涂布方法和涂布装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种能够使涂布膜的膜厚控制特别是周缘部的膜厚均匀化容易进行的涂布方法。在面状涂布单元（ＡＣＴ）（４０）中，在载物台（８０）上载置基板（Ｇ），使抗蚀剂液供给机构（８６）和喷嘴移动机构（８８）工作，通过长喷嘴（８２）的涂布扫描，在基板（Ｇ）上从基板的一端向另一端形成抗蚀剂液的面状涂布膜（１００）。此时面状抗蚀剂涂布膜（１００）在向基板（Ｇ）的外侧扩展的过程中与线状涂布膜（７６）接触乃至一体化，面状抗蚀剂涂布膜（１００）外缘的位置被线状涂布膜（７６）所规定，同时膜厚也得以控制。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种在被处理基板上涂布液体的技术，特别涉及一种以无旋转方式在基板上形成涂布膜的涂布方法和涂布装置。
技术介绍
最近，在平板显示器(FPD)制造过程的照相平版印刷(photolithography)工序中，作为有利于被处理基板(如玻璃基板)大型化的抗蚀剂(resist)涂布法，普及有使长型抗蚀剂喷嘴一边从其狭缝状喷出口呈带状喷出抗蚀剂液，一边对于基板作相对移动或扫描，不需要旋转运动，在基板上涂布抗蚀剂液形成所期望的膜厚的无旋转方式(例如参照专利文献1)。即使在采用无旋转方式(又称狭缝式)的抗蚀剂工艺中，也进行清洗处理和粘附处理作为前处理，在清洗处理中，基板表面的粒子、有机物等污染物被除去。在粘附处理中，为了提高基板与抗蚀剂膜的密合性，在基板上涂布蒸气状的HMDS。另外，抗蚀剂涂布处理是对粘附处理后的无图案的基板进行的。日本专利特開平10-156255但是，现有的无旋转方式，对于形成在基板上的抗蚀剂涂布膜的膜厚控制方面，留有改善的余地，特别是提高面内均匀性成为课题。具体的，存在涂布开始部的涂布膜的膜厚凹陷，另一方面涂布中间部的涂布膜的膜厚在左右两端部不能控制，涂布终端部的涂布膜容易显著隆起的问题。具体的，根据现有的无旋转方式，如图22所示的平面视图案，在基板G上形成抗蚀剂液的涂布膜200。这里，在涂布开始部A，如图23(A)所示，缩小长型抗蚀剂喷嘴202与基板G的间隙DA，进行抗蚀剂液的前置喷出或着液，但是从抗蚀剂喷嘴202的狭缝状喷出口202a喷出的抗蚀剂液，在基板G上容易向外侧(特别是喷嘴长度方向外侧)过度扩展。结果，如图24所示，在涂布开始部A(特别是其左右隅角部)，抗蚀剂涂布膜200的膜厚向外侧下垂而凹陷。涂布扫描中，如图23(B)所示，使抗蚀剂喷嘴202与基板G的间隙DB比涂布开始时变大，在其背面下端部形成弯液面，同时在基板G上方移动，因为刚喷到基板G上的抗蚀剂液被喷嘴202拖曳，如图25所示，抗蚀剂液容易在涂布中间部B的左右两端部向内侧聚集而形成隆起204。扫描速度越快，或者间隙DB越大，该隆起204就有如虚线204′所示变大的倾向。而且，抗蚀剂喷嘴202结束喷出抗蚀剂液时，由于向上方移动、退避，从其狭缝状喷出口202a的两端开始抗蚀剂液的液切割，所以在涂布终端部C(特别是其左右隅角部)抗蚀剂液向内侧的聚集更加严重，更容易形成大的隆起。关于上述的抗蚀剂涂布膜的膜厚变化或不均匀性，与抗蚀剂工艺的状况、条件相对应，使抗蚀剂喷嘴202的喷出构造更加合适，可以降低到某种程度。可是，这种方法没有普遍性，每次变化状况(如膜厚)、条件(如抗蚀剂的种类)，都必须更换抗蚀剂喷嘴的硬件，在成本、使用等方面存在很大实用性上的不足。并且，现有的无旋转方式，如图26所示，在涂布开始位置A前置喷出时，抗蚀剂喷嘴202与基板G间的间隙无法完全被抗蚀剂液填满，经常产生间隙(着液不良处)206。在存在该着液不良处206的某种状态下开始涂布扫描，如图27所示，在抗蚀剂喷嘴202背面下部形成的弯液面的顶部线(湿线wet line)在着液不良处206凹陷，容易在与其位置对应的抗蚀剂涂布膜200的位置上产生沿扫描方向的条状涂布不匀208。
技术实现思路
