埋射镁铝面板的化成工艺制造技术

本发明专利技术涉及镁铝面板生产技术领域，具体公开了埋射镁铝面板的化成工艺，对镁铝面板进行化成，包括相互连接的镁板和铝板，镁板远离铝板一侧对称设有连接缺口，连接缺口内设有塑胶板，面板本体包括顶面和底面，顶面上设有键槽区和安装槽区，安装槽区均位于镁板上；化成工艺包括以下步骤：将镁铝面板采用活化预处理剂进行清洗，后进行多次水洗；采用镁合金活化剂进行活化处理；将镁铝面板进行超声波水洗；在酸性表调剂下进行浸泡处理，再进行多次水洗；在碱性表调剂下进行浸泡处理，再进行多次水洗；在化成剂下进行浸泡处理，再进行多次水洗后烘烤处理。本专利的化成工艺在镁铝面板表面形成了一层钝化膜，提高面板的耐腐蚀性能。提高面板的耐腐蚀性能。提高面板的耐腐蚀性能。

【技术实现步骤摘要】
埋射镁铝面板的化成工艺


[0001]本专利技术涉及镁铝面板生产
，特别涉及埋射镁铝面板的化成工艺。

技术介绍

[0002]由于人们的生活水平逐渐提高，且基于信息时代的逐渐完善，笔记本电脑的市场保有量也越发增多，因此高品质的笔记本电脑也是当今各企业争相研发的必要技术，笔记本电脑直观的质地即是由外壳上显示出来。
[0003]目前笔记本壳体生产工艺中，笔记本电脑前面板主要用于布置键盘槽位和安装线路，需要面板具有一定的强度，传统采用的塑料外壳由于强度差易变形而被淘汰，目前有利用镁铝合金材料进行压铸或冲压成型来形成整体式的笔记本电脑面板，但这样设置有个较大的问题就是使得整个笔记本的重量提高，无法满足目前人们对轻量笔记本的需求。
[0004]针对上述问题，本申请主要对笔记本的前面板进行改进，同时对其化成工艺进行了重新设计，以满足新面板的要求。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供了埋射镁铝面板的化成工艺，对笔记本的前面板进行改进，同时对其化成工艺进行了重新设计，以满足新面板的要求。
[0006]为了达到上述目的，本专利技术的技术方案为：
[0007]埋射镁铝面板的化成工艺，对镁铝面板进行化成，其中镁铝面板包括面板本体，所述面板本体包括相互连接的镁板和铝板，所述镁板远离铝板一侧对称设有连接缺口，所述连接缺口内设有塑胶板，所述面板本体包括顶面和底面，所述顶面上设有键槽区和安装槽区，所述安装槽区均位于镁板上；
[0008]化成工艺包括以下步骤：
[0009]步骤1：将镁铝面板采用活化预处理剂进行清洗，后进行多次水洗；
[0010]步骤2：将水洗后的镁铝面板采用镁合金活化剂进行活化处理，时间不低于2min；
[0011]步骤3：将活化处理后的镁铝面板进行超声波水洗，水洗温度不低于60℃；
[0012]步骤4：在酸性表调剂下进行浸泡处理，时间不低于3min，再进行多次水洗；
[0013]步骤5：在碱性表调剂下进行浸泡处理，时间不超过10s，再进行多次水洗；
[0014]步骤6：在化成剂下进行浸泡处理，时间不低于3min，再进行多次水洗后烘烤处理。
[0015]本技术方案的技术原理和效果在于：
[0016]1、本方案中由于安装槽区均设置在镁板上，镁板的密度要远低于铝板或镁铝板的密度，因此本方案中大面积使用的镁板能够满足笔记本电脑对轻量化的要求，使制备的笔记本的重量小，可用于制备随身携带的笔记本电脑。
[0017]另外塑胶板的设置不仅对笔记本边沿起到减小撞击的作用，同时笔记本的天线还可安装在塑胶板处，以降低金属板对天线信号的不利影响。本方案中通过镁板与铝板的拼接，且键槽区位于铝板上，这样铝板能够承受键盘敲击产生的力，不易发生变形。
[0018]2、正因为本方案中镁板与铝板通过拼接的方式成型，因此设计了特殊的化成工艺，使得镁板和铝板上均能够形成一层钝化膜，同时又不能对塑胶板产生腐蚀作用，这样能够提高镁铝面板的耐腐蚀性能。
[0019]进一步，所述步骤1中活化预处理剂为除油脱脂剂。通过出油脱脂剂使镁铝表面上的油污清洗感觉。
[0020]进一步，所述步骤2中镁合金活化剂的成分为氢氟酸。
[0021]进一步，所述步骤4中酸洗表调剂的成分包括若干种有机酸。
[0022]进一步，所述步骤5中碱性表调剂的PH为8～10。
[0023]进一步，所述铝板靠近镁板的侧边上设有若干不规则的第一凹槽，所述镁板靠近铝板一侧的侧边上则对应设有若干不规则的第一凸起，第一凸起的形状与第一凹槽的形状匹配。
[0024]有益效果：这样通过不规则的第一凸起与第一凹槽的配合设置，能够提高镁板与铝板之间的拼接强度。
