本公开涉及一种焊锡装置及其系统控制器，其中焊锡装置包括光源、焊锡模块、光学导引组件、感测器及反馈控制器。光源发出波段光。焊锡模块导引波段光至待焊区域加热进行焊锡动作。光学导引组件设置于光源及焊锡模块之间并导引波段光至焊锡模块。感测器相对焊锡模块设置于光学导引组件的另一侧以接收感测光束，并根据对感测光束的感测结果产生感测信号，感测光束受光学导引组件导引至感测器。反馈控制器与感测器及光源相连接以接收感测信号，并根据感测信号控制光源。光学导引组件、感测器及反馈控制器整合为一系统控制器，借此使光路同轴并紧致焊锡模块的体积与重量。紧致焊锡模块的体积与重量。紧致焊锡模块的体积与重量。
【技术实现步骤摘要】
焊锡装置及其系统控制器
[0001]本公开涉及一种焊锡装置，特别涉及一种焊锡模块及其系统控制器。
技术介绍
[0002]焊锡工艺为生产电子产品的必要作业之一，随着产品的紧致化，以及传统焊锡设备于机构或动作上的限制，传统接触式焊锡工法已无法满足现今的需求，业界遂开发出非接触式焊锡工法。
[0003]一般而言，现有的非接触式焊锡工法，是以光源对待焊区域进行加热，并以与光源同轴或非同轴的方式收集感测光束，并以感测结果及/或反馈控制对光源进行控制。
[0004]然而，不论以同轴或非同轴的方式收集感测光束，以往的焊锡模块皆是由光学组件以及焊锡相关元件一同构成，往往使得整体的体积庞大，无法使产品紧致或微型化。其中，若以同轴收集感测光束方式，其对于光路以及光点等光学特性的调校十分复杂，需要花费相当多的时间与人力成本；而若以非同轴收集感测光束方式，其光学组件的体积会更为庞大。此外，不论以同轴或非同轴方式，因光源与焊接模块为分别独立安装，于长时间的运行后，便需要调校，也容易因公差或组装问题使精度降低；此外，因焊锡模块安装于移动载具(如机械手臂)上，使得光路系统时常因位置移动而需要相应地进行调校，十分不便。
[0005]故此，如何发展一种能改善前述现有技术缺点的焊锡模块及其系统控制器，实为目前尚待解决的问题。
技术实现思路
[0006]本公开的主要目的为提供一种焊锡模块及其系统控制器，从而解决并改善前述现有技术的问题与缺点。
[0007]本公开的另一目的为提供一种焊锡模块及其系统控制器，通过将光学导引组件、感测器及反馈控制器整合为一系统控制器，可使整体焊锡装置更为紧致，并使光路系统同轴，同时缩减了焊锡模块的体积与重量。
[0008]本公开的另一目的为提供一种焊锡模块及其系统控制器，通过将主要元件整合为静态的系统控制器以及动态的焊锡模块，可减低动态部分可能造成的不稳定状况以及载具的负载，进而提升整体模块的精准度。
[0009]本公开的另一目的为提供一种焊锡模块及其系统控制器，由于光学导引组件被整合至系统控制器内部，可减少移动或振动造成的光学导引组件异常移位，且因感测器受系统控制器屏蔽保护，可减少电磁干扰，增加信号信噪比(讯杂比)。
[0010]为达上述目的，本公开的一优选实施实施方式为提供一种焊锡装置，包括：一光源，发出一波段光；一焊锡模块，导引该波段光至一待焊区域加热进行一焊锡动作；一光学导引组件，设置于该光源及该焊锡模块之间，并导引该波段光至该焊锡模块；一感测器，相对该焊锡模块设置于该光学导引组件的另一侧，用以接收一感测光束，并根据对该感测光束的感测结果产生一感测信号，其中该感测光束受该光学导引组件导引至该感测器；以及
一反馈控制器，与该感测器及该光源相连接，以接收该感测信号，并根据该感测信号控制该光源；其中，该光学导引组件、该感测器及该反馈控制器整合为一系统控制器。
[0011]为达上述目的，本公开的另一优选实施实施方式为提供一种系统控制器，适用于与一焊锡模块进行一焊锡动作，包括：一光源，发出一波段光；一光学导引组件，设置于该光源及该焊锡模块之间，并导引该波段光至该焊锡模块，其中一待焊区域受该波段光加热进行该焊锡动作；一感测器，相对该焊锡模块设置于该光学导引组件的另一侧，用以接收一感测光束，并根据对该感测光束的感测结果产生一感测信号，其中该感测光束受该光学导引组件导引至该感测器；以及一反馈控制器，与该感测器及该光源相连接，以接收该感测信号，并根据该感测信号控制该光源。
附图说明
[0012]图1显示本公开一实施例的焊锡装置的架构方框图。
[0013]图2显示图1所示的焊锡装置及其系统控制器的架构方框图。
[0014]图3显示本公开一实施例的焊锡装置的架构方框图。
[0015]图4显示图3所示的焊锡装置及其系统控制器的架构方框图。
[0016]图5显示本公开一实施例的焊锡装置的细节架构方框图。
[0017]附图标记说明：
[0018]1：焊锡装置
[0019]11：光源
[0020]12：焊锡模块
[0021]13：光学导引组件
[0022]14：感测器
[0023]15：反馈控制器
[0024]16：系统控制器
[0025]2：焊锡装置
[0026]21：光源
[0027]22：焊锡模块
[0028]23：光学导引组件
