散热装置制造方法及图纸

技术编号:27461111 阅读:22 留言:0更新日期:2021-02-25 05:20
本申请公开了一种散热装置,属于电子设备散热技术领域。散热装置包括底板模组、风扇模组和散热模组,底板模组与电子设备可拆卸地连接,风扇模组和散热模组均安装于底板模组;风扇模组包括壳体和风扇模块,壳体上开设有安装孔,风扇模块安装于安装孔,壳体与底板模组配合形成容纳腔体,其中,散热模组处于容纳腔体内侧;散热模组包括制冷模块和第一导热模块,制冷模块的冷端与第一导热模块抵接;风扇模组、底板模组及第一导热模块配合形成第一气流通道,底板模组与电子设备之间具有预留间隙,第一气流通道与预留间隙连通,第一导热模块至少部分地延伸至第一气流通道内。本申请的实施例中的散热装置具有对电子设备的散热效率更高的有益效果。高的有益效果。高的有益效果。

【技术实现步骤摘要】
散热装置


[0001]本申请属于电子设备散热
,具体涉及一种散热装置。

技术介绍

[0002]随着智能电子设备的功能越来越强大,电子设备的功耗也更大。以手机为例,已经不单单是用来通话与短信的工具,也是闲暇时娱乐的重要设备,例如拍照、游戏、视频等功能,这样更多的功能也意味着更大的功耗。
[0003]在先技术中,手机在运行大型手游时,为了对手机进行热保护,许多手机均设置有对手机CPU进行了降频降低功耗的保护措施,但这种办法降低了手机性能,导致手机在使用时容易出现卡顿的情况,降低了用户的体验。
[0004]但是,目前的电子设备散热效率较低,无法满足手机高速运行时的散热需求。

