背板及LED面板制造技术

本申请提供一种背板及LED面板，在所述背板中，驱动基板包括基底和设置在基底上的导电垫；缓冲层设置在驱动基板上，缓冲层上开设有开口，开口暴露出导电垫；缓冲层包括挡墙，挡墙围绕开口设置；反射层设置在所述驱动基板上，且反射层位于挡墙远离开口的一侧。本申请通过在开口周围设置挡墙，以在进行反射层的喷印工艺时，避免反射层的材料溢流至开口裸露的导电垫上。垫上。垫上。

【技术实现步骤摘要】
背板及LED面板


[0001]本申请涉及一种显示技术，特别涉及一种背板及LED面板。

技术介绍

[0002]在Mini-LED或Micro-LED基板的制程中，通常需要在基板上形成一白油层。而白油工艺一般采用丝印工艺或喷印工艺。其中丝印工艺精度较高，但对基板存在直接接触，容易刮伤基板，导致金属层出现短路现象；喷印工艺可避免与基板直接接触，能有效避免刮伤基板，但是其印刷精度难以保证，容易出现白油溢流至与LED绑定的焊盘区域，引起焊盘发生氧化变色，导致上锡异常，LED无法正常打件。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种背板及LED面板，以解决现有的LED基板采用喷印工艺制备白油反射层时，白油容易溢流进焊盘区域的技术问题。
[0004]本申请实施例提供一种背板，其包括：
[0005]驱动基板，所述驱动基板包括基底和设置在所述基底上的导电垫；
[0006]缓冲层，所述缓冲层设置在所述驱动基板上，所述缓冲层上开设有开口，所述开口暴露出所述导电垫；所述缓冲层包括挡墙，所述挡墙围绕所述开口设置；以及
[0007]反射层，所述反射层设置在所述驱动基板上，且所述反射层位于所述挡墙远离所述开口的一侧。
[0008]在本申请实施例所述的背板中，所述导电垫包括反射金属层，所述挡墙与所述反射金属层的部分重叠设置。
[0009]在本申请实施例所述的背板中，所述挡墙具有底切结构，所述底切结构向所述挡墙的方向延伸；自所述驱动基板向所述挡墙的方向上，所述底切结构的宽度递减；r/>[0010]所述反射层延伸入所述底切结构。
[0011]在本申请实施例所述的背板中，所述缓冲层包括主体部分，所述主体部分和所述挡墙之间设置有沟道，所述沟道围绕所述挡墙设置；
[0012]所述反射层至少设置在所述主体部分上且延伸入所述沟道。
[0013]在本申请实施例所述的背板中，所述缓冲层包括基层和设置在所述基层内的孔洞结构和/或柔性粒子。
[0014]在本申请实施例所述的背板中，所述柔性粒子的柔性大于所述基层的柔性。
[0015]在本申请实施例所述的背板中，所述孔洞结构包括气体空间。
[0016]在本申请实施例所述的背板中，所述孔洞结构还包括外壳，所述外壳包裹所述气体空间。
[0017]在本申请实施例所述的背板中，所述基层靠近所述反射层的一侧设置有孔隙，所述孔隙连通于所述气体空间。
[0018]在本申请实施例所述的背板中，所述缓冲层的材料包括光阻材料。
[0019]在本申请实施例所述的背板中，所述驱动基板还包括依次设置在所述基底上的第一金属层、绝缘层、第二金属层和钝化层，所述第二金属层包括所述导电垫，所述开口贯穿所述钝化层。
[0020]本申请还涉及一种LED面板，其包括LED芯片和上述任意一项实施例所述的背板；所述LED芯片设置在所述背板上。
[0021]本申请的背板及LED面板通过在开口周围设置挡墙，以在进行反射层的喷印工艺时，避免反射层的材料溢流至开口裸露的导电垫上；另外，在驱动基板上设置缓冲层的主体部分，进而在进行反射层的丝印工艺时，起到保护驱动基板的作用。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本申请实施例，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍。下面描述中的附图仅为本申请的部分实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。
[0023]图1为本申请第一实施例的背板的俯视结构示意图；
[0024]图2为本申请第一实施例的背板的剖视结构示意图；