本专利技术鉴于现有技术的问题点，其目的提供一种使涂布膜的膜厚控制、特别是周缘部的膜厚均匀化容易进行的无旋转方式的涂布方法和涂布装置。本专利技术的另一目的是提供在涂布开始位置，在喷嘴和被处理基板间的间隙中，确实无空隙地填满处理液，防止涂布不匀的无旋转方式的涂布方法和涂布装置。为了达成上述目的，本专利技术的涂布方法包括在设定在被处理基板上的涂布区域周缘部的一部分或全部，涂布处理液形成线状涂布膜的线状涂布工序；和在上述基板上的上述涂布区域，涂布处理液形成面状涂布膜的面状涂布工序。本专利技术的涂布装置具有在设定在被处理基板上的涂布区域周缘部的一部分或全部，涂布处理液形成线状涂布膜的线状涂布处理部；和在上述基板上的上述涂布区域，涂布处理液形成面状涂布膜的面状涂布处理部。根据本专利技术，在基板上的涂布区域一面上涂布处理液的面状涂布工序进行之前，由线状涂布工序，在该涂布区域周缘部的一部分或全部涂布处理液，形成线状涂布膜。在面状涂布工序中，在基板上呈面状涂布的处理液在涂布区域周缘部与线状涂布膜接触乃至一体化，受到与线状涂布膜的轮廓(profile)相对应的膜厚的控制。本专利技术中，根据适当的一个实施方式，选定线状涂布膜的轮廓，使得在面状涂布工序中涂布在基板上的处理液的扩展被线状涂布膜阻止。根据适当的另一个实施方式，选定线状涂布膜的轮廓，使得在面状涂布工序中涂布在基板上的处理液由于与线状涂布膜的粘附引力，向涂布区域的周边侧扩展。本专利技术的涂布方法优选在面状涂布工序之前对线状涂布膜进行加热，使其干燥。所以，本专利技术的涂布装置中，优选设置面状涂布工序之前对线状涂布膜进行加热使其干燥的干燥设备。另外，根据适当的一个实施方式，线状涂布处理部具有向大致水平状态的基板，从上方喷出线状处理液的第一喷嘴；和第一喷嘴对于基板作相对移动，使得从该第一喷嘴喷到基板上的处理液形成线状涂布膜的第一涂布扫描部。该第一喷嘴，可以适当选用由响应电驱动信号对喷嘴内的处理液进行加压，以液滴形式进行喷射的喷墨式的喷嘴。根据适当的一个实施方式，面状涂布处理部具有向大致水平状态的基板，从上方喷出带状处理液的第二喷嘴；和第二喷嘴对于基板作相对移动，使得从该第二喷嘴喷到基板上的处理液向涂布区域的一面进行涂布的第二涂布扫描部。该第二喷嘴适当使用具有长度为在一方向上覆盖涂布区域的一端到另一端的狭缝状喷出口的长型喷嘴。面状涂布工序中，可以使该长型喷嘴与基板平行并且在与喷嘴长度方向大致垂直的方向上作相对移动。根据适当的一个实施方式，选定线状涂布膜的轮廓，使得在面状涂布工序开始时利用上述第二喷嘴涂布在基板上的处理液与线状涂布膜粘附，填满间隙。在本专利技术中，线状涂布处理和面状涂布处理可以在不同的基板支撑部(变化位置)进行，也可以在相同的支撑部(相同位置)进行。本专利技术其他观点的涂布方法是指使被处理基板与长型喷嘴的喷出口，隔着微小间隙大致水平地对向，进行一边从上述喷嘴向上述基板喷出处理液，一边使上述喷嘴在相对水平方向上移动的涂布扫描，在上述基板上形成上述处理液的面状涂布膜的涂布方法，在上述基板上的上述涂布扫描终止的位置附近，在进行上述涂布扫描之前使由上述处理液形成的先实施涂布膜成为所期望的图案，由上述涂布扫描形成在上述基板上的面状涂布膜的终端与上述先实施涂布膜相接合，上述先实施涂布膜成为上述面状涂布膜的扩张部分。另外，本专利技术的另一观点的涂布装置具有使被处理基板与长型喷嘴的喷出口，隔着微小间隙大致水平地对向，进行一边从上述喷嘴向上述基板喷出处理液，一边使上述喷嘴在相对水平方向上移动的涂布扫描，在上述基板上形成上述处理液的面状涂布膜的面状涂布处理部；和在上述基板上的上述涂布扫描结束位置附近上，在进行上述面状涂布处理部的上述涂布扫描之前，使由上述处理液形成的先实施涂布膜成为所期望的图案的先实施涂布膜形成部，由上述面状涂布处理部的涂布扫描形成在上述基板上的面状涂布膜的终端与上述先实施涂布膜相接合，上述先实施涂布膜成为上述面状涂布膜的扩张部分。在本专利技术优选的一方式中，基板为矩形，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种涂布方法，其特征在于，包括：在设定在被处理基板上的涂布区域周缘部的一部分或全部上，涂布处理液形成线状涂布膜的线状涂布工序；和在所述基板上的所述涂布区域，涂布处理液形成面状涂布膜的面状涂布工序。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：藤田直纪，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]