[0029]24：感测器
[0030]25：反馈控制器
[0031]26：系统控制器
[0032]3：焊锡装置
[0033]31：光源
[0034]32：待焊区域
[0035]321：焊盘
[0036]33：光学导引组件
[0037]331：第一准直镜
[0038]332：第一耦合器
[0039]333：分光元件
[0040]334：第二耦合器
[0041]34：感测器
[0042]35：反馈控制器
[0043]36：系统控制器
[0044]37：焊锡模块
[0045]371：第二准直镜
[0046]372：聚焦透镜
[0047]4：元件针脚
[0048]5：电路板
[0049]L：波段光
[0050]S：感测光束
具体实施方式
[0051]体现本公开特征与优点的一些典型实施例将在后续段的说明中详细叙述。应理解的是本公开能够在不同的实施方式上具有各种的变化，其皆不脱离本公开的范围，且其中的说明及图示在本质上是当作说明之用，而非架构于限制本公开。
[0052]请参阅图1及图2，其中图1显示本公开一实施例的焊锡装置的架构方框图，以及图2显示图1所示的焊锡装置及其系统控制器的架构方框图。如图1及图2所示，根据本公开的一实施例，焊锡装置1包括光源11、焊锡模块12、光学导引组件13、感测器14及反馈控制器15，其中光学导引组件13、感测器14及反馈控制器15整合为系统控制器16。光源11发出波段光，此处所谓的波段光是指具有一特定波长的光，该特定波长可依待焊区域17的实际需求选用，例如激光，但不以此为限。焊锡模块12导引波段光至待焊区域17加热进行焊锡动作。光学导引组件13设置于光源11及焊锡模块12之间，并导引波段光至焊锡模块12。感测器14相对焊锡模块12设置于光学导引组件13的另一侧，例如光学导引组件13与感测器14之间的一直线与光学导引组件13与焊锡模块12之间的另一直线相互垂直，但不以此为限。感测器14是用以接收感测光束，并根据对感测光束的感测结果产生感测信号，其中感测光束受光学导引组件13导引至感测器14。反馈控制器15与感测器14及光源11相连接，以接收感测信号，并根据感测信号控制光源11。借此，可使光路系统同轴并缩减体积与重量。
[0053]在此实施例中，由于光学导引组件13、感测器14及反馈控制器15整合为系本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种焊锡装置，包括：一光源，发出一波段光；一焊锡模块，导引该波段光至一待焊区域加热进行一焊锡动作；一光学导引组件，设置于该光源及该焊锡模块之间，并导引该波段光至该焊锡模块；一感测器，相对该焊锡模块设置于该光学导引组件的另一侧，用以接收一感测光束，并根据对该感测光束的感测结果产生一感测信号，其中该感测光束受该光学导引组件导引至该感测器；以及一反馈控制器，与该感测器及该光源相连接，以接收该感测信号，并根据该感测信号控制该光源；其中，该光学导引组件、该感测器及该反馈控制器整合为一系统控制器。2.如权利要求1所述的焊锡装置，其中该光源、该光学导引组件、该感测器及该反馈控制器整合为该系统控制器。3.如权利要求1所述的焊锡装置，其中该光学导引组件包括：一第一准直镜，于该波段光的光路径上邻设于该光源；一第一耦合器，于该波段光的光路径上邻设于该焊锡模块；以及一分光元件，设置于该第一准直镜与该第一耦合器之间。4.如权利要求3所述的焊锡装置，其中该波段光依序受该第一准直镜、该分光元件及该第一耦合器导引至该焊锡模块。5.如权利要求4所述的焊锡装置，其中该波段光受该第一准直镜导引为平行光束，该平行光束穿透该分光元件，该第一耦合器为一准直镜耦合器，且该平行光束受该第一耦合器聚光并导引至该焊锡模块。6.如权利要求4所述的焊锡装置，其中该焊锡模块包括一第二准直镜及一聚焦透镜，该聚焦透镜邻设于该第二准直镜，该第二准直镜邻设于该第一耦合器并设置于该第一耦合器及该聚焦透镜之间，且该波段光受该第二准直镜导引及受该聚焦透镜聚焦，以对一元件针脚加热进行该焊锡动作。7.如权利要求6所述的焊锡装置，其中该第二准直镜为一激光准直镜，且该聚焦透镜为一凸透镜。8.如权利要求6所述的焊锡装置，其中该光学导引组件还包括一第二耦合器，且该第二耦合器设置于该分光元件及该感测器之间。9.如权利要求8所述的焊锡装置，其中该分光元件是使该波段光穿透、并反射该感测光束，且该感测光束受该第二耦合器聚光导引至该感测器。10.如权利要求9所述的焊锡装置，其中该波段光为激光、X光或紫外光，且该感测光束为红外...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁仁峰，陈鸿文，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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