一种灯具及其生产工艺制造技术

技术编号:27475218 阅读:28 留言:0更新日期:2021-03-02 17:42
本发明专利技术公开了一种灯具及其生产工艺,包括灯罩、灯头、光源器件和电子元器件,光源器件和电子元器件相互电连接,灯罩包括罩体和安装部,安装部穿插在灯头内,安装部内过盈配合有灯柱,灯柱上设置有供电子元器件或导线穿置的通孔,通孔从灯柱的一侧贯穿至灯柱的另一侧。本发明专利技术的灯具通过将电子元器件穿置在灯柱的通孔内,有效防止电子元器件发生移动,从而降低了灯具的耗损率;通过安装部与灯柱之间的过盈配合,同时以按压的方式将灯柱塞进灯罩的安装部内,灯柱与灯罩之间形成良好的密封性,使得设置在灯罩内的光源器件和电子元器件的防水效果好,有效提高了灯具的防水等级;本发明专利技术的生产工艺简单,且成本更低。且成本更低。且成本更低。

【技术实现步骤摘要】
一种灯具及其生产工艺


[0001]本专利技术涉及照明领域,特别是一种灯具及其生产工艺。

技术介绍

[0002]随着经济社会的发展和照明设备技术的日趋完善,灯具已经越来越广泛地应用于人们的日常生活中,也越来越多地应用于户外的各种场合,例如户外景观亮化、照明亮化及大型建筑亮化等。
[0003]为了解决户外照明灯具容易进入雨水导致损坏的问题,现有技术中一般是对灯具进行密封封装处理,即在安装LED灯珠和电路板的(PCB)两面灌入树脂胶,使得雨水不能直接与LED灯珠及电路板直接接触,以实现防水效果。但由于防水效果一般,一旦进入雨水将使电路板损坏,并使整个LED灯报废。
[0004]鉴于此,本案申请人对灯具的结构进行了深入的研究,遂有本案产生。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种结构简单、成本较低,且防水效果良好的灯具。
[0006]为了达到上述目的,本专利技术采用这样的技术方案:一种灯具,包括灯罩、与所述灯罩相连接的灯头以及位于所述灯罩内且相互电连接的光源器件和电子元器件,所述灯罩包括罩体和一体连接在所述罩体上的安装部,所述安装部穿插在所述灯头内,所述安装部内过盈配合有灯柱,所述灯柱上设置有供所述电子元器件或者导线穿置的通孔,所述通孔从所述灯柱的一侧贯穿至所述灯柱的另一侧。
[0007]作为本专利技术的一种优选方式,所述灯柱为柱形灯柱,所述灯柱的直径从靠近所述灯头至靠近远离所述灯头的方向逐渐缩小。
[0008]作为本专利技术的一种优选方式,还包括第一导线和第二导线,所述第一导线包括与电源电连接的第一接电端和与所述光源器件电连接的第一连接端,所述第二导线包括与电源电连接的第二接电端和所述光源器件电连接的第二连接端。
[0009]作为本专利技术的一种优选方式,所述电子元器件包括第一电子元器件,所述第一电子元器件设置在所述光源器件上,且与所述光源器件电连接,所述第一导线和所述第二导线件分别与所述光源器件电连接,所述通孔包括第一通孔和第二通孔,所述第一导线穿过所述第一通孔且设置在所述第一通孔内,所述第二导线穿过所述第二通孔且设置在所述第二通孔内。
[0010]作为本专利技术的一种优选方式,所述电子元器件包括第一电子元器件和第二电子元器件,所述第一电子元器件设置在所述光源器件上,且与所述光源器件电连接,所述第一导线与所述第二电子元器件电连接,所述第二导线与所述光源器件电连接,所述通孔包括第一通孔和第二通孔,所述第二电子元器件穿过所述第一通孔且设置在所述第一通孔内,所述第二导线穿过所述第二通孔且设置在所述第二通孔内。
[0011]作为本专利技术的一种优选方式,所述电子元器件包括第一电子元器件、第二电子元
器件和第三电子元器件,所述第一电子元器件设置在所述光源器件上,且与所述光源器件电连接,所述第一导线与所述第二电子元器件电连接,所述第二导线与所述第三电子元器件电连接,所述通孔包括第一通孔和第二通孔,所述第二电子元器件穿过所述第一通孔且设置在所述第一通孔内,所述第三电子元器件穿过所述第二通孔且设置在所述第二通孔内。
[0012]作为本专利技术的一种优选方式,所述光源器件包括PCB板,所述PCB板设置在所述灯柱的一端上,所述PCB板面向所述罩体的一侧上粘贴或焊接有至少一个的LED。
[0013]作为本专利技术的一种优选方式,所述灯柱靠近所述PCB板的一侧设置有用于限制所述PCB板脱离所述灯柱的支撑平台,所述PCB板对应所述支撑平台的位置上设置有与所述支撑平台相适配的PCB板凹槽,所述PCB板凹槽卡靠在所述支撑平台上。
[0014]作为本专利技术的一种优选方式,所述通孔的周沿处向远离所述光源器件的方向延伸有防止所述电子元器件移位的限位凸柱。
[0015]本专利技术的另一目的在于提供一种操作简单、成本相对较低,且防水效果良好的灯具的生产工艺。
[0016]为了达到上述目的,本专利技术采用这样的技术方案:一种灯具的生产工艺,采用如上述的一种灯具,所述光源器件包括PCB板,所述PCB板上粘贴或焊接有至少一个的LED,所述PCB板上设置有PCB板凹槽,步骤如下:
[0017]S1、使用工业注塑机器将透明胶料加温,然后射胶到灯罩模具中,注塑成型;
[0018]S2、使用工业注塑机器将胶料加温,然后射胶到灯柱模具中,注塑成目标形状的所述灯柱,所述灯柱成型的同时形成有支撑平台和夹持部;
