一种LED模组高防护结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED模组高防护结构，包括：元器件保护罩，所述元器件保护罩包括罩体和沿所述罩体的边缘延伸的台阶，所述台阶上设置有注胶凹槽，所述台阶的边缘设置有用于安装固定的倒扣；灯板，所述灯板上设有元器件，所述罩体罩设在所述元器件外，所述灯板上设有与所述倒扣配合的固定孔；壳体，设有供所述罩体露出的通孔，所述台阶在所述壳体内抵持所述壳体，所述壳体遮蔽所述注胶凹槽，所述灯板配置于所述壳体内；胶层，配置于所述注胶凹槽内，所述灯板、所述倒扣和所述台阶一体成型在所述壳体内。体内。体内。

【技术实现步骤摘要】
一种LED模组高防护结构


[0001]本技术涉及LED
，尤其涉及一种LED模组高防护结构。

技术介绍

[0002]在LED
，现有的LED模组防护性较差，密封性能有待提高，现有的LED模组通过包胶工艺来满足防护防水等级，先是将灯板上设置定位孔，通过模具的顶针将灯板托起，然后进行注胶，成型出模后外壳表面就会产生至少2个以上的定位孔，防护防水效果仍然有待提升。

技术实现思路

[0003]鉴于上述状况，有必要提供提出一种密封性能好的LED模组高防护结构。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种LED模组高防护结构，包括：元器件保护罩，所述元器件保护罩包括罩体和沿所述罩体的边缘延伸的台阶，所述台阶上设置有注胶凹槽，所述台阶的边缘设置有用于安装固定的倒扣；灯板，所述灯板上设有元器件，所述罩体罩设在所述元器件外，所述灯板上设有与所述倒扣配合的固定孔；壳体，设有供所述罩体露出的通孔，所述台阶在所述壳体内抵持所述壳体，所述壳体遮蔽所述注胶凹槽，所述灯板配置于所述壳体内；胶层，配置于所述注胶凹槽内，所述灯板、所述倒扣和所述台阶一体成型在所述壳体内。
[0005]进一步的，所述元器件设置在所述灯板的中部，在所述元器件外设有LED灯珠，所述LED灯珠配有光学透镜。
[0006]进一步的，所述LED灯珠阵列环绕所述元器件保护罩设置。
[0007]进一步的，所述光学透镜包括镜体和沿所述镜体的边缘延伸的挡板，所述挡板上设有用于注胶的容纳槽，所述壳体设有供所述镜体露出的镜孔，所述容纳槽内配置有密封胶。
[0008]进一步的，所述通孔与所述罩体之间具有间隙，所述镜孔与所述镜体之间具有间隙。
[0009]进一步的，所述挡板向所述灯板延伸有插柱，所述灯板设有与所述插柱适配的插孔。
[0010]进一步的，所述挡板和所述插柱一体成型在所述壳体内。
[0011]进一步的，所述灯板设有连接线，所述连接线从所述壳体内穿设而出。
[0012]本技术的有益效果在于：利用灯板上的固定孔与元器件保护罩的倒扣配合固定元器件保护罩，保证在注塑包胶前的稳定性避免元器件保护罩掉落，通过外壳注塑成型将灯板和元器件保护罩注塑成整体，并向注胶凹槽中注胶形成胶层，胶层起到密封环的作用，既对元器件进行了保护，又提高了密封效果、增加了产品的防护防水等级，且注塑完成后模组外壳无任何连通灯板的孔位，提升了产品的防护等级。
附图说明
[0013]图1是本技术实施例一种LED模组高防护结构的结构示意图；
[0014]图2是本技术实施例一种LED模组高防护结构的爆炸结构示意图；
[0015]图3是本技术实施例一种LED模组高防护结构的元器件保护罩与壳体和灯板的配合结构示意图；
[0016]图4是本技术实施例一种LED模组高防护结构的光学透镜与壳体和灯板的配合结构示意图；
[0017]图5是本技术实施例一种LED模组高防护结构的元器件保护罩的结构示意图；
[0018]图6是本技术实施例一种LED模组高防护结构的光学透镜的结构示意图；
[0019]图7是本技术实施例一种LED模组高防护结构的光学透镜的另一方向的结构示意图。
[0020]100、元器件保护罩；110、罩体；120、台阶；121、注胶凹槽；122、倒扣；
[0021]200、灯板；210、元器件；220、LED灯珠；230、固定孔；240、插孔；
[0022]300、壳体；310、通孔；320、镜孔；400、光学透镜；410、镜体；
[0023]420、挡板；421、容纳槽；422、插柱；500、连接线；600、胶层；
[0024]700、密封胶。
具体实施方式
