后将描述的其他电子组件。
[0024]芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如，易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))、闪存等；应用处理器芯片，诸如，中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片，诸如，模数转换器(ADC)、专用集成电路(ASIC)等，但不限于此。芯片相关组件1020还可包括其他类型的芯片相关组件。此外，芯片相关组件1020可彼此组合。芯片相关组件1020可以是其中包括先前描述的芯片或电子组件的封装形式。
[0025]网络相关组件1030可包括被指定为根据诸如以下的协议操作的组件：无线保真(Wi-Fi)(电工电子工程师协会(IEEE)802.11族等)、全球微波接入互操作性(WiMAX)(IEEE 802.16族等)、IEEE 802.20、长期演进(LTE)、演进数据最优化(Ev-DO)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分组接入+(HSUPA+)、增强型数据GSM环境(EDGE)、全球移动通信系统(GSM)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、数字增强型无绳电信(DECT)、无线局域网(LAN)、蓝牙、3G协议、4G协议和5G协议以及在上述协议之后指定的任意其他无线协议和有线协议，但不限于此。网络相关组件1030还可包括被指定为根据任意各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议操作的组件。此外，网络相关组件1030可与上述芯片相关组件1020组合。
[0026]其他组件1040可包括高频电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(LTCC)、电磁干扰(EMI)滤波器、多层陶瓷电容器(MLCC)等，但不限于此。其他组件1040还可包括用于各种其他目的的片式组件形状的无源组件等。此外，其他组件1040可与
上述芯片相关组件1020和/或网络相关组件1030组合。
[0027]根据电子装置1000的类型，电子装置1000可包括可物理连接和/或电连接到主板1010或者可不物理连接和/或电连接到主板1010的其他组件。这些其他组件可包括例如相机1050、天线1060、显示器1070、电池1080等，但不限于此。这些其他组件还可包括音频编解码器、视频编解码器、功率放大器、指南针、加速计、陀螺仪、扬声器、大容量存储单元(例如，硬盘驱动器)、光盘(CD)驱动器、数字通用光盘(DVD)驱动器等。此外，可根据电子装置1000的类型而包括用于各种目的的其他组件等。
[0028]电子装置1000可以是智能电话、个人数字助理(PDA)、数字摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板PC、膝上型PC、上网本PC、电视机、视频游戏机、智能手表、汽车组件等，但不限于此。电子装置1000可以是处理数据的任意其他电子装置。
[0029]图2是示出电子装置的示例的示意性透视图。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种嵌有电子组件的基板，包括：芯基板，包括绝缘层、设置在所述绝缘层的上表面上的第一布线层以及穿过所述绝缘层的贯通部；第一电子组件，设置在所述贯通部中，并且包括连接电极；绝缘体，在所述芯基板与所述第一电子组件之间设置在所述贯通部的一部分中；以及第一金属层，设置在所述绝缘体的上表面上，并与所述连接电极的至少一部分物理接触，其中，所述第一布线层包括所述第一金属层的至少一部分。2.根据权利要求1所述的基板，其中，所述第一布线层还包括设置在所述绝缘层的上表面上的第一图案层，并且所述第一金属层的所述至少一部分设置在所述第一图案层的上表面上。3.根据权利要求2所述的基板，其中，所述芯基板还包括第一布线过孔，所述第一布线过孔连接到所述第一布线层，其中，所述第一布线过孔穿过所述第一图案层和所述绝缘层的一部分。4.根据权利要求2所述的基板，其中，所述绝缘体的上表面、所述连接电极的所述至少一部分的上表面以及所述第一图案层的上表面彼此共面，其中，所述第一金属层沿与所述绝缘体、所述连接电极的所述至少一部分以及所述第一图案层的共面的上表面平行的方向设置，以与所述连接电极的所述至少一部分和所述第一图案层物理接触。5.根据权利要求2所述的基板，其中，所述第一金属层的数量大于所述第一图案层的数量。6.根据权利要求1所述的基板，其中，所述芯基板还包括第二布线层，所述第二布线层设置在所述绝缘层的下表面上，其中，在所述绝缘体的下表面上，第二金属层与所述连接电极的至少另一部分物理接触，并且其中，所述第二布线层包括所述第二金属层的至少一部分。7.根据权利要求6所述的基板，其中，所述第一布线层还包括设置在所述绝缘层的上表面上的第一图案层，并且所述第一金属层的所述至少一部分设置在所述第一图案层的上表面上，并且所述第二布线层还包括设置在所述绝缘层的下表面上的第二图案层，并且所述第二金属层的所述至少一部分设置在所述第二图案层的下表面上。8.根据权利要求7所述的基板，其中，所述芯基板还包括第三布线层，所述第三布线层嵌入在所述绝缘层中，并且所述第一布线层和所述第二布线层比所述第三布线层厚。9.根据权利要求7所述的基板，其中，所述芯基板还包括：第三布线层和第四布线层，设置在所述绝缘层的内部的不同位置处；第一布线过孔，使所述第一布线层和所述第三布线层彼此连接；第二布线过孔，使所述第二布线层和所述第四布线层彼此连接；以及第三布线过孔，使所述第三布线层和所述第四布线层彼此连接，其中，所述第一布线过孔穿过所述第一图案层和所述绝缘层的至少一部分，并且
所述第二布线过孔穿过所述第二图案层和所述绝缘层的至少另一部分。10.根据权利要求7所述的基板，其中，所述绝缘体的上表面、所述连接电极的所述至少一部分的上表面以及所述第一图案层的上表面彼此共面，所述绝缘体的下表面、所述连接电极的所述至少另一部分的下表面以及所述第二图案层的下表面彼此共面，所述第一金属层水平地设置在所述绝缘体、所述连接电极的所述至少一部分、所述第一图案层的共面的上表面上，以与所述第一图案层和所述连接电极的所述至少一部分物理接触，并且所述第二金属层水平地设置在所述绝缘体、所述连接电极的所述至少另一部分以及所述第二图案层的共面的下表面上，以与所述第二图案层和所述连接电极的所述至少另一部分物理接触。11.根据权利要求7所述的基板，其中，所述第一电子组件包括：主体；第一连接电极，设置在所述主体的上表面上；以及第二连接电极，设置在所述主体的下表面上，所述第一金属层与所述第一图案层和所述第一连接电极物理接触，以使所述第一图案层和所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴帝相，郑相镐，吴昌烈，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：