薄膜电容器芯子制造技术

本发明专利技术提出了一种薄膜电容器芯子、薄膜电容器和印制电路板，其中，薄膜电容器芯子包括芯子本体、包覆膜和喷金层，所述芯子本体的周向外表面上卷绕有所述包覆膜，其中，所述包覆膜包括基膜和防水层，所述基膜上附着所述防水层，喷金层设置在芯子本体两端以形成电极。以使得薄膜电容器芯子的防水包覆过程可以通过生产芯子本体的卷绕机械卷绕完成，进而，在保证薄膜电容器芯子生产效率的前提下，提高薄膜电容器芯子的耐湿性能。电容器芯子的耐湿性能。电容器芯子的耐湿性能。

【技术实现步骤摘要】
薄膜电容器芯子


[0001]本专利技术涉及电容器
，特别涉及一种薄膜电容器芯子、一种装载有该芯子的薄膜电容器和一种装载有该薄膜电容器的印制电路板。

技术介绍

[0002]电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于隔直、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换和控制电路等方面；而薄膜电容器则广泛应用于电路跨线抗电磁干扰、交流直流滤波的PCB板电路中；大部分电器和电气设备均运行在室内环境，有着较好的温度、湿度条件；但随着新能源技术的发展，如光伏逆变器、充电桩等室外安装设备；其环境条件相对恶劣，且连续运行时间长；对PCB板上的电子元件提出了更高的湿热可靠性要求。
[0003]相关技术中，多采用通过人为加工的方式以铝箔对薄膜电容器的芯子进行额外的包覆，这种方式使得薄膜电容器的芯子生产需要耗费大量的人力资源，并且，薄膜电容器的芯子生产效率低下；或者，不对薄膜电容器的芯子进行包覆，增加薄膜电容器封装材料厚度、使用防潮性更好的封装材料，这种方式虽然也能提高薄膜电容器的耐湿性能，却使得最终得到的薄膜电容器的尺寸过大、成本增加，没有竞争力。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种薄膜电容器芯子，使用本专利技术的包覆膜替代薄膜电容器芯子的原有保护膜，使得薄膜电容器芯子的防水包覆过程可以通过生产芯子本体的卷绕机械卷绕完成，进而，在保证薄膜电容器芯子生产效率的前提下，提高薄膜电容器芯子的耐湿性能。
[0005]为达到上述目的，本专利技术第一方面实施例提出了一种薄膜电容器芯子，包括芯子本体、包覆膜和喷金层，芯子本体的周向外表面上卷绕有包覆膜，其中，包覆膜包括基膜和防水层，基膜上附着防水层，所述喷金层设置在芯子本体两端以形成电极。
[0006]根据本专利技术实施例的薄膜电容器芯子，包括芯子本体、包覆膜和喷金层，芯子本体的周向外表面上卷绕有包覆膜，该包覆膜包括基膜和防水层，并且，基膜上附着防水层，喷金层设置在芯子本体两端以形成电极，以使得薄膜电容器芯子的防水包覆过程可以通过生产芯子本体的卷绕机械卷绕完成，进而，在保证薄膜电容器芯子生产效率的前提下，提高薄膜电容器芯子的耐湿性能。
[0007]另外，根据本专利技术上述实施例提出的薄膜电容器芯子还可以具有如下附加的技术特征：
[0008]可选地，所述喷金层覆盖所述防水层至少一侧外周沿。
[0009]可选地，所述防水层为金属防水层。
[0010]可选地，所述防水层为金属氧化物防水层。
[0011]可选地，所述防水层附着在所述基膜一侧外表面上，所述基膜的宽度与所述芯子本体的宽度一致，所述防水层的部分区域留白，以通过该部分留白区域形成电气间隙。
[0012]可选地，所述防水层的部分留白区域为单一留白区域，且该单一留白区域沿所述防水层长度方向贯穿所述防水层。
[0013]可选地，所述防水层的部分留白区域为多个留白区域，所述多个留白区域沿所述防水层长度方向均匀分布。
[0014]可选地，所述防水层包括第一防水层和第二防水层，所述第一防水层和所述第二防水层分别附着在所述基膜两侧外表面上，所述基膜的宽度与所述芯子本体的宽度一致，所述第一防水层和所述第二防水层均部分区域留白，以通过留白形成电气间隙。
[0015]可选地，所述基膜包括第一基膜、第二基膜，所述防水层包括第一防水层、第二防水层，所述第一防水层附着在所述第一基膜一侧外表面上，所述第二防水层附着在所述第二基膜一侧外表面上，所述第一防水层和所述第二防水层均部分区域留白，且所述第一防水层的留白区域与所述第二防水层的留白区域错位设置。
[0016]可选地，所述第一防水层的留白区域位于所述第一基膜的第一端，所述第二防水层的留白区域位于所述第二基膜的第二端，所述第一端与所述第二端位置相对。
[0017]可选地，所述防水层靠近所述喷金层的两端设有间隙，且该间隙的宽度小于喷金层的容差距离。
