一种光模块制造技术

本发明专利技术公开了一种光模块，该光模块包括：拉环、解锁体和第一外罩，拉环包括驱动部，解锁体设置在驱动部上，第一外罩设置在解锁体上，解锁体包括解锁凸点、第一受力面和第二受力面，第一外罩上设置有锁孔，其中，驱动部用于在外力作用下选择性向第一受力面或第二受力面施加外力，进而切换解锁凸点相对于锁孔的位置；当驱动部向第一受力面施加外力时，解锁凸点与锁孔耦合，光模块处于锁定状态；当驱动部向第二受力面施加外力时，解锁凸点下沉，解锁凸点与锁孔解耦合，光模块处于解锁状态。在本发明专利技术中，拉环上的驱动部选择性向解锁体的第一受力面或第二受力面施加外力，切换解锁凸点相对于锁孔的位置，实现解锁或锁定功能，解锁结构简单，操作便捷。操作便捷。操作便捷。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块


[0001]本专利技术属于光通信
，更具体地，涉及一种光模块。

技术介绍

[0002]光模块(Optical transceiver)作为一种重要的有源光器件，在发送端和接收端分别实现信号的电-光转换和光-电转换。由于通信信号的传输主要以光纤作为介质，而产生端、转发端、处理端、接收端处理的是电信号，光模块具有广泛和不断增长的市场空间。光模块的上游主要为光芯片和无源光器件，下游客户主要为电信主设备商、运营商以及互联网云计算企业。
[0003]光模块遵循芯片—组件(OSA)—模块的封装顺序。激光器芯片和探测器芯片通过传统的TO封装形成TOSA(Transmitter Optical Subassembly，简写为TOSA)及ROSA(Receiver Optical Subassembly，简写为ROSA)，同时将配套电芯片贴装在PCB(Printed Circuit Board，简写为PCB)上，再通过精密耦合连接光通道和光纤，最终封装成为一个完整的光模块。新兴的主要应用于短距多模的COB(Chip On board，简本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，所述光模块包括：拉环(1)、解锁体(2)和第一外罩(3)，所述拉环(1)包括驱动部(11)，所述解锁体(2)设置在所述驱动部(11)上，所述第一外罩(3)设置在所述解锁体(2)上，所述解锁体(2)包括解锁凸点(20)、第一受力面(21)、第二受力面(22)、过渡面(25)和转轴(23)，所述第一受力面(21)通过所述过渡面(25)与所述第二受力面(22)连接，所述转轴(23)设置在所述过渡面(25)的两侧，所述驱动部(11)设置在所述第一受力面(21)、所述过渡面(25)和所述第二受力面(22)的下方，所述第一外罩(3)上设置有锁孔(30)；所述光模块还包括底座(6)，所述底座(6)上设置有U形槽(60)，所述转轴(23)收容在所述U形槽(60)内；当所述驱动部(11)向所述第一受力面(21)施加外力时，所述解锁凸点(20)沿着所述转轴(23)向斜上方转动，直至所述解锁凸点(20)与所述锁孔(30)耦合，所述光模块处于锁定状态；当所述驱动部(11)向所述第二受力面(22)施加外力时，所述解锁凸点(20)沿着所述转轴(23)向斜下方转动，带动所述解锁凸点(20)与所述锁孔(30)解耦合，所述光模块处于解锁状态。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光模块还包括弹性件(4)和盖板(5)，所述盖板(5)上设置有第一折弯面(51)，所述拉环(1)上设置有容置槽(12)，所述容置槽(12)包括第二折弯面(121)，所述盖板(5)设置在所述容置槽(12)上；其中，所述弹性件(4)设置在所述容置槽(12)内，且所述弹性件(4)的一端与所述第一折弯面(51)接触，所述弹性件(4)的另一端与所述第二折弯面(121)接触；当所述拉环(1)接收外力时，所述第二折弯面(121)压缩所述弹性件(4)，所述驱动部(11)向所述第二受力面(22)施加外力，带动所述解锁凸点(20)下沉，以使所述解锁凸点(20)与所述锁孔(30)解耦合；当所述弹性件(4)恢复形变时，所述驱动部(11)向所述第一受力面(21)施加外力，带动所述解锁凸点(20)向上运动，直至所述解锁凸点(20)与所述锁孔(30)耦合。3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所盖板(5)的侧面设置有缺口(52)，其中，通过所述缺口(52)将所述弹性件(4)放置在所述容置槽(12)内。4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述解锁体(2)还包括承载面(24)，所述解锁凸点(20)设置在所述承载面(24)...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅凯，全本庆，周芸，
申请(专利权)人：武汉光迅科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：