激光测料高装置及双头锯切割机制造方法及图纸

激光测料高装置及双头锯切割机，包括竖立布置的测高壳架，测高壳架的下部连接有相互垂直布置的测高工作台板、测高辅助靠板，测高壳架的上部设置有激光测高传感器，激光测高传感器与测高工作台板之间设置有测高压板，测高压板可上下移动地设置在测高壳架上，测高压板的板身悬空伸出到测高工作台板的上方，测高压板与测高工作台板上下组合形成测量工件型材高度的上下定位基准，测高压板具有倾斜的压板上表面，激光测高传感器位于板上表面的上方用于向压板上表面发射激光信号并接收板上表面反射的激光信号；本发明专利技术采用测高压板作为工件P的测量基准而且又用其上表面作为激光的反射基准面从而不仅大大提高了激光测量工件P的适用范围而且测量精度高。用范围而且测量精度高。用范围而且测量精度高。

【技术实现步骤摘要】
激光测料高装置及双头锯切割机


[0001]本专利技术涉及一种测料高装置，尤其涉及一种用于锯切例如铝型材用的测料高装置及其所应用的双头锯切割机。

技术介绍

[0002]型材类工件常需要至少切割其一端，一般是两端部都要同时进行切割，如门窗型材类工件需要两端进行切割成直角或45度角，为提高型材类工件加工速度，常采用双头锯切割机实施切割加工。所述双头锯切割机包括机架，以及设置在机架上的固定切割单元、活动切割单元，所述活动切割单元可滑动地设置在线性卧轨上，所述固定切割单元和活动切割单元均包括切割电机和锯片。在切割加工之前一般需要对型材工件P的切割高度予以测量从而便于确定所述固定切割单元、活动切割单元之间的间距。在现有技术中，一般多采用磁测高装置，例如申请号为201910891418 .9，名称为“一种双头锯切割机”的技术方案中披露了一种测料高装置，所述测料高装置包括测量组件、测量气缸和外壳，所述外壳套在所述测量组件外面；所述测量组件包括辅助压料支撑板、测高压板组件、辅助靠板、磁测高组件；其中，所述辅助压料支撑板作为测量型材类工件的基准平面，同时也作为所述测料高装置的安装座；所述辅助压料支撑板平躺设置，所述测高压板组件和磁测高组件均设置在所述辅助压料支撑板上；所述测量气缸设置在辅助压料支撑板下，其推杆从辅助压料支撑板下方向上伸出连接活动压板；所述磁测高组件包括数显表、磁传感器、磁尺座、软性磁尺、不导磁钢带和保护钢带；所述磁尺座与线性滑轨平行地竖立固定在辅助压料支撑板上侧，所述磁尺座后侧设有纵向尺槽；所述软性磁尺平整地层叠设置在不导磁钢带和保护钢带之间，三者组成磁尺组件，保护钢带外侧为 磁感应面，所述磁尺组件设置在磁尺座的纵向尺槽内。这种磁测高装置测量精度不高而且反应速度慢。