[0018]可选地，所述基膜包括第一基膜、第二基膜，所述防水层包括第一防水层、第二防水层，所述第一防水层附着在所述第一基膜一侧外表面上，所述第二防水层附着在所述第二基膜一侧外表面上，所述第一基膜和所述第一防水层等宽，所述第二基膜和所述第二防水层等宽，所述第一基膜和所述第一防水层的第一端与所述喷金层之间设有间隙，所述第二基膜和所述第二防水层的第二端与所述喷金层之间设有间隙，所述一基膜和所述第一防水层的第一端与所述第二基膜和所述第二防水层的第二端位置相对。
[0019]为达到上述目的，本专利技术第二方面实施例提出了一种薄膜电容器，该薄膜电容器包括上述的薄膜电容器芯子。
[0020]根据本专利技术实施例的薄膜电容器，通过装载上述的薄膜电容器芯子，能够保证薄膜电容器的生产效率，同时，提高薄膜电容器的耐湿性能，使其适用于高温潮湿的环境。
[0021]为达到上述目的，本专利技术第三方面实施例提出了一种印制电路板，该印制电路板上装载有如上述的薄膜电容器。
[0022]根据本专利技术实施例的印制电路板，通过装载如上述的薄膜电容器，保证了印制电路板的生产效率，同时，使得印制电路板的耐湿性能提高，适用于高温潮湿环境。
附图说明
[0023]图1为根据本专利技术实施例的薄膜电容器芯子的结构示意图；
[0024]图2为根据本专利技术一实施例的薄膜电容器芯子剖面结构示意图；
[0025]图3为根据本专利技术实施例的防水层单侧设置包覆膜结构示意图；
[0026]图4为根据本专利技术实施例的防水层单侧设置方式示意图；
[0027]图5为根据本专利技术另一实施例的防水层单侧设置方式示意图；
[0028]图6为根据本专利技术又一实施例的防水层单侧设置方式示意图；
[0029]图7为根据本专利技术实施例的防水层双侧设置方式示意图；
[0030]图8为根据本专利技术一实施例的包覆膜结构示意图；
[0031]图9为根据本专利技术另一实施例的包覆膜结构示意图；
[0032]图10为根据本专利技术又一实施例的包覆膜结构示意图。
具体实施方式
[0033]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0034]相关技术中，多采用通过人为加工的方式以铝箔对薄膜电容器的芯子进行包覆，这种方式使得薄膜电容器的芯子生产需要耗费大量的人力资源，并且，薄膜电容器的芯子生产效率低下，而如果放弃对芯子的包覆，则会使得最终得到的薄膜电容器耐湿性能差，难以适用于高温潮湿的使用环境；根据本专利技术实施例的薄膜电容器芯子，包括芯子本体、包覆膜和喷金层，芯子本体的周向外表面上卷绕有包覆膜，该包覆膜包括基膜和防水层，并且，基膜上附着防水层，喷金层设置在芯子本体两端以形成电极；以使得薄膜电容器芯子的防水包覆过程可以通过生产芯子本体的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种薄膜电容器芯子，其特征在于，包括：芯子本体、包覆膜和喷金层，所述芯子本体的周向外表面上卷绕有所述包覆膜，其中，所述包覆膜包括基膜和防水层，所述基膜上附着所述防水层，所述喷金层设置在芯子本体两端以形成电极。2.如权利要求1所述的薄膜电容器芯子，其特征在于，所述喷金层覆盖所述防水层至少一侧外周沿。3.如权利要求1或2所述的薄膜电容器芯子，其特征在于，所述防水层为金属防水层。4.如权利要求1或2所述的薄膜电容器芯子，其特征在于，所述防水层为金属氧化物防水层。5.如权利要求3所述的薄膜电容器芯子，其特征在于，所述防水层附着在所述基膜一侧外表面上，所述基膜的宽度与所述芯子本体的宽度一致，所述防水层的部分区域留白，以通过该部分留白区域形成电气间隙。6.如权利要求5所述的薄膜电容器芯子，其特征在于，所述防水层的部分留白区域为单一留白区域，且该单一留白区域沿所述防水层长度方向贯穿所述防水层。7.如权利要求5所述的薄膜电容器芯子，其特征在于，所述防水层的部分留白区域为多个留白区域，所述多个留白区域沿所述防水层长度方向均匀分布。8.如权利要求3所述的薄膜电容器芯子，其特征在于，所述防水层包括第一防水层和第二防水层，所述第一防水层和所述第二防水层分别附着在所述基膜两侧外表面上，所述基膜的宽度与所述芯子本体的宽度一致，所述第一防水层和所述第二防水层均部分区域留白，以通过留白形成电气间隙。9.如权利要求3所述的薄膜电容器芯子，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：林晋涛，兰韶涵，张文刚，
申请(专利权)人：厦门法拉电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：