[0025]图3为本申请第二实施例的背板的剖视结构示意图；
[0026]图4为本申请第三实施例的背板的俯视结构示意图；
[0027]图5为本申请第三实施例的背板的剖视结构示意图；
[0028]图6为本申请第三实施例的背板的另一剖视结构示意图；
[0029]图7为本申请第三实施例的背板的缓冲层的结构示意图；
[0030]图8为本申请第四实施例的背板的剖视结构示意图；
[0031]图9为本申请第四实施例的背板的缓冲层的结构示意图；
[0032]图10为本申请实施例的LED面板的结构示意图。
具体实施方式
[0033]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0034]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。
[0035]请参照图1和图2，图1为本申请第一实施例的背板的俯视结构示意图；图2为本申请第一实施例的背板的剖视结构示意图。
[0036]本申请实施例提供了一种背板100，其包括驱动基板11、缓冲层12和反射层13。所述缓冲层12设置在所述驱动基板11上。所述反射层13设置在所述驱动基板11上。
[0037]所述驱动基板11包括基底111和依次设置在所述基底111上的第一金属层112、绝缘层113、第二金属层114和钝化层115。需要说明的是，所述驱动基板11还包括有源层和平坦层等其它膜层。由于驱动基板11的层级结构是现有技术，故此处不再赘述。具体的，所述
第二金属层114包括导电垫114a。
[0038]所述缓冲层12上开设有开口12a，所述开口12a暴露出所述导电垫114a。所述缓冲层12包括挡墙121，所述挡墙121围绕所述开口12a设置。所述开口12a贯穿所述缓冲层12和所述钝化层115。
[0039]所述反射层13位于所述挡墙121远离所述开口12a的一侧。
[0040]本第一实施例的背板100通过在开口12a周围设置挡墙121，以在进行反射层13的喷印工艺时，避免反射层13的材料溢流至开口裸露的导电垫114a上。
[0041]所述开口12a在垂直截图的形状呈上宽下窄的结构，如倒梯形。这样的设置便于后续绑定时，LED芯片快速地穿过所述开口12a与所述导电垫114a绑定。
[0042]可选的，所述导电垫114a包括反射金属层。所述挡墙121与所述反射金属层的部分重叠设置。需要说明的是，在本第一实施例中，“重叠设置”为间接重叠设置。
[0043]由于所述挡墙121与所述反射金属层重叠设置，因此在后续制成的LED面板中，LED芯片发出的光穿过所述挡墙121辐射至所述反射金属层，并在所述反射金属层发生反射，进而提高了LED面板的光利用率。
[0044]可选的，所述导电垫114a可以是至少两层结构，其中所述反射金属层位于靠近所述挡墙121的一侧。
[0045]可选的，所述导电垫114a也可以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种背板，其特征在于，包括：驱动基板，所述驱动基板包括基底和设置在所述基底上的导电垫；缓冲层，所述缓冲层设置在所述驱动基板上，所述缓冲层上开设有开口，所述开口暴露出所述导电垫；所述缓冲层包括挡墙，所述挡墙围绕所述开口设置；以及反射层，所述反射层设置在所述驱动基板上，且所述反射层位于所述挡墙远离所述开口的一侧。2.根据权利要求1所述的背板，其特征在于，所述导电垫包括反射金属层，所述挡墙与所述反射金属层的部分重叠设置。3.根据权利要求1所述的背板，其特征在于，所述挡墙具有底切结构，所述底切结构向所述挡墙的方向延伸；自所述驱动基板向所述挡墙的方向上，所述底切结构的宽度递减；所述反射层延伸入所述底切结构。4.根据权利要求1所述的背板，其特征在于，所述缓冲层包括主体部分，所述主体部分和所述挡墙之间设置有沟道，所述沟道围绕所述挡墙设置；所述反射层至少设置在所述主体部分上且延伸入所述沟道。5.根据权利要求4所述的背...

【专利技术属性】
技术研发人员：李兰艳，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：