硅转接板的互连测试夹具及互连测试方法技术

本发明专利技术属于先进电子封装技术领域，公开了一种硅转接板的互连测试夹具及互连测试方法，测试夹具包括夹具本体和若干硅胶垫，夹具本体上开设通孔及真空接头，通孔内壁上设置晶圆放置环，晶圆放置环上设置若干腔体，腔体上开设真空吸附沟槽和若干安装孔；硅胶垫上设置若干真空孔和若干凸起，若干凸起分别与若干安装孔连接，若干真空孔均与真空吸附沟槽连通。测试方法包括获取待测硅转接板上的测试资料；根据待测硅转接板上的测试资料，设定硅转接板摆放位置并将待测硅转接板装载在互连测试夹具上；生成各测点网络的开路测试方案及短路测试方案进行测试。有效规避裂片风险，采用直接测试，保证了轻、可靠接触，不会造成产品损伤又不影响后工艺加工。响后工艺加工。响后工艺加工。

【技术实现步骤摘要】
硅转接板的互连测试夹具及互连测试方法


[0001]本专利技术属于先进电子封装
，涉及一种硅转接板的互连测试夹具及互连测试方法。

技术介绍

[0002]目前集成电路的特征尺寸已越来越接近物理极限，继续通过减小器件特征尺寸来提高集成密度的方法，变得越来越困难，亦不能带来成本和性能上足够多的红利。随着芯片封装技术的不断发展，芯片集成由二维平面分布的排列方式走向三维堆叠的方式，2.5D/3D先进封装技术成为了最先担负起超越摩尔定律重任的技术。所谓2.5D指的就是芯片做好先不封装，而是在同一个基板上平行排列，然后通过引线键合或倒装芯片或硅通孔(Through-Silicon-Via，TSV)的工艺连接到插入层(Interposer)上，将多个功能芯片在垂直方向上连接起来的制造工艺。 Interposer也称中间层或转接板，通常是指芯片与封装基板之间的互连和引脚再分布的功能层，目前Interposer主要是硅基材质，利用硅作为转接板，TSV为线路互连工具，使集成系统更小，更省电，具有更高带宽。
[0003]目前的TSV量产工艺还未成熟，硅转接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅转接板的互连测试夹具，其特征在于，包括夹具本体和若干硅胶垫，夹具本体上开设通孔，通孔内壁上设置晶圆放置环(15)，晶圆放置环(15)上设置若干腔体(16)，腔体(16)上开设真空吸附沟槽(17)和若干安装孔；夹具本体上设置若干与真空吸附沟槽(17)连通的真空接头(14)；硅胶垫上设置若干真空孔和若干凸起，若干凸起分别与若干安装孔连接，若干真空孔均与真空吸附沟槽(17)连通。2.根据权利要求1所述的硅转接板的互连测试夹具，其特征在于，所述夹具本体一侧上开设第一环形下沉台阶(19)，另一侧上开设第二环形下沉台阶(20)，且，第一环形下沉台阶(19)的内壁与晶圆放置环(15)的外壁重合，第二环形下沉台阶(20)的内壁与晶圆放置环(15)的内壁重合。3.根据权利要求1所述的硅转接板的互连测试夹具，其特征在于，所述夹具本体上沿晶圆放置环(15)圆周方向上均匀设置若干标尺(18)。4.根据权利要求1所述的硅转接板的互连测试夹具，其特征在于，所述夹具本体上设置若干把手。5.根据权利要求1所述的硅转接板的互连测试夹具，其特征在于，所述腔体(16)的两端侧壁均向内倾斜。6.一种硅转接板的互连测试方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：获取待测硅转接板上的测点形状、测点坐标及测点网络；S2：根据待测硅转接板上的测点形状、测点坐标及测点网络，设定...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘鹏辉，吴道伟，李宝霞，刘建军，
申请(专利权)人：西安微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：