技术实现思路

[0003]为了进一步提高检测精度，本专利技术提出一种激光测料高装置，包括竖立布置的测高壳架，所述测高壳架的下部连接有相互垂直布置的测高工作台板、测高辅助靠板，所述测高壳架的上部设置有激光测高传感器，所述激光测高传感器与所述测高工作台板之间设置有测高压板，所述测高压板可上下移动地设置在所述测高壳架上，所述测高压板的板身悬空伸出到所述测高工作台板的上方，所述测高压板与所述测高工作台板上下组合形成测量工件型材高度的上下定位基准，所述测高压板具有倾斜的压板上表面，所述激光测高传感器位于所述板上表面的上方用于向所述压板上表面发射激光信号并接收所述板上表面反射的激光信号。
[0004]根据上述技术方案可以发现，由于本专利技术采用所述测高压板作为工件P的测量基准而且又用其上表面作为激光的反射基准面，从而不仅大大提高了激光测量工件P的适用范围而且测量精度高。
[0005]进一步的技术方案还可以是，还包括激光信号控制器，所述激光信号控制器用于
拾取所述激光测高传感器的检测信号并据此计算工件型材的高度。所述激光信号控制器可以是与所述控制器分开的两个不同的控制器件，也可以是合二为一在一个控制模块中。
[0006]进一步的技术方案还可以是，还包括水平布置的测高基座，所述测高壳架的底端连接到所述测高基座上，所述测高工作台板布置在所述测高基座上。
[0007]进一步的技术方案还可以是，所述测高壳架内部设有测高线性滑轨和滑动设置在所述测高线性滑轨上的测高滑块，所述测高壳架前侧设有上下贯通的测高纵槽，所述测高压板尾端穿过所述测高纵槽连接到所述测高滑块上；所述测高基座上连接有测高气缸，所述测高气缸的气缸杆连接到所述测高滑块上用于推动所述测高压板上下移动。
[0008]本专利技术还提供一种应用所述激光测料高装置的双头锯切割机，包括沿左右纵向延伸的卧式机架、设置在所述卧式机架上的固定切割单元、滑动设置在所述卧式机架上并位于所述固定切割单元右边的活动切割单元，在所述活动切割单元的侧边设置有权利要求1到4任一所述的激光测料高装置；所述固定切割单元和所述活动切割单元均包括切割机头，所述切割机头包括有能够驱动锯片旋转的切割电机以及切割时支撑工件的切割平台，所述切割平台的上表面与所述测高工作台板的上表面平齐。其中，所述切割平台的上表面与所述测高工作台板的上表面平齐，这样就能借助于所述测高工作台板不仅用于测量而且还与所述切割平台协同支撑工件P，不仅简化了工件P的传送结构而且大大提高了从检测到切割过程的协调性。
[0009]进一步的技术方案还可以是，所述卧式机架上设置有沿左右纵向延伸的深沟加工槽和线性卧轨，所述深沟加工槽包括槽前壁部和槽后壁部，所述线性卧轨沿左右纵向设置在所述槽后壁部的顶部，所述活动切割单元滑动设置在所述线性卧轨上，所述活动切割单元的切割平台设置在所述活动切割单元的前部，至少部分的所述活动切割单元的切割平台悬空延伸到所述深沟加工槽的上方。
[0010]进一步的技术方案还可以是，还包括支撑和引导工件前行的托料架，所述托料架设置在所述活动切割单元的进料侧并滑动设置在所述线性卧轨上，所述激光测料高装置设置在所述托料架上。这样可以将测量高度的工作配置在工件P在所述托料架上的传递过程中。
[0011]进一步的技术方案还可以是，还包括控制器，所述控制器用于对所述激光测料高装置实施控制，所述托料架上设置有测高按钮盒，所述测高按钮盒上设置控制按钮，所述控制按钮用于启动所述控制器开始控制所述激光测料高装置进行测料高工作。
[0012]进一步的技术方案还可以是，所述线性卧轨侧旁设有主机感应片，所述主机感应片信号连接所述控制器，所述主机感应片用于感测所述活动切割单元向右滑行的行程位置并将感测信号提供给所述控制器，所述控制器响应于所述感测信号从电控的角度确定所述活动切割单元及所述激光测料高装置向右滑动的最大行程。
[0013]进一步的技术方案还可以是，所述卧式机架的右端设有机头限位座，所述机头限位座用于从机械限位的角度进一步限定所述活动切割单元及所述激光测料高装置向右滑动的最大极限行程。
[0014]由于本专利技术具有上述特点和优点，为此可以应用到所述激光测料高装置及双头锯切割机中。
附图说明
[0015]图1 为本专利技术的双头锯切割机总成的轴侧视图；
[0016]图2 为本专利技术的双头锯切割机的右视图；
[0017]图3 为切割机头的爆炸结构示意图；
[0018]图4 为切割机头前方的轴侧视图（去掉压紧气缸），显示托轮调节座结构；
[0019]图5 为图4中A部的放大示意图，显示托轮调节座结构；
[0020]图6 为切割机头后方的轴侧视图，显示摆角限位座结构；
[0021]图7 为切割机头的正视方向剖面结构示意图；
[0022]图8 为图7中C-C方向的剖面结构示意图；
[0023]图9 为切割机头前方的轴侧视图（包含压紧气缸）；
[0024]图10 为图9中B部的放大示意图，显示基点切割定位机构；
[0025]图11 为切割箱体轴侧视图；
[0026]图12 为工件切割装置的爆炸结构示意图；
[0027]图13 为上压料组件的轴侧视本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.激光测料高装置，包括竖立布置的测高壳架，所述测高壳架的下部连接有相互垂直布置的测高工作台板、测高辅助靠板，所述测高壳架的上部设置有激光测高传感器，所述激光测高传感器与所述测高工作台板之间设置有测高压板，所述测高压板可上下移动地设置在所述测高壳架上，所述测高压板的板身悬空伸出到所述测高工作台板的上方，所述测高压板与所述测高工作台板上下组合形成测量工件型材高度的上下定位基准，所述测高压板具有倾斜的压板上表面，所述激光测高传感器位于所述板上表面的上方用于向所述压板上表面发射激光信号并接收所述板上表面反射的激光信号。2.根据权利要求1所述的激光测料高装置，其特征在于，还包括激光信号控制器，所述激光信号控制器用于拾取所述激光测高传感器的检测信号并据此计算工件型材的高度。3.根据权利要求1或2所述的激光测料高装置，其特征在于，还包括水平布置的测高基座，所述测高壳架的底端连接到所述测高基座上，所述测高工作台板布置在所述测高基座上。4.根据权利要求3所述的激光测料高装置，其特征在于，所述测高壳架内部设有测高线性滑轨和滑动设置在所述测高线性滑轨上的测高滑块，所述测高壳架前侧设有上下贯通的测高纵槽，所述测高压板尾端穿过所述测高纵槽连接到所述测高滑块上；所述测高基座上连接有测高气缸，所述测高气缸的气缸杆连接到所述测高滑块上用于推动所述测高压板上下移动。5.双头锯切割机，包括沿左右纵向延伸的卧式机架、设置在所述卧式机架上的固定切割单元、滑动设置在所述卧式机架上并位于所述固定切割单元右边的活动切割单元，在所述活动切割单元的侧边设置有权利要求1到4任一所述的激光测料高装置；所述固定切割单元和所述活动切割单元均包括切割机头，所述切...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐明星，
申请(专利权)人：湖南金立星机械科技有限公司，
类型：新型
国别省市：