空间站的温度调控系统技术方案

本实用新型专利技术提供了一种空间站的温度调控系统，温度调控系统包括温控舱和控制室，还包括：温度传感器设置于温控舱内，温度传感器与控制室电连接。其中，控制室包括处理器、薄膜按键、显示器和控制开关，处理器与温度传感器电连接，薄膜按键位于显示器上，薄膜按键与处理器和显示器电连接，控制开关与处理器电连接；温控舱包括内至外依次设置的保温层、风冷系统、换热器和水冷系统，换热器包括半导体控温片，半导体控温片与控制开关电连接。其优点在于，提高了制冷效率，温度调节范围更广泛，同时减少其发射重量；易组装，方便更换零部件，适用于太空作业。水冷循环紧贴换热器外部。水冷循环紧贴换热器外部。水冷循环紧贴换热器外部。

【技术实现步骤摘要】
空间站的温度调控系统


[0001]本技术涉及温度控制
，尤其涉及一种空间站的温度调控系统。

技术介绍

[0002]目前，空间站的温度调节主要方式是应用仿生原理，模仿蝴蝶，蝴蝶的身体表面覆盖着一套细微的鳞片，形成无数个光镜，通过调节鳞片的张合角度，从而起到调节温度的作用。其原理是百叶窗转动部位装有一种热胀冷缩的金属丝，当卫星飞至地球阳面温度超过金属丝的标准时，金属丝就会受热膨胀，使叶片纷纷张开，将辐射散热能力大的表面朝向太空，当卫星温度迅速下降时，金属丝会预冷立刻收缩，使每个叶片紧紧闭合，抑制卫星的散热。这样的装置虽然起到了降温的作用，但体积过大，使用不方便，容易受到太空垃圾破坏，且增加了发射时的重量，浪费资源。
[0003]此外，也可以利用化学物质调节空间站的温度，但随着全球禁止氟利昂(CFC)物质用于制冷技术条款的颁布和实施，通过氟利昂制冷不够环保，还会增加能耗。
[0004]因此，有必要开发一种空间站的温度调控系统，通过半导体控温片进行制冷，制冷原件更加环保节能，整个温度调控系统的体积较小，使用更加方便，降低发射时的重量。