[0025]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术一种LED模组高防护结构进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0026]请参加图1-图7，一种LED模组高防护结构，包括：元器件保护罩100，元器件保护罩100包括罩体110和沿罩体110的边缘延伸的台阶120，台阶120上设置有注胶凹槽121，台阶120的边缘设置有用于安装固定的倒扣122；灯板200，灯板200上设有元器件210，罩体110罩设在元器件210外，灯板200上设有与倒扣122配合的固定孔230；壳体300，设有供罩体110露出的通孔310，台阶120在壳体300内抵持壳体300，壳体300遮蔽注胶凹槽121，灯板200配置于壳体300内；胶层600，配置于注胶凹槽121内，灯板200、倒扣122和台阶120一体成型在壳体300内。
[0027]利用灯板200上的固定孔230与元器件保护罩100的倒扣122配合固定元器件保护罩100，保证在注塑包胶前的稳定性避免元器件保护罩100掉落，通过外壳注塑成型将灯板200和元器件保护罩100注塑成整体，并向注胶凹槽121中注胶形成胶层600，胶层600起到密封环的作用，既对元器件210进行了保护，又提高了密封效果、增加了产品的防护防水等级，且注塑完成后模组外壳无任何连通灯板的孔位，提升了产品的防护等级。特别的，灯板200、倒扣122和台阶120采用倒装注塑成型工艺一体成型。
[0028]可以理解的，倒扣122阵列环绕设置或对称设置，方便保证元器件保护罩100的受力平衡。
[0029]请参加图1，元器件210设置在灯板200的中部，在元器件210外设有LED灯珠220，LED灯珠220配有光学透镜400。
[0030]特别的，LED灯珠220阵列环绕元器件保护罩100设置。保证灯光均匀，提高灯光效
果和发光的效率。
[0031]请参加图2、图4和图6、图7，光学透镜400包括镜体410和沿镜体410的边缘延伸的挡板420，挡板420上设有用于注胶的容纳槽421，壳体300设有供镜体410露出的镜孔320，容纳槽421内配置有密封胶700。提高光学透镜400和壳体300之间的密封效果，使得光学透镜400即可以提高灯光效果，又能起到防护和密封效果。可以理解的，注胶凹槽121和容纳槽421为闭合的一圈，一般呈环形，使得胶层600和密封件700呈闭合的一圈。
[0032]进一步的，通孔310与罩体110之间具有间隙，镜孔320与镜体410之间具有间隙。
[0033]请参加图2、图4和图6、图7，挡板420向灯板200延伸有插柱422，灯板200设有与插柱422适配的插孔240。方便光学透镜400的注塑成型。可以理解的，插柱422阵列环绕或对阵设置，插孔240与插柱422相适配。
[0034]特别的，挡板420和插柱422一体成型在壳体300内。
[0035]请参加图1和图2，灯板200设有连接线500，连接线500从壳体300内穿设而出本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED模组高防护结构，其特征在于，包括：元器件保护罩，所述元器件保护罩包括罩体和沿所述罩体的边缘延伸的台阶，所述台阶上设置有注胶凹槽，所述台阶的边缘设置有用于安装固定的倒扣；灯板，所述灯板上设有元器件，所述罩体罩设在所述元器件外，所述灯板上设有与所述倒扣配合的固定孔；壳体，设有供所述罩体露出的通孔，所述台阶在所述壳体内抵持所述壳体，所述壳体遮蔽所述注胶凹槽，所述灯板配置于所述壳体内；胶层，配置于所述注胶凹槽内，所述灯板、所述倒扣和所述台阶一体成型在所述壳体内。2.根据权利要求1所述的一种LED模组高防护结构，其特征在于，所述元器件设置在所述灯板的中部，在所述元器件外设有LED灯珠，所述LED灯珠配有光学透镜。3.根据权利要求2所述的一种LED模组高防护结构，其特征在于，所述LED灯珠阵列环绕...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓伟强，聂坤，
申请(专利权)人：深圳市零奔洋光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：