[0025]进一步，所述连接缺口的侧边上设有若干不规则的第二凹槽，在塑胶板的侧边上设有若干不规则的第二凸起，其中第二凹槽的形状与第二凸起的形状匹配。
[0026]有益效果：这样使得塑胶板与镁板之间拼接得更加牢固。
[0027]进一步，所述安装槽区内设有若干呈射线分布的安装槽孔。
[0028]有益效果：这样便于笔记本电脑中主板、CPU等的线路安装。
[0029]进一步，所述铝板远离镁板一侧的侧边上一体成型有连接条，连接条的横截面呈U字型，在连接条上开设有两个对称设置的连接开口。
[0030]有益效果：这样设置方便面板本体与笔记本电脑的显示屏面板连接。
[0031]进一步，所述塑胶板上开设有限位槽。
[0032]有益效果：这样设置对天线起到定位作用，防止天线移动。
附图说明
[0033]图1为本专利技术埋射镁铝面板的化成工艺实施例1中镁铝面板的底面示意图；
[0034]图2为本专利技术埋射镁铝面板的化成工艺实施例1中镁铝面板的顶面示意图；
[0035]图3为本专利技术埋射镁铝面板的化成工艺实施例1中镁铝面板的部分侧视图；
[0036]图4为本专利技术埋射镁铝面板的化成工艺实施例1中镁铝面板的轴测图；
[0037]图5为图4中A部分的放大示意图。
具体实施方式
[0038]下面通过具体实施方式进一步详细说明：
[0039]说明书附图中的附图标记包括：镁板1、铝板2、塑胶板3、第一凹槽4、第一凸起5、键槽区6、安装槽区7、连接条8、连接开口9、限位槽10。
[0040]实施例：
[0041]结合图1、图2和图3所示，为本专利技术中的埋射镁铝面板，包括面板本体，其中面板本体包括相互连接的镁板1和铝板2，镁板1的面积要远大于铝板2，在镁板1远离铝板2一侧对称设置有两个连接缺口，连接缺口靠近镁板1的侧边设置，在连接缺口内设有塑胶板3。
[0042]镁板1与铝板2的具体连接方式为，在铝板2靠近镁板1的侧边上设有若干不规则的第一凹槽4，若干第一凹槽4沿着铝板2的侧边间距分布，而在镁板1靠近铝板2一侧的侧边上则对应设有若干不规则的第一凸起5，第一凸起5的形状与第一凹槽4的形状匹配。
[0043]镁板1上连接缺口与塑胶板3的连接方式同理，在连接缺口的侧边上设有若干不规则的第二凹槽，在塑胶板3的侧边上设有若干不规则的第二凸起，其中第二凹槽的形状与第二凸起的形状匹配。
[0044]面板本体包括顶面与底面，其中底面用于设置LOGO，而顶面设有键槽区6和安装槽区7，安装槽区7均位于镁板1上，在安装槽区7内设有若干呈射线分布的安装槽孔，安装槽孔用于安装笔记本电脑的主板、CPU等，而键槽区6用于安装键盘。
[0045]在铝板2远离镁板1一侧的侧边上还一体成型有连接条8，连接条8的横截面呈U字型，在连接条8上开设有两个对称设置的连接开口9，这样设置为了面板本体与笔记本电脑的显示屏面板连接。
[0046]本实施例中铝板2的材质为AL6063，镁板1的材质为AZ91D，塑胶板3的材质为PPS+45％GF(玻璃纤维)，铝板2及第一凹槽4采用CNC铣出，后将铝板2放入模腔，采用埋射工艺形成镁板1，再本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.埋射镁铝面板的化成工艺，其特征在于：对镁铝面板进行化成，其中镁铝面板包括面板本体，所述面板本体包括相互连接的镁板和铝板，所述镁板远离铝板一侧对称设有连接缺口，所述连接缺口内设有塑胶板，所述面板本体包括顶面和底面，所述顶面上设有键槽区和安装槽区，所述安装槽区均位于镁板上；化成工艺包括以下步骤：步骤1：将镁铝面板采用活化预处理剂进行清洗，后进行多次水洗；步骤2：将水洗后的镁铝面板采用镁合金活化剂进行活化处理，时间不低于2min；步骤3：将活化处理后的镁铝面板进行超声波水洗，水洗温度不低于60℃；步骤4：在酸性表调剂下进行浸泡处理，时间不低于3min，再进行多次水洗；步骤5：在碱性表调剂下进行浸泡处理，时间不超过10s，再进行多次水洗；步骤6：在化成剂下进行浸泡处理，时间不低于3min，再进行多次水洗后烘烤处理。2.根据权利要求1所述的埋射镁铝面板的化成工艺，其特征在于：所述步骤1中活化预处理剂为除油脱脂剂。3.根据权利要求1所述的埋射镁铝面板的化成工艺，其特征在于：所述步骤2中镁合金活化剂的成分为氢氟酸。4.根据权利要求1所述的埋射...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱志轩，
申请(专利权)人：昶宝电子科技重庆有限公司，
类型：发明
国别省市：