[0019]S3、对所述PCB板的电子元件安装位置刷锡膏或红胶,然后使用SMT(自动贴片机)将所述LED和所述第一电子元器件分别贴在所述PCB板相对应的位置,通过回流焊将所述LED和所述第一电子元器件分别焊接在所述PCB板上;
[0020]S4、将所述第二电子元器件与所述第一导线相焊接,所述第一连接端和所述第二连接端对应所述PCB板上的L、N标示的位置插入,然后上锡;S5、先目测所述PCB板表面是否干净,检查所述LED、所述第一电子元器件、所述第一连接端和所述第二连接端有无漏贴,是否饱满,然后使用AC120V60HZ电源,用测试探针进行点亮测试;
[0021]S6、将所述第二电子元器件和所述第二导线分别穿过对应的所述第一通孔和所述第二通孔,且将所述PCB板的所述PCB板凹槽按压并卡靠在所述支撑平台上;
[0022]S7、将S6工序的各部件对准所述安装部按压安装到位;
[0023]S8、所述夹持部的外壁与所述安装部的内侧壁形成容置空间,将S7工序的各部件放到点胶工作台面,点胶机出胶对准所述容置空间位置,滴入适量的胶水;
[0024]S9、将所述第一接电端从所述灯罩一边处扳弯紧贴所述灯罩的螺纹表面,将所述第二接电端从所述灯头顶部的焊盘孔穿出,然后将所述灯头的螺口按丝牙方向和所述灯罩旋紧;
[0025]S10、对所述灯头顶部的所述焊盘孔上锡,要求焊点呈圆弧状,表面光滑,无毛刺;
[0026]S11、通过目测检测固化好胶水的灯具的外观,查看有无漏胶,螺口是否到位,所述灯罩内部有无杂物,然后使用AC120V 60HZ电源对其进行测试。
[0027]采用上述技术方案,本专利技术具有以下有益效果:
[0028]1、通过安装部与灯柱之间的过盈配合,同时以按压的方式将灯柱塞进灯罩的安装部内,灯柱与灯罩之间形成良好的密封性,使得设置在灯罩内的光源器件防水效果好,有效提高了灯具的防水等级;
[0029]2、通过将电子元器件穿过灯柱的通孔,通孔有效限制了电子元器件或导线的移动,从而降低了灯具的耗损率;
[0030]3、通过在灯柱的外围设置有密封圈,使得设置在灯罩内的光源器件和电子元器件的防水效果好,进一步提高了灯柱与灯罩之间的密封性,进一步有效提高了灯具的防水等级;
[0031]4、通过在容置空间上灌封有胶水,进一步有效提高了灯具的防水等级;
[0032]5、本专利技术的生产工艺更简单,且成本更低。
附图说明
[0033]图1为本专利技术的结构示意图;
[0034]图2为本专利技术中实施例一的剖面结构示本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种灯具,包括灯罩、与所述灯罩相连接的灯头以及位于所述灯罩内且相互电连接的光源器件和电子元器件,所述灯罩包括罩体和一体连接在所述罩体上的安装部,所述安装部穿插在所述灯头内,其特征在于:所述安装部内过盈配合有灯柱,所述灯柱上设置有供所述电子元器件或者导线穿置的通孔,所述通孔从所述灯柱的一侧贯穿至所述灯柱的另一侧。2.根据权利要求1所述的一种灯具,其特征在于:所述灯柱为柱形灯柱,所述灯柱的直径从靠近所述灯头至靠近远离所述灯头的方向逐渐缩小。3.根据权利要求1所述的一种灯具,其特征在于:还包括第一导线和第二导线,所述第一导线包括与电源电连接的第一接电端和与所述光源器件电连接的第一连接端,所述第二导线包括与电源电连接的第二接电端和所述光源器件电连接的第二连接端。4.根据权利要求3所述的一种灯具,其特征在于:所述电子元器件包括第一电子元器件,所述第一电子元器件设置在所述光源器件上,且与所述光源器件电连接,所述第一导线和所述第二导线件分别与所述光源器件电连接,所述通孔包括第一通孔和第二通孔,所述第一导线穿过所述第一通孔且设置在所述第一通孔内,所述第二导线穿过所述第二通孔且设置在所述第二通孔内。5.根据权利要求3所述的一种灯具,其特征在于:所述电子元器件包括第一电子元器件和第二电子元器件,所述第一电子元器件设置在所述光源器件上,且与所述光源器件电连接,所述第一导线与所述第二电子元器件电连接,所述第二导线与所述光源器件电连接,所述通孔包括第一通孔和第二通孔,所述第二电子元器件穿过所述第一通孔且设置在所述第一通孔内,所述第二导线穿过所述第二通孔且设置在所述第二通孔内。6.根据权利要求3所述的一种灯具,其特征在于:所述电子元器件包括第一电子元器件、第二电子元器件和第三电子元器件,所述第一电子元器件设置在所述光源器件上,且与所述光源器件电连接,所述第一导线与所述第二电子元器件电连接,所述第二导线与所述第三电子元器件电连接,所述通孔包括第一通孔和第二通孔,所述第二电子元器件穿过所述第一通孔且设置在所述第一通孔内,所述第三电子元器件穿过所述第二通孔且设置在所述第二通孔内。7.根据权利要求1所述的一种灯具,其特征在于:所述光源器件包括PCB板,所述PCB板设置在所述灯柱的一端上,所述PCB板面向所述罩体的一侧上粘贴或焊接有至少一个的LED。8.根据权利要求7所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴清标
申请(专利权)人:晋江万代好光电照明有限公司
类型:发明
国别省市:

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