技术实现思路

[0005]本技术旨在解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
[0006]为此本技术提出了一种空间站的温度调控系统。
[0007]有鉴于此，本技术提出了一种空间站的温度调控系统，所述温度调控系统包括温控舱和控制室，所述温度调控系统还包括：
[0008]度传感器，设置于所述温控舱内，所述温度传感器与所述控制室电连接；<br/>[0009]其中，所述控制室包括处理器、薄膜按键、显示器和控制开关，所述处理器与所述温度传感器电连接，所述薄膜按键位于所述显示器上，所述薄膜按键与所述处理器和所述显示器电连接，所述控制开关与所述处理器电连接；
[0010]温控舱包括从内至外依次设置的保温层、风冷系统、换热器和水冷系统，所述换热器包括半导体控温片，所述半导体控温片与所述控制开关电连接。
[0011]进一步地，所述半导体控温片包括：
[0012]冷端绝缘体；
[0013]热端绝缘体，与所述冷端绝缘体相对设置；
[0014]半导体组件，多个所述半导体组件设置于所述冷端绝缘体和所述热端绝缘体之间，所述冷端绝缘体和所述半导体组件之间设有上金属片，所述热端绝缘体和所述半导体组件之间设有下金属片；
[0015]其中，所述半导体组件包括N型半导体元件和P型半导体元件，所述N型半导体元件的上端和所述P型半导体元件的上端共用一个所述上金属片，所述P型半导体元件的下端与相邻的所述N型半导体元件的下端共用一个所述下金属片，两端的所述N型半导体元件的下
端和所述P型半导体元件的下端分别通过一个所述下金属片与电源的正负极连接。
[0016]进一步地，所述P型半导体元件和所述N型半导体元件呈圆柱体状或棱柱体状。
[0017]进一步地，多个所述半导体组件呈矩阵排列，设置于所述冷端绝缘体和所述热端绝缘体之间。
[0018]进一步地，所述换热器包括制冷型换热器和制热型换热器，所述制冷型换热器和制热型换热器间隔设置，所述制冷型换热器是将所有所述冷端绝缘体朝向所述风冷系统的所述半导体控温片通过连接后，再与所述控制开关连接，所述制热型换热器是将所有热端绝缘体朝向所述风冷系统的所述半导体控温片连接后，再与所述控制开关连接。
[0019]进一步地，所述风冷系统包括风扇，多个所述风扇均匀设置于所述保温层内。
[0020]进一步地，所述水冷系统与所述风冷系统的位置相对应，所述水冷系统紧贴所述换热器设置。
[0021]进一步地，所述控制开关为继电器。
[0022]本技术提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0023]通过半导体控温片进行制冷，制冷原件更加环保节能，整个温度调控系统的体积较小，使用更加方便，降低发射时的重量，各部件均为现有部件，制作更加方便，并具有较高的经济性。
[0024]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本技术。
附图说明
[0025]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
[0026]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1示出了根据本技术一个实施例的温度调控系统的示意图；
[0028]图2示出了根据本技术一个实施例的半导体控温片的示意图；
[0029]图3示出了根据图1的A-A向示意图；
[0030]图4示出了根据本技术一个实施例的风冷系统设置的示意图；
[0031]图5示出了根据本技术一个实施例的换热器的示意图；
[0032]图6示出了根据本技术一个实施例的控制室的示意图。
[0033]其中，图1至图6中的附图标记与部件名称之间的对应关系为：
[0034]1半导体控温片，101冷端绝缘体，102热端绝缘体，103P型半导体元件，104N型半导体元件，105上金属片，106下金属片，107电源，2温控舱，201保温层，202风冷系统，203换热器，2031制热型换热器，2032制冷型换热器，204水冷系统，3控制室，301控制开关，302显示器，303薄膜按键，304处理器，4温度传感器。
具体实施方式
[0035]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及
附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0036]实施例
[0037]图1示出了根据本技术一个实施例的温度调控系统的示意图；图3示出了根据图1的A-A向示意图；图6示出了根据本技术一个实施例的控制室的示意图。
[0038]如图1、图3和图6所示，本技术提供了一种空间站的温度调控系统，温度调控系统包括温控舱2和控制室3，温度调控系统还包括：
[0039]温度传感器4，设置于温控舱2内，温度传感器4与控制室3电连接；
[0040]其中，控制室3包括处理器304、薄膜按键303、显示器302和控制开关301，处理器304与温度传感器4电连接，薄膜按键303位于显示器302上，薄膜按键303与处理器304和显示器302电连接，控制开关301与处理器304电连接；
[0041]温控舱2包括从内至外依次设置的保温层201、风冷系统202、换热器203和水冷系统204，换热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种空间站的温度调控系统，其特征在于，所述温度调控系统包括温控舱和控制室，所述温度调控系统还包括：温度传感器，设置于所述温控舱内，所述温度传感器与所述控制室电连接；其中，所述控制室包括处理器、薄膜按键、显示器和控制开关，所述处理器与所述温度传感器电连接，所述薄膜按键位于所述显示器上，所述薄膜按键与所述处理器和所述显示器电连接，所述控制开关与所述处理器电连接；温控舱包括从内至外依次设置的保温层、风冷系统、换热器和水冷系统，所述换热器包括半导体控温片，所述半导体控温片与所述控制开关电连接。2.根据权利要求1所述的空间站的温度调控系统，其特征在于，所述半导体控温片包括：冷端绝缘体；热端绝缘体，与所述冷端绝缘体相对设置；半导体组件，多个所述半导体组件设置于所述冷端绝缘体和所述热端绝缘体之间，所述冷端绝缘体和所述半导体组件之间设有上金属片，所述热端绝缘体和所述半导体组件之间设有下金属片；其中，所述半导体组件包括N型半导体元件和P型半导体元件，所述N型半导体元件的上端和所述P型半导体元件的上端共用一个所述上金属片，所述P型半导体元件的下端与相邻的所述N型半导体元件的下端共用一个所述下金属片，两端的所述N型半导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙景超，徐世峰，王珩，李欣烨，李崇斌，刘健齐，潘哲峰，纪弘扬，关铭哲，
申请(专利权)人：沈阳航空航天大学，
类型：新型
国别省市：