技术实现思路

[0005]本申请实施例的目的是提供一种散热装置,能够解决现有技术中电子设备的散热效果较低的问题。
[0006]为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:
[0007]本申请实施例提供了一种散热装置,包括底板模组、风扇模组和散热模组,所述底板模组与电子设备可拆卸地连接,所述风扇模组和所述散热模组均安装于所述底板模组;
[0008]所述风扇模组包括壳体和风扇模块,所述壳体上开设有安装孔,所述风扇模块安装于所述安装孔,所述壳体与所述底板模组配合形成容纳腔体,其中,所述散热模组处于所述容纳腔体内侧;
[0009]所述散热模组包括制冷模块和第一导热模块,所述制冷模块的冷端与所述第一导热模块抵接;
[0010]所述风扇模组、所述底板模组及所述第一导热模块配合形成第一气流通道,所述底板模组与所述电子设备之间具有预留间隙,所述第一气流通道与所述预留间隙连通,所述第一导热模块至少部分地延伸至所述第一气流通道内。
[0011]在本申请实施例中,底板模组的设置用于将设置背夹安装与电子设备上,风扇模组的设置用于促进气体的流动速度,提高散热效果,散热模组的设置用于对气体降温。散热模组和风扇模组的配合设置可以使电子设备的散热效果更佳。风扇模块产生的气流通过第一气流通道并进入到预留间隙中,可以实现电子设备表面的散热,制冷模块的冷端与第一导热模块抵接后,可以对第一导热模块进行降温,由于第一导热模块至少部分地延伸至第一气流通道内,这样就可以对流经第一气流通道的气体进行降温,配合风扇模块的作用,就可以将降温后的气体输送到预留间隙内,并与电子设备进行充分的接触,进而进一步提高对电子设备的散热效率。上述结构可以将风冷与热电制冷相结合,充分利用二者的特性,提高散热效率。本申请的实施例中的散热装置具有对电子设备的散热效率更高的有益效果。
附图说明
[0012]图1是本申请实施例中散热装置与电子设备连接后的结构示意图;
[0013]图2是本申请实施例中散热装置与电子设备连接后散热装置的部分爆炸示意图;
[0014]图3是本申请实施例中散热装置与电子设备连接后长度方向的侧视图;
[0015]图4是本申请实施例中散热装置与电子设备连接后宽度方向的侧视图;
[0016]图5是本申请实施例中散热装置与电子设备连接后的另一结构示意图;
[0017]图6是本申请实施例中散热装置的结构示意图;
[0018]图7是本申请实施例中散热装置另一方向的结构示意图;
[0019]图8是本申请实施例中散热装置的爆炸示意图;
[0020]图9是本申请实施例中散热装置另一方向的爆炸示意图.
具体实施方式
[0021]下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
[0022]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施,且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类,并不限定对象的个数,例如第一对象可以是一个,也可以是多个。此外,说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一,字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0023]下面结合附图,通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的散热装置进行详细地说明。
[0024]参见图1至图9,本申请的实施例提供了一种散热装置,包括底板模组10、风扇模组20和散热模组30,所述底板模组10与电子设备40可拆卸地连接,所述风扇模组20和所述散热模组30均安装于所述底板模组10;
[0025]所述风扇模组20包括壳体21和风扇模块22,所述壳体21上开设有安装孔211,所述风扇模块22安装于所述安装孔211,所述壳体21与所述底板模组10配合形成容纳腔体,其中,所述散热模组30处于所述容纳腔体内侧;
[0026]所述散热模组30包括制冷模块31和第一导热模块32,所述制冷模块31的冷端311与所述第一导热模块32抵接;
[0027]所述风扇模组20、所述底板模组10及所述第一导热模块32配合形成第一气流通道,所述底板模组10与所述电子设备40之间具有预留间隙,所述第一气流通道与所述预留间隙连通,所述第一导热模块32至少部分地延伸至所述第一气流通道内。
[0028]在本申请实施例中,底板模组10的设置用于将设置背夹安装与电子设备40上,风扇模组20的设置用于促进气体的流动速度,提高散热效果,散热模组30的设置用于对气体降温。散热模组30和风扇模组20的配合设置可以使电子设备40的散热效果更佳。风扇模块22产生的气流通过第一气流通道并进入到预留间隙中,可以实现电子设备40表面的散热,
制冷模块31的冷端311与第一导热模块32抵接后,可以对第一导热模块32进行降温,由于第一导热模块32至少部分地延伸至第一气流通道内,这样就可以对流经第一气流通道的气体进行降温,配合风扇模块22的作用,就可以将降温后的气体输送到预留间隙内,并与电子设备40进行充分的接触,进而进一步提高对电子设备40的散热效率。上述结构可以将风冷与热电制冷相结合,充分利用二者的特性,提高散热效率。本申请的实施例中的散热装置具有对电子设备40的散热效率更高的有益效果。
[0029]可选地,在本申请的实施例中,所述底板模组包括底板本体11、电源模块12和电路板13,所述底板本体11与所述电子设备40可拆卸地连接,所述电源模块12和所述电路板13电连接,且分别安装与所述底板本体11;
[0030]所述电源模块12与所述制冷模块31电连接。
[0031]在本申请实施例中,底板本体11的设置用于承载电源模块12和电路板13,电源模块12用于对散热装置的其他模块提供能源,比如,电源模块12和电路板13电连接后,可以保证电路板13上的各元器件正常运行;电源模块12和制冷模块31电连接后本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热装置,其特征在于,包括底板模组(10)、风扇模组(20)和散热模组(30),所述底板模组(10)与电子设备(40)可拆卸地连接,所述风扇模组(20)和所述散热模组(30)均安装于所述底板模组(10);所述风扇模组(20)包括壳体(21)和风扇模块(22),所述壳体(21)上开设有安装孔(211),所述风扇模块(22)安装于所述安装孔(211),所述壳体(21)与所述底板模组(10)配合形成容纳腔体,其中,所述散热模组(30)处于所述容纳腔体内侧;所述散热模组(30)包括制冷模块(31)和第一导热模块(32),所述制冷模块(31)的冷端(311)与所述第一导热模块(32)抵接;所述风扇模组(20)、所述底板模组(10)及所述第一导热模块(32)配合形成第一气流通道,所述底板模组(10)与所述电子设备(40)之间具有预留间隙,所述第一气流通道与所述预留间隙连通,所述第一导热模块(32)至少部分地延伸至所述第一气流通道内。2.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述底板模组(10)包括底板本体(11)、电源模块(12)和电路板(13),所述底板本体(11)与所述电子设备(40)可拆卸地连接,所述电源模块(12)和所述电路板(13)电连接,且分别安装与所述底板本体(11);所述电源模块(12)与所述制冷模块(31)电连接。3.根据权利要求2所述的散热装置,其特征在于,所述底板本体(11)包括安装部(111)和卡接部(112),所述安装部(111)的中部开设有通孔(113),所述散热模组(30)与所述通孔(113)适配,并至少部分地填充于所述通孔(113);所述卡接部(112)设置有至少两个,包括相对设置的第一卡爪和第二卡爪,所述第一卡爪与所述第二卡爪分别卡接于所述电子设备(40)相对的两侧。4.根据权利要求2所述的散热装置,其特征在于,所述底板本体(11)靠近所述电子设备(40)的一侧设置有凸起结构(114),所述凸起结构(114)与所述电子设备(40)抵接后,所述底板模...

【专利技术属性】
技术研发人员:周旭东
申请(专利权)人:维沃移动通信有限公司
类型:新型
